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本实用新型提供一种晶片卡使用的晶片结构，包含一印刷线路板(PCB)及一晶粒，其中该PCB的第一表面上设有多条第一线路层其由PCB的中央向外延伸，且各第一线路层靠近中央的内端上各设一连接垫供以覆晶方式与晶粒的接点对应连接，而各第一线路层向外延...
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