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本发明公开了一种嵌铜块基板及其制备方法，包括A部件、B部件和C部件；三个部件叠合，无凸台的一边正常叠不开口半固化片，并上下加1/3oz厚铜箔，进行铆合压合。本发明的铜箔将不用开口，使得溢胶在铜箔以内均匀流动保证充分填充两个材料的界面，增强结...
该专利属于深圳恒宝士线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳恒宝士线路板有限公司授权不得商用。

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