一种嵌铜块基板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种嵌铜块基板及其制备方法，包括A部件、B部件和C部件；三个部件叠合，无凸台的一边正常叠不开口半固化片，并上下加1/3oz厚铜箔，进行铆合压合。本发明专利技术的铜箔将不用开口，使得溢胶在铜箔以内均匀流动保证充分填充两个材料的界面，增强结合力，同时凸台上的多余溢胶不使用机械砂带的方式而使用无损化学方式去除，保证清洁效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板制作领域，具体涉及一种嵌铜块基板及其制备方法。

技术介绍

1、在大功率模块毫米波回旋器件及大电流bms板，要求接线位置强度高，启动瞬间有大电流通过，为确保不击穿，所以采用嵌接铜块或者铜条的结构方案，目前的做法是铜块控深、半固化片进行激光开窗、铜箔进行锣空或激光开窗，叠合后使用缓冲垫进行压合，由于半固化片与铜箔都有开口，容易造成树脂溢出过多，造成铜块或铜条与芯板之间填充不充足，结合力不佳，同时由于铜箔开口造成树脂胶溢出在凸台和开口的铜箔上，需使用砂带机刷磨进行清理，在清理的过程中极易磨穿铜箔造成露基材,良率不高。

2、为追求凸台与压合铜的高度差，将铜箔开口，易产生铜箔折皱，且半固化片的树脂胶容易从开口铜箔处溢出，造成铜块或铜条与基板间填充不满，造成结合力下降，同时树脂从开口铜箔溢出到凸台及表面压合铜箔，必需使用机械砂带清理易造成磨穿铜箔露基材不良；综上现有技术方案存大较多缺点。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种嵌铜块基板及其制备方法，解决半固化片压本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种嵌铜块基板的制备方法，其特征在于，该方法具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的嵌铜块基板的制备方法，其特征在于：其中A部件的制备包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的嵌铜块基板的制备方法，其特征在于：其中B部件的制备包括以下步骤：

4.根据权利要求1所述的嵌铜块基板的制备方法，其特征在于：其中C部件的制备包括以下步骤：

5.根据权利要求1所述的嵌铜块基板的制备方法，其特征在于：在S1的钻孔步骤中，所述钻孔为铜块槽半圆孔。

6.根据权利要求1所述的嵌铜块基板的制备方法，其特征在于：在S3的激光开窗步骤中，所述激光开...

【技术特征摘要】

1.一种嵌铜块基板的制备方法，其特征在于，该方法具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的嵌铜块基板的制备方法，其特征在于：其中a部件的制备包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的嵌铜块基板的制备方法，其特征在于：其中b部件的制备包括以下步骤：

4.根据权利要求1所述的嵌铜块基板的制备方法，其特征在于：其中c部件的制备包括以下步骤：

5.根据权利要求1所述的嵌铜块基板的制备方法，其特征在于：在s1的钻孔步骤中，所述钻孔为铜块槽半圆孔。

6.根据权利要求1所述的嵌铜块基板的制备方法，其特征在于：在s3的激光开...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚建军，张双林，
申请(专利权)人：深圳恒宝士线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：