一种用于单面处理的夹持与保护装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及主要用于夹持和保护硅片及其相似物进行单面处理的装置，具体为一种用于单面处理的夹持与保护装置，解决硅片或相似物进行单面处理时，在装置上的正确放置与高速旋转时安全夹持等问题。该装置设有旋转盘和旋转轴，旋转盘位于装置的上方，旋转盘的下方连着中空的旋转轴；旋转盘上表面的中央设有圆柱型的凹槽，支撑架位于旋转盘上表面的圆周边缘，硅片或碟形物放置于支撑架上，硅片或碟形物与旋转盘的边缘之间存在空隙。本发明专利技术气体从旋转盘的喷嘴中喷出形成旋转气流，旋转气体形成压力条件，从而使硅片一面贴附在旋转盘的支撑架上，旋转盘和硅片同时旋转。本发明专利技术旋转盘上的支撑架紧靠圆型硅片的圆周，可以同时起到定位硅片与旋转盘的作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及主要用于夹持和保护硅片及其相似物进行单面处理的装置，具体为一 种用于单面处理的夹持与保护装置。
技术介绍
在过去的数年中，微电子集成电路制造技术取得了许多显著的进步，从而生产出 功能更多、价格更便宜的电子器件，推动这种进步的一个主要因素是新的集成电路制造设 备和相应的制造技术的专利技术，微电子器件的制备通常需要非常精确的控制、非常纯的材料 和非常洁净的制备环境，甚至亚微米级的颗粒所产生的缺陷，从而导致整个微电子器件的 失效。微电子器件一般在硅片的正面制备，通常硅片的背面不会用来制备器件。然而，假 如硅片背面的金属残留、颗粒等污染物不被有效清除，从而会污染硅片正面，使正面的器件 失效。例如硅片背面的铜元素，可以扩散至硅片正面，从而在微电子器件中产生缺陷，因此 硅片背面的处理是非常重要的。硅片背面的污染可以采用现有技术去除，这些技术包括在硅片旋转时，将化学液 喷洒到硅片背面，即处理面。然而，如果处理面上的化学液以某种方式到达非处理面，非处 理面上的电子元件将会受到伤害。因此，在进行硅片单面处理时，处理面上的化学液必须尽 可能减少对非处理面的污染。由于处理面上的化学液对非处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于单面处理的夹持与保护装置，其特征在于：该装置设有旋转盘（１１）和旋转轴（２１），旋转盘（１１）位于装置的上方，旋转盘（１１）的下方连着中空的旋转轴（２１）；旋转盘（１１）上表面的中央设有圆柱型的凹槽（１２），支撑架（１３）位于旋转盘（１１）上表面的圆周边缘，硅片或碟形物放置于支撑架（１３）上，硅片或碟形物与旋转盘（１１）的边缘之间存在空隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈波，陈焱，谷德君，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]