晶圆焊垫的化镀镍凸块结构制造技术

本实用型新涉及一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，包含：一晶圆，其包含一表面、多个焊垫设在该表面及一保护层形成于该表面上并设有多个开口供对应显露该些焊垫；多个触媒层，其利用锌化处理以在该些焊垫的表面上分别形成一以锌构成的触媒层；多个化镀镍凸块，其是在设有光阻的状态下，利用无电解镍方式以在该些焊垫表面的触媒层的表面分别形成一具适当高度且以无电解镍构成的凸块；以及多个外护层，各外护层包含至少一保护层其由选自浸金（IG）层、化银（ES）层的族群中的一种材料所构成，该外护层是在设有光阻的状态下，利用选自化金制程、化银制程的族群中之一制程以分别形成在该些凸块的上表面上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本实用型新涉及一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，特别涉及一种含有晶圆、多个触媒层、多个化镀镍凸块及多个外护层的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构。
技术介绍
在有关半导体芯片或晶圆的连结(如焊垫凸块)、封装(package)或其相关制造方法的
中，目前已存在多种先前技术，如中国台湾M397591、M352128、M412460、 M412576、 M410659， 1306638、 1320588、 1255538、 1459362、 1253733、 1273651、1288447、 1295498、 1241658、 1259572、 1472371、 1242866、 1269461、 1329917、 1282132、1328266、1284949 ;及美国实用型新专利 US 8，030，767、US 7，981，725、US7, 969，003、US 7，960，214、US7, 847，414、US7, 749，806、US7, 651，886、U S7, 538，020、US7, 750，467、 US7, 364，944、US7, 019，406、US 6，507，120、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，包含：？一晶圆，其包含：一表面；多个焊垫设在该表面；及一保护层形成于该表面上并设有多个开口供对应显露该些焊垫；？多个触媒层，其是利用锌化处理以在该些焊垫的表面上分别形成一以锌构成的触媒层；？多个化镀镍凸块，其是利用无电解镍的无电解金属方式，并配合光阻方式，以在该些焊垫表面的触媒层的表面分别形成一具适当高度且以无电解镍构成的凸块；及？多个外护层，其分别设在该些化镀镍凸块层的上表面上，其中各外护层包含至少一选自浸金（IG）层、化银（ES）层的族群中之一种材料所构成的保护层，其是配合光阻方式并利用选自化金制程、化银制程的族群中之一制程所形成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋大仑，朱贵武，赖东昇，
申请(专利权)人：讯忆科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：