本实用新型专利技术提供一种晶片卡使用的晶片结构，包含一印刷线路板(PCB)及一晶粒，其中该PCB的第一表面上设有多条第一线路层其由PCB的中央向外延伸，且各第一线路层靠近中央的内端上各设一连接垫供以覆晶方式与晶粒的接点对应连接，而各第一线路层向外延伸的外端上各连结一盲孔导通孔；其中该PCB的第二表面上设有多个相互间以一隔离用凹槽区电性隔离的感应用第二线路层其各凭借一盲孔导通孔以与一预定的第一线路层对应电性连接；各第一线路层由该连接垫向外延伸至该盲孔导通孔形成一由窄渐宽如扫把头或扇形的形状，且其中各第一线路层对应于或跨越该第二线路层之间的隔离用凹槽区能位于该由窄渐宽的形状的较宽处，以提升该多个第一线路层的结构强度。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种晶片卡使用的晶片结构，包含一印刷线路板(PCB)及一晶粒，其中该PCB的第一表面上设有多条第一线路层其由PCB的中央向外延伸，且各第一线路层靠近中央的内端上各设一连接垫供以覆晶方式与晶粒的接点对应连接，而各第一线路层向外延伸的外端上各连结一盲孔导通孔；其中该PCB的第二表面上设有多个相互间以一隔离用凹槽区电性隔离的感应用第二线路层其各凭借一盲孔导通孔以与一预定的第一线路层对应电性连接；各第一线路层由该连接垫向外延伸至该盲孔导通孔形成一由窄渐宽如扫把头或扇形的形状，且其中各第一线路层对应于或跨越该第二线路层之间的隔离用凹槽区能位于该由窄渐宽的形状的较宽处，以提升该多个第一线路层的结构强度。【专利说明】晶片卡使用的晶片结构
本技术涉及一种晶片卡使用的晶片结构，尤指一种设在一印刷线路板(PCB)的第一表面上供用以与晶粒以覆晶方式连接的第一线路层分别形成一平滑地由窄渐宽如扫把头或扇形的形状，以提升该多条第一线路层的结构强度，并使组装完成的晶片卡(SIM/Smart card)能通过三轮及弯扭的可靠度测试。
技术介绍
参考图1?图5所示，其分别是本技术的晶片结构应用于晶片卡(IC模块卡)的外观示意图、晶片结构的局部放大侧面示意图、晶片结构的剖视放大示意图以及现有晶片结构的第一线路层在印锡填孔导通及固晶的前、的后的表面示意图。一晶片卡I或称为IC模块卡如图1所示，其上设有一晶片2供感应使用，而目前晶片卡I及其上晶片2的制造及使用方式都已是现有技术，在此针对该晶片2的一般结构说明如下。 该晶片2包含一印刷线路板(PCB) 10及一晶粒20如图2、3所示，其中该印刷线路板(PCB)1的一第一表面11上设有多条相互电性隔离且由印刷线路板(PCB)1的中央向其外围延伸的第一线路层30如图3、4所示，其中该第一线路层30的设立数目并不限制，通常是依据该印刷线路板(PCB) 10在相对该第一表面11的一第二表面12上所布设的多个感应用第二线路层50的数目而对应设置(容后述)。在各第一线路层30的靠近中央的内端上各设有一连接垫31，供可利用表面接着技术(SMT)以与晶粒20的接点以覆晶方式对应连接如图3?5所示。 各第一线路层30靠近外围的外端上，即设有连接垫31的内端的相对端上，各连结一盲孔导通孔40如图3?5所示。其中用以将各盲孔导通孔40形成导通状态的作业工法并不限制，其中一较佳选择的工法即是利用印刷程序以将锡膏或导电金属膏涂布在该多个连接垫31上且同时填入各盲孔导通孔40中，以使各第一线路层30能与该印刷线路板(PCB) 10在第二表面12上所布设的多个感应用第二线路层50形成对应导通状态。 该印刷线路板(PCB) 10在相对该第一表面11的第二表面12上布设有多个相互电性隔离的感应用第二线路层50，供该晶片2能凭借该多个感应用第二线路层50的感应功能以使该晶片卡I达成预定的使用功能。各第二线路层50凭借相对应的各盲孔导通孔40以与相对的第一表面11上一预定的第一线路层30对应电性连接，如此，当该晶粒20固结在该印刷线路板(PCB) 10上时，该晶粒20的接点(图未示)能对应固结在该印刷线路板(PCB) 10第一表面11上各第一线路层30的连接垫31上，并再凭借各盲孔导通孔40而分别与该印刷线路板(PCB) 10第二表面12上各对应的第二线路层50对应导通如图3?图5所示，而达成晶片卡I中晶片2的使用功能。 现有的第二线路层50由该连接垫31向外延伸至该盲孔导通孔40之间形成一宽度相同的长条形状如图4?图5所示。由于晶片卡I常被随身携带使用，而一般男士消费者又常是将晶片卡I置于一皮夹内而放在裤子后口袋中，此时该晶片卡I在皮夹内必然会随着消费者的行走或坐着而受到多种不同型式的压迫如弯弧性挤压或非平面性挤压，故晶片卡I的使用必需通过一般通称的三轮测试及弯扭测试；然而，现有的长条形第一线路层30的结构强度较为不足，导致组装完成的晶片卡(SIM/Smart card) I较难以通过晶片卡的三轮测试及弯扭测试，相对减损晶片卡I在使用时的可靠度；因此针对现有长条形第二线路层50的结构强度不足的问题，有必要提出一技术方案以有效地解决现有技术的问题及缺点。 本技术乃是针对现有长条形第二线路层50的结构强度不足且难以通过晶片卡的三轮测试及弯扭测试面的问题，而提供一较佳的技术手段以解决该些问题。
技术实现思路
本技术的主要目的乃在于提供一种晶片卡使用的晶片结构，包含一印刷线路板(PCB)及一晶粒，其使设在该印刷线路板(PCB)的第一表面上供用以与晶粒以覆晶方式连接的多条第一线路层分别形成一由窄渐宽且平滑如扇形形状的线路层，以提升该多条第一线路层的结构强度，并使组装完成的晶片卡(SM/Smart card)能通过三轮及弯扭的可靠度测试。 为实现上述目的，本技术采用的技术方案是: 一种晶片卡使用的晶片结构，包含一印刷线路板及一晶粒，其中该印刷线路板的一第一表面上设有多条相互电性隔离且由印刷线路板的中央向外围延伸的第一线路层，且各第一线路层靠近中央的内端上各设有一连接垫供利用表面接着技术以与晶粒的接点以覆晶方式对应连接，而各第一线路层靠近外围的外端上各连结一盲孔导通孔；其中该印刷线路板在相对该第一表面的一第二表面上布设有多个相互间以一隔离用凹槽区电性隔离的感应用第二线路层，且各第二线路层能凭借一该盲孔导通孔以与相对表面上一预定的第一线路层对应电性连接，如此使该晶粒能对应固结在该印刷线路板的各连接垫上并凭借各盲孔导通孔而分别与该第二线路层对应导通，而达成晶片卡中晶片的使用功能；其特征在于: 各第一线路层由其内端连接垫朝其外端盲孔导通孔方向向外延伸并形成一由窄渐宽呈扇形形状的线路层，以使各连接垫分别与其所对应的盲孔导通孔之间形成电性连接状态。 其中:该第一线路层在对应于该第二线路层之间的隔离用凹槽区的区域位置位于该第一线路层由窄渐宽的扇形形状的较宽处，以更提升该多条第一线路层的结构强度。 其中:该第一线路层对应于该第二线路层之间的隔离用凹槽区位于该第一线路层由窄渐宽的扇形形状中的一加宽处。 其中:该盲孔导通孔进一步由多个锥形盲孔构成。 其中:该盲孔导通孔由三个锥形盲孔构成。 其中:该多个锥形盲孔以排列成一排方式设在该第一线路层上靠近外端处，即该多个孔径较小的锥形盲孔形成一排而设在该扫把头或扇形形状的较宽的头部处，以提升该盲孔导通孔在利用印刷程序以将锡膏或导电金属膏填入盲孔导通孔时的作业效率，即有效降低该盲孔导通孔的不导通的机率，以进一步确保证该盲孔导通孔的电性导通，并得有效缩减晶片卡的加工面积而有利于加工作业。 与现有技术相比较，采用上述技术方案的本技术具有的优点在于:设在该印刷线路板(PCB)的第二表面上的多个感应用第二线路层之间分别形成一狭长的电性隔离用凹槽区，其中该狭长的电性隔离区对应位于该第一线路层的最宽处或较宽处，即位于靠近该多个孔径较小的锥形盲孔的内缘处，以避免该第一线路层在对应该狭长的电性隔离用凹槽区时会造成相对脆弱部，以提升该多个第一线路层的结构强度，有利于使组装完成的晶片卡(SIM/Smart card)本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶片卡使用的晶片结构，包含一印刷线路板及一晶粒，其中该印刷线路板的一第一表面上设有多条相互电性隔离且由印刷线路板的中央向外围延伸的第一线路层，且各第一线路层靠近中央的内端上各设有一连接垫供利用表面接着技术以与晶粒的接点以覆晶方式对应连接，而各第一线路层靠近外围的外端上各连结一盲孔导通孔；其中该印刷线路板在相对该第一表面的一第二表面上布设有多个相互间以一隔离用凹槽区电性隔离的感应用第二线路层，且各第二线路层能凭借一该盲孔导通孔以与相对表面上一预定的第一线路层对应电性连接，如此使该晶粒能对应固结在该印刷线路板的各连接垫上并凭借各盲孔导通孔而分别与该第二线路层对应导通，而达成晶片卡中晶片的使用功能；其特征在于：各第一线路层由其内端连接垫朝其外端盲孔导通孔方向向外延伸并形成一由窄渐宽呈扇形形状的线路层，以使各连接垫分别与其所对应的盲孔导通孔之间形成电性连接状态。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱贵武，卢旋瑜，
申请(专利权)人：讯忆科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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