一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构，包括互相压合在一起的铝基板和环氧玻璃纤维板，铝基板上开设有若干均匀排列且贯通的喇叭孔，各喇叭孔内壁镀有用于反光的反射层，环氧玻璃纤维板临近铝基板的一表面设有若干与喇叭孔一一对应的焊盘，各喇叭孔底部分别设有一与焊盘焊接的LED，各喇叭孔内填充有用于覆盖LED的透明胶，环氧玻璃纤维板远离铝基板的一表面设有若干功能元器件。本实用新型专利技术通过在PCB板结构的铝基板上开设喇叭孔，LED放于喇叭孔底部并邦定在环氧玻璃纤维板做防焊处理的一表面上的焊盘上，从而避免了把全部元器件布在环氧玻璃纤维板上，减小了环氧玻璃纤维板的布线密度，降低了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构，包括互相压合在一起的铝基板和环氧玻璃纤维板，铝基板上开设有若干均匀排列且贯通的喇叭孔，各喇叭孔内壁镀有用于反光的反射层，环氧玻璃纤维板临近铝基板的一表面设有若干与喇叭孔一一对应的焊盘，各喇叭孔底部分别设有一与焊盘焊接的LED，各喇叭孔内填充有用于覆盖LED的透明胶，环氧玻璃纤维板远离铝基板的一表面设有若干功能元器件。本技术通过在PCB板结构的铝基板上开设喇叭孔，LED放于喇叭孔底部并邦定在环氧玻璃纤维板做防焊处理的一表面上的焊盘上，从而避免了把全部元器件布在环氧玻璃纤维板上，减小了环氧玻璃纤维板的布线密度，降低了生产成本。【专利说明】
本技术属于电路板制造
，尤其涉及一种具有环氧玻璃纤维板与铝基 板的PCB板结构。 具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构
技术介绍
目前，现有技术在生产具有环氧玻璃纤维板和铝基板的PCB板过程中，当环氧玻 璃纤维板和铝基板在压合时，铝基板上不能布元器件，只能把全部元器件布在环氧玻璃纤 维板上，导致环氧玻璃纤维板的布线密度大，生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种具有环氧玻璃纤维板 与铝基板的PCB板结构，其可以在铝基板上布元器件，减小了环氧玻璃纤维板的布线密度。 本技术是这样实现的，一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构，包 括互相压合在一起的铝基板和环氧玻璃纤维板，所述铝基板上开设有若干均匀排列且贯通 的喇叭孔，各所述喇叭孔内壁镀有用于反光的反射层，所述环氧玻璃纤维板临近所述铝基 板的一表面设有若干与所述喇叭孔一一对应的焊盘，各所述喇叭孔底部分别设有一与所述 焊盘焊接的LED，各所述喇叭孔内填充有用于覆盖所述LED的透明胶，所述环氧玻璃纤维板 远离所述铝基板的一表面设有若干功能元器件。 优选地，所述反射层为镀银层。 优选地，所述透明胶为硅胶。 本技术通过在PCB板结构的铝基板上开设喇叭孔，LED放于喇叭孔底部并邦 定在环氧玻璃纤维板做防焊处理的一表面上的焊盘上，从而避免了把全部元器件布在环氧 玻璃纤维板上，减小了环氧玻璃纤维板的布线密度，降低了生产成本。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术实施例提供的一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构 的不意图； 图2是图1的剖面示意图； 图3是图2中的铝基板上的喇叭孔填充内透明胶后的示意图。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述。 如图1~图3所示，本技术实施例提供的一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板 的PCB板结构，包括互相压合在一起的铝基板1和环氧玻璃纤维板2,铝基板1上开设有若 干均匀排列且贯通的喇叭孔11，各喇叭孔11内壁镀有用于反光的反射层12,反射层12优 选镀银层，环氧玻璃纤维板2临近铝基板1的一表面设有若干与喇叭孔11 一一对应的焊盘 (未示出），各喇叭孔11底部分别设有一与焊盘焊接的LED 13,各喇叭孔11内填充有用于覆 盖LED 13的透明胶14,透明胶14优选硅胶，环氧玻璃纤维板2远离铝基板1的一表面设有 功能元器件(未示出）。 本技术通过在PCB板结构的铝基板1上开设喇叭孔11，LED 13放于喇叭孔11 底部并邦定在环氧玻璃纤维板2做防焊处理的一表面上的焊盘上，从而避免了把全部元器 件布在环氧玻璃纤维板2上，减小了环氧玻璃纤维板2的布线密度，降低了生产成本。 以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术 人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润 饰也视为本技术的保护范围。【权利要求】1. 一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构，包括互相压合在一起的铝基板和 环氧玻璃纤维板，其特征在于，所述铝基板上开设有若干均匀排列且贯通的喇叭孔，各所述 喇叭孔内壁镀有用于反光的反射层，所述环氧玻璃纤维板临近所述铝基板的一表面设有若 干与所述喇叭孔一一对应的焊盘，各所述喇叭孔底部分别设有一与所述焊盘焊接的LED，各 所述喇叭孔内填充有用于覆盖所述LED的透明胶，所述环氧玻璃纤维板远离所述铝基板的 一表面设有若干功能兀器件。2. 如权利要求1所述的具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构，其特征在于，所 述反射层为镀银层。3. 如权利要求1所述的具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构，其特征在于，所 述透明胶为硅胶。【文档编号】H05K3/30GK203884080SQ201420255250【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年5月19日 优先权日:2014年5月19日 【专利技术者】姚建军, 张双林, 马宏强 申请人:深圳恒宝士线路板有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构，包括互相压合在一起的铝基板和环氧玻璃纤维板，其特征在于，所述铝基板上开设有若干均匀排列且贯通的喇叭孔，各所述喇叭孔内壁镀有用于反光的反射层，所述环氧玻璃纤维板临近所述铝基板的一表面设有若干与所述喇叭孔一一对应的焊盘，各所述喇叭孔底部分别设有一与所述焊盘焊接的LED，各所述喇叭孔内填充有用于覆盖所述LED的透明胶，所述环氧玻璃纤维板远离所述铝基板的一表面设有若干功能元器件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚建军，张双林，马宏强，
申请(专利权)人：深圳恒宝士线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。