新凸块结构制造技术

凸块和凸块导线直连(BOT)结构的实施例提供了凸块，该凸块具有用于填充回流焊料的凹进区域。凹进区域位于回流焊料最可能突出的凸块区域中。凹进区域降低凸块与迹线短路的风险。因此，可以提高成品率。本发明专利技术还提供了一种新凸块结构。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术大体上涉及半导体领域，更具体地来说，涉及一种凸块结构。
技术介绍
凸块导线直连(Bump-on-Trace, Β0Τ)结构已经用于倒装芯片封装件中，其中，金属凸块直接接合到封装基板中的较窄金属迹线上，而不是接合到金属焊盘上，金属凸块会比相应连接的金属迹线具有更大的宽度。BOT结构需要更小的芯片面积，并且BOT结构的制造成本相对较低。然而，存在与BOT结构相关的技术挑战。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本专利技术的一方面，提供了一种伸长的凸块结构，包括铜层，以及焊料层；其中，所述伸长的凸块结构具有凹进区域，在所述焊料层回流之后，所述焊料层填充所述凹进区域。在该伸长的凸块结构中，所述伸长的凸块结构进一步包括凸块底部金属(UBM)层。在该伸长的凸块结构中，所述伸长的凸块结构具有两个端部和连接两个端部的中间部，其中，所述凹进区域位于所述中间部。在该伸长的凸块结构中，所述伸长的凸块结构具有位于由中间部连接的所述两个端部处的两个半球的截面，其中，所述凹进区域位于所述中间部。在该伸长的凸块结构中，所述中间部的第一宽度与所述两个端部的每个的第二宽度的比率在从约O. 02至约O. 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种伸长的凸块结构，包括：铜层，以及焊料层；其中，所述伸长的凸块结构具有凹进区域，在所述焊料层回流之后，所述焊料层填充所述凹进区域。

【技术特征摘要】
2011.07.27 US 13/192,3021.一种伸长的凸块结构，包括 铜层，以及 焊料层；其中，所述伸长的凸块结构具有凹进区域，在所述焊料层回流之后，所述焊料层填充所述凹进区域。2.根据权利要求I所述的伸长的凸块结构，其中，所述伸长的凸块结构进一步包括凸块底部金属(UBM)层。3.根据权利要求I所述的伸长的凸块结构，其中，所述伸长的凸块结构具有两个端部和连接两个端部的中间部，其中，所述凹进区域位于所述中间部。4.根据权利要求I所述的伸长的凸块结构，其中，所述伸长的凸块结构具有位于由中间部连接的所述两个端部处的两个半球的截面，其中，所述凹进区域位于所述中间部。5.根据权利要求3所述的伸长的凸块结构，其中，所述中间部的第一宽度与所述两个端部的每个的第二宽度的比率在从约O. 02至约O. 5的范围内。6.根据权利要求I所述的伸长的凸块结构，其中，所述伸长的凸块结构具有另一凹进区域，并且其中所述凹进区域与所述伸长的凸块结构的截面的面积比率等于或大于约.O. 01。7.根据权利要求I所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志鸿，郭庭豪，陈承先，林彦良，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：