静电卡盘装置的修补方法和修补装置、以及静电卡盘装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种静电卡盘装置的修补方法、该修补方法所使用的修补装置和适用于它们的静电卡盘装置，该静电卡盘的修补方法在静电卡盘装置的粘合剂层的侧面被侵蚀时，能够均匀地修补该侵蚀部分。一种静电卡盘装置的修补方法，其为在金属底座上至少具有粘合剂层和吸附层的静电卡盘装置的修补方法，其特征在于，在被侵蚀的粘合剂层的侧面，卷绕线状的粘合剂后，进行热压处理。本发明专利技术还提供一种修补装置（１０），其在该修补方法中使用，具有使静电卡盘装置（２０）旋转的旋转台（１１）、向粘合剂层（２２）供给粘合剂（１４）的转轴（１２）、和在转轴（１２）与粘合剂层（２２）之间用于确定粘合剂（１４）的位置的定位单元（１３）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及静电卡盘装置的修补方法和修补装置、以及静电卡盘装置。
技术介绍
在制造IC芯片的产业领域等中，在对半导体晶片进行加工的工序中，广泛使用将 半导体晶片固定在加工机的规定部位的卡盘装置。作为卡盘装置，可以列举机械式、真空式 和静电式的装置。其中，静电式的卡盘装置(静电卡盘装置)具有即使是不平坦的半导体 晶片也能够牢固地吸附固定、并且处理简便、在真空中也能使用的优点。 静电卡盘装置对由绝缘体夹持的内部电极施加电压，利用由此产生的静电，吸附晶片等被吸附物。而且，利用内置于装置内的加热器对吸附面(卡盘面)进行加热，将晶片调节至希望的温度，通过等离子体蚀刻等进行晶片的加工。从对等离子体蚀刻的耐久性优异、且寿命长的观点出发，构成与晶片的吸附面的吸附层广泛使用陶瓷板。 静电卡盘装置大多使用通过粘合剂将金属底座与陶瓷板接合的结构。然而，在这样的静电卡盘装置中，在金属底座和陶瓷板之间的粘合剂层露出的侧面部分，在晶片加工时受到等离子体的侧蚀刻(sideetching)而被侵蚀。这样， 一旦粘合剂层的外周部被侵蚀，在陶瓷板的外周部和中央部，陶瓷板与金属底座之间的热传导性就会有所不同。因此，由于蚀刻而达到高温的晶片的热难以经由陶瓷板和粘合剂层从金属底座均匀地释放，从而在晶片出现温度斑并产生弯曲，不能进行希望的蚀刻加工。 作为抑制粘合剂层的侧面侵蚀的静电卡盘装置，公开了一种在粘合剂层的侧面设 置有防止侵蚀绝缘物的静电卡盘装置(专利文献1) 专利文献1 :日本特开2000-114358号公报 但是，在专利文献1的静电卡盘装置中，有时不能充分抑制由于等离子体引起的 粘合剂层的侵蚀。 此外，在粘合剂层被侵蚀的情况下，可以考虑将溶于溶剂的液态的粘合剂注入该 被侵蚀的部分，通过热压处理修补粘合剂层的方法。但是，采用该方法，由于溶剂挥发而导 致在粘合剂层的修补部分产生空隙，粘合剂层变得不均匀，因此，修补后的粘合剂层的热传 导性也变得不均匀。因此，在粘合剂层被侵蚀的情况下，即便陶瓷板不存在问题，也要将粘 合剂层和陶瓷板废弃并更换新的部件。 如上所述，尽管陶瓷板本身耐久性优异、寿命长，但由于粘合剂层的劣化而需要将 其更换，因此不能完全发挥陶瓷板的特性。因此，当粘合剂层的侧面被侵蚀时，希望通过均 匀地修补该粘合剂层，维持静电卡盘装置的性能，从而不更换高价的陶瓷板而继续使用，降 低运行成本。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种静电卡盘装置的修补方法、该修补所使用的修补装置、以及适用上述修补装置和修补方法的静电卡盘装置，该修补方法在静电卡盘装置的粘合剂层的侧面被侵蚀时，能够均匀地修补该侵蚀部分。 本专利技术提供一种静电卡盘装置的修补方法，该静电卡盘装置在金属底座上至少具 有粘合剂层和吸附层，该修补方法的特征在于在被侵蚀的粘合剂层的侧面巻绕线状的粘 合剂后，进行热压处理。 此外，本专利技术的静电卡盘装置的修补方法优选上述线状的粘合剂为与上述粘合剂 层相同的成分。 此外，优选上述粘合剂层和上述线状的粘合剂包含丙烯酸橡胶和热固性树脂。 此外，优选上述线状的粘合剂的截面形状为矩形。 此外，优选上述线状的粘合剂的高度为上述粘合剂层的高度的1 2倍。 此外，优选在0. 02 0. 5MPa的条件下进行上述热压处理。 本专利技术还提供一种静电卡盘装置的修补装置，其为上述修补方法所使用的装置， 其包括使上述静电卡盘装置旋转的旋转台；和向上述粘合剂层供给上述粘合剂的转轴 (bobbin)。 此外，优选本专利技术的静电卡盘装置的修补装置还包括定位单元，其在上述转轴和 上述粘合剂层之间确定上述粘合剂的位置。 此外，本专利技术提供一种静电卡盘装置，其在金属底座上至少具有粘合剂层和吸附 层，其特征在于在上述粘合剂层的侧面巻绕线状的粘合剂。 专利技术效果 根据本专利技术的修补方法，即使静电卡盘装置的粘合剂层的侧面被侵蚀，也能够均 匀地修补该侵蚀部分。此外，根据本专利技术的修补装置，在静电卡盘装置的粘合剂层的侧面被 侵蚀时，能够容易均匀地修补该侵蚀部分。此外，本专利技术能够提供一种适用上述修补装置和 修补方法的静电卡盘装置。附图说明 图1是示意性地表示本专利技术的修补装置的一个实施例的平面图。图2是图1的旋转台和静电卡盘装置的正面图。 图3是图1的旋转台和静电卡盘装置的立体图。 图4是表示静电卡盘装置的一个实施例的截面图。 图5是静电卡盘装置的具有3层结构的粘合剂层的截面图。 图6是从上侧观察在粘合剂层上巻绕线状粘合剂的状态的示意图。 符号说明 10 :修补装置;11 :旋转台;12 :转轴;13 :定位单元;14 :线状的粘合剂；20 :静电 卡盘装置；21 :金属底座；22 :粘合剂层；23 :吸附层。具体实施例方式 本专利技术的静电卡盘装置的修补装置，是在静电卡盘装置的粘合层的侧面被侵蚀 时，用于修补该侵蚀部分的装置。适用于本专利技术的修补装置的静电卡盘装置，只要是在金属 底座上至少具有粘合剂层和吸附层的静电卡盘装置，没有特别限定。 以下，对本专利技术的修补装置的实施方式的一个例子进行详细说明。图l是表示使 用本实施方式的修补装置10修补静电卡盘装置20(图4)的状况的平面图，图2是从静电 卡盘装置20 —侧观察的正面图。 如图4所示，静电卡盘装置20是通过粘合剂层22将金属底座21 、和内部具有电极 的由陶瓷或绝缘树脂片构成的吸附层23粘合而成的公知的静电卡盘装置。在吸附层23的 上表面吸附晶片24。 如图1所示，本实施方式的修补装置10具有使静电卡盘装置20旋转的旋转台 11、向静电卡盘装置20的粘合剂层22供给线状粘合剂14(以下，简称为"粘合剂14")的 转轴12、和在转轴12与粘合剂层22之间确定粘合剂14的位置的定位单元13。 旋转台11只要是能够载置静电卡盘装置20、并且能够使该静电卡盘装置20以期 望的速度稳定旋转的台即可，其形状、大小没有特别限定。如图2和图3所示，该例子中的 旋转台11大于静电卡盘装置20的金属底座21，为圆盘状。通过使旋转台ll旋转，能够使 载置于旋转台11上的静电卡盘装置20以期望的速度旋转。 旋转台11的旋转可以使用手柄等手动进行，也可以使用控制旋转的开始、结束的 时机以及旋转速度等的控制单元进行。 转轴12是向被侵蚀的粘合剂层22的侧面22a(图3)供给粘合剂14的转轴。在 转轴12上巻绕地收纳粘合剂14。转轴12没有特别限定，可以使用用于将线状的物质巻绕 收纳的一般的转轴。 粘合剂14是线状的粘合剂，优选其材料为与形成修补对象粘合剂层22的粘合剂 相同的材料。通过使用与修补对象粘合剂层22相同成分的粘合剂14进行修补，容易在修 补后获得均匀的粘合剂层22，也易于防止该粘合剂层22的热传导性不均匀，以致在晶片出 现温度斑、吸附层23产生弯曲等情况。 作为粘合剂14和粘合剂层22所使用的粘合剂的材料，只要是静电卡盘装置的粘 合剂层所使用的材料即可，优选包含丙烯酸橡胶和热固性树脂的材料。包含丙烯酸橡胶和 热固性树脂的粘合剂具有较大的降低由于等离子体而引起的侵蚀的效果。 丙烯酸橡胶可以列举(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合物，或者以该(甲基)丙烯酸 烷基酯为主要成分、具有活性基的第二成分与其共聚而成的共聚物。其中，作为(甲基)丙 烯酸的烷基酯，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电卡盘装置的修补方法，该静电卡盘装置在金属底座上至少具有粘合剂层和吸附层，该修补方法的特征在于：在被侵蚀的粘合剂层的侧面卷绕线状的粘合剂后，进行热压处理。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈建，高桥秀一，佐佐木康晴，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]