晶片工艺卡具制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶片工艺卡具，其特征在于，包括：一底座，该底座为一圆柱体；多个四面锥体，所述四面锥体均匀分布于底座的上表面，所述四面锥体的锥端均朝向底座上表面的中心；多个立柱，该多个立柱直立固定在底座的上表面，且位于两两四面锥体之间。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶片加工工具
，特别是一种晶片工艺卡具。
技术介绍
用于晶片工艺流程中的卡具，一直以来主要使用真空方式吸附晶片背面来固定晶 片，由于不同晶片之间会通过真空吸盘和晶片背面互相传染二次粘污，造成晶片工艺中的 缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶片工艺卡具，一种用于半导体晶片的工艺用卡 具，可应用到甩干、清洗、涂胶、检测等晶片工艺方面，根据晶片的大小和形状制成不同尺 寸，不使用真空吸附，晶片正表面同卡具不接触，背表面及边缘同晶片实现点接触，避免背 面的二次粘污，可保证晶片两面的洁净程度，转动稳定，不会由于旋转、移动等工艺操作飞 片，不会由于边缘存在死角载甩干等环节中在晶片边缘留下水迹。本技术提供一种晶片工艺卡具，其特征在于，包括一底座，该底座为一圆柱体；多个四面锥体，所述四面锥体均勻分布于底座的上表面，所述四面锥体的锥端均 朝向底座上表面的中心；多个立柱，该多个立柱直立固定在底座的上表面，且位于两两四面锥体之间。其中所述四面锥体及立柱的数量相同，分别为2-8个。其中所述四面锥体的长度小于底座的半径。其中所述立柱的高度大于四面锥体的高度。其中所述多个四面锥体的尾端与底座的外圆齐平。其中所述立柱的固定位置靠近底座的外圆。其中所述立柱为圆形或椭圆形或方形的柱体。本技术的有益效果是其可应用到甩干、清洗、涂胶、检测等晶片工艺方面，根 据晶片的大小和形状制成不同尺寸，不使用真空吸附，晶片正表面同卡具不接触，背表面及 边缘同晶片实现点接触，避免背面的二次粘污，可保证晶片两面的洁净程度，转动稳定，不 会由于旋转、移动等工艺操作飞片，不会由于边缘存在死角载甩干等环节中在晶片边缘留 下水迹。附图说明本技术的上述及其它目的、优点和特色，由以下较佳实施例的详细说明并参 考附图得以更深入了解，其中图1是本技术的晶片卡具结构示意图。图2是本技术的装载晶片后的卡具示意图。具体实施方式请参阅图1所示，本技术提供一种晶片工艺卡具，包括一底座3，该底座3为一圆柱体，该底座3的材料是金属，或具有一定钢性的其他材 料，底座3的尺寸视晶片4 (图2中)的尺寸而定；多个四面锥体2，所述四面锥体2均勻分布固定于底座3的上表面，所述四面锥体 2的锥端21均朝向底座3上表面的中心；所述四面锥体的长度小于底座3的半径；所述多 个四面锥体2的尾端22与底座3的外圆齐平，该四面锥体2的材料是具有一定硬度的工程 塑料，可以保护晶片4不被碰伤；多个立柱1，该多个立柱1直立固定在底座3的上表面，且位于两两四面锥体2之 间，所述立柱1的高度大于四面锥体2的高度，所述立柱1的固定位置靠近底座3的外圆， 所述立柱1为圆形或椭圆形或方形的柱体，该立柱1的材料是具有一定硬度的工程塑料，可 以保护晶片4不被意外碰伤。其中所述四面锥体2及立柱1的数量相同，分别为2-8个，本实施例的四面锥体2 及立柱1的数量分别为6个。请参阅图2，图2是本技术的装载晶片后的卡具示意图。其中晶片4位于晶片工艺卡具由多个四面锥体2组成的支撑结构上，且位于多个 立柱1围组成的范围内，可以有效防止晶片4的脱落。在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例，仅为了易于说明本技术的
技术实现思路
，并非将本技术狭义地限制于实施例中，凡依本技术的精神及权利要求 范围的情况下所作种种变化实施，均属本技术权利要求保护的范围。权利要求一种晶片工艺卡具，其特征在于，包括一底座，该底座为一圆柱体；多个四面锥体，所述四面锥体均匀分布于底座的上表面，所述四面锥体的锥端均朝向底座上表面的中心；多个立柱，该多个立柱直立固定在底座的上表面，且位于两两四面锥体之间。2.如权利要求1所述的晶片工艺卡具，其特征在于，其中所述四面锥体及立柱的数量 相同，分别为2-8个。3.如权利要求1所述的晶片工艺卡具，其特征在于，其中所述四面锥体的长度小于底 座的半径。4.如权利要求1所述的晶片工艺卡具，其特征在于，其中所述立柱的高度大于四面锥 体的高度。5.如权利要求1所述的晶片工艺卡具，其特征在于，其中所述多个四面锥体的尾端与 底座的外圆齐平。6.如权利要求1所述的晶片工艺卡具，其特征在于，其中所述立柱的固定位置靠近底 座的外圆。7.如权利要求3所述的晶片工艺卡具，其特征在于，其中所述立柱为圆形或椭圆形或 方形的柱体。专利摘要本技术提供一种晶片工艺卡具，其特征在于，包括一底座，该底座为一圆柱体；多个四面锥体，所述四面锥体均匀分布于底座的上表面，所述四面锥体的锥端均朝向底座上表面的中心；多个立柱，该多个立柱直立固定在底座的上表面，且位于两两四面锥体之间。文档编号H01L21/683GK201699002SQ20102017713公开日2011年1月5日 申请日期2010年4月28日 优先权日2010年4月28日专利技术者惠峰, 朱蓉辉, 赵有文 申请人:云南中科鑫圆晶体材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片工艺卡具，其特征在于，包括：一底座，该底座为一圆柱体；多个四面锥体，所述四面锥体均匀分布于底座的上表面，所述四面锥体的锥端均朝向底座上表面的中心；多个立柱，该多个立柱直立固定在底座的上表面，且位于两两四面锥体之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：惠峰，赵有文，朱蓉辉，
申请(专利权)人：云南中科鑫圆晶体材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：53[中国|云南]