【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种气浮平台，特别是涉及一种利用气压而能吸附工件呈悬吊状态的 悬吊式气浮工作平台。
技术介绍
在现代科技的产品制程中，诸多电子零组件是容易因触碰而受损的，例如用于液 晶显示器(LCD)制程的玻璃基板、用于IC晶片制程的晶圆或者是能广泛应用的印刷电路板 (PCB)等，因此，在加工或检测的过程中必须十分小心，要避免触碰而造成电子零组件的损害。有鉴于此，请参阅图1，目前已发展出一种气浮式平台1，是能将欲处理的物件91 悬空地撑于气浮式平台1上方，以非接触的方式进行加工或检测，气浮式平台1包括一本体 11、一形成在本体11内部的气室12、多数个形成本体11上且与气室12连通的吹气孔13及 一连通气室12的送气孔14，并搭配一连接于送气孔14的正压输出机92，借由正压输出机 92经由送气孔14将气体送入气室12，再由气室12将气体分配至连通的吹气孔14，进而产 生向上的吹力支撑物件91，使得物件91悬空地被撑于气浮式平台1上方。由此可见，上述现有的气浮式平台在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而 亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费...
【技术保护点】
一种悬吊式气浮工作平台，适于连接一正压源与一负压源，用以将一工件吸附于该平台下方，其特征在于：该悬吊式气浮工作平台包含：一底板，包括一底板本体、多数个上下贯穿该底板本体的第一气孔及第二气孔，该底板本体具有一底板本体顶面及一底板本体底面；及一气室座，叠置于该底板本体顶面并且能供该正压源及该负压源连接，该气室座形成一连通所述第一气孔与该正压源的正压气室及一连通所述第二气孔与该负压源的负压气室；借该负压源提供的负压，能于该底板本体底面的所述第二气孔产生吸附该工件的负压，以及借该正压源提供的正压，能于该底板本体底面的所述第一气孔产生正压，使该工件与该底板本体底面悬空地保持一间隔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄国彬，洪英民，
申请(专利权)人：由田新技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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