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本实用新型公开的一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，包括金属端子，其特征在于，在所述金属端子的焊接面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽。由于在金属端子表面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽，相比光滑的金属表面能使铺锡更均匀，有效提高焊接质量和...
该专利属于上海同福矽晶有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海同福矽晶有限公司授权不得商用。

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