本发明专利技术涉及一种悬吊式气浮工作平台，其包含一底板及一气室座，底板包括一底板本体、多数个上下贯穿底板本体的第一气孔及第二气孔，而气室座叠置于底板本体顶面并且能供该正压源及负压源连接，气室座形成一连通第一气孔与正压源的正压气室及一连通第二气孔与负压源的负压气室，借由负压源提供的负压，能于底板本体底面的第二气孔产生吸附工件的负压，以及借正压源提供的正压，能于底板本体底面的第一气孔产生正压，使工件与底板本体底面悬空地保持一间隔。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种气浮平台，特别是涉及一种利用气压而能吸附工件呈悬吊状态的 悬吊式气浮工作平台。
技术介绍
在现代科技的产品制程中，诸多电子零组件是容易因触碰而受损的，例如用于液 晶显示器(LCD)制程的玻璃基板、用于IC晶片制程的晶圆或者是能广泛应用的印刷电路板 (PCB)等，因此，在加工或检测的过程中必须十分小心，要避免触碰而造成电子零组件的损害。有鉴于此，请参阅图1，目前已发展出一种气浮式平台1，是能将欲处理的物件91 悬空地撑于气浮式平台1上方，以非接触的方式进行加工或检测，气浮式平台1包括一本体 11、一形成在本体11内部的气室12、多数个形成本体11上且与气室12连通的吹气孔13及 一连通气室12的送气孔14，并搭配一连接于送气孔14的正压输出机92，借由正压输出机 92经由送气孔14将气体送入气室12，再由气室12将气体分配至连通的吹气孔14，进而产 生向上的吹力支撑物件91，使得物件91悬空地被撑于气浮式平台1上方。由此可见，上述现有的气浮式平台在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而 亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道， 但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问 题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种悬吊式气浮工作平台，实属当 前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的气浮式平台存在的缺陷，而提供一种新型结构的 悬吊式气浮工作平台，所要解决的技术问题是使悬吊式气浮工作平台能将一工件间隔地吸 附于平台下方而使工件呈悬吊状态。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出 的一种悬吊式气浮工作平台，适于连接一正压源与一负压源，用以将一工件吸附于该平台 下方，其中该悬吊式气浮工作平台包含一底板，包括一底板本体、多数个上下贯穿该底板 本体的第一气孔及第二气孔，该底板本体具有一底板本体顶面及一底板本体底面；及一气 室座，叠置于该底板本体顶面并且能供该正压源及该负压源连接，该气室座形成一连通所 述第一气孔与该正压源的正压气室及一连通所述第二气孔与该负压源的负压气室；借该负 压源提供的负压，能于该底板本体底面的所述第二气孔产生吸附该工件的负压，以及借该 正压源提供的正压，能于该底板本体底面的所述第一气孔产生正压，使该工件与该底板本 体底面悬空地保持一间隔。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中所述第一气孔与该底板本体底面的孔4径小于所述第二气孔与该底板本体底面的孔径。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中该气室座包括一叠置于该底板本体顶 面的气流分配板及一叠置于该气流分配板上的盖板，该气流分配板与该盖板相叠置而界定 出一负压气室，而该气流分配板与底板相叠置而界定出一正压气室。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中该气流分配板具有一板体、一对应所述 第一气孔设置的导气槽，该板体具有一板体顶面及一板体底面，该导气槽是由该板体底面 向内凹陷形成，通过该气流分配板叠置于该底板本体顶面，该导气槽与该底板本体顶面界 定出该正压气室，且该正压气室连通所述第一气孔。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中该气流分配板还具有多数个上下贯穿 该板体且对应所述第二气孔设置的第一通气孔，通过该盖板与该气流分配板相叠置，该负 压气室经由所述第一通气孔连通所述第二气孔。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中该气流分配板还具有一由该板体顶面 向下贯穿该板体且与该导气槽连通的第二通气孔。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中该气流分配板的导气槽具有多数个第 一槽道及多数个连通该第一槽道的第二槽道，所述第一槽道与所述第二槽道是对应所述第 一气孔设置。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中该盖板具有一顶壁及一围绕该顶壁且 向下延伸的围绕壁，该顶壁与该围绕壁界定出一气室空间，通过该盖板叠置于该气流分配 板上，该气室空间形成该负压气室。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中该盖板还具有一贯通该顶壁的输气孔 及一由顶壁往下延伸并且连通该输气孔的导气管段，该输气孔供连接该正压源，通过该盖 板结合于该气流分配板上，该导气管段经由该第二通气孔连通形成于该导气槽与该底板本 体顶面间的正压气室。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中该盖板还具有一贯通该顶壁且连通该 气室空间的抽气孔，该抽气孔供连接该负压源。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中该抽气孔的孔径大于该输气孔的孔径。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中该负压气室的容积大于该正压气室的 容积。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中还包含多数个对应地形成于该底板、该 气流分配板及该盖板的连接孔，用以连接该底板、该气流分配板及该盖板。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中所述第一槽道与所述第二槽道相互垂 直交错地连通设置。较佳地，前述的悬吊式气浮工作平台，其中所述第二气孔与所述第一气孔相互间 隔分布于该底板本体。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目 的，本专利技术提供了一种悬吊式气浮工作平台适于连接一正压源与一负压源，用以将一工件 吸附于平台下方。悬吊式气浮工作平台包含一底板及一气室座。底板包括一底板本体、多 数个上下贯穿底板本体的第一气孔及第二气孔，底板本体具有一底板本体顶面及一底板本 体底面，而气室座叠置于底板本体顶面并且能供该正压源及负压源连接。气室座形成一连通第一气孔与正压源的正压气室及一连通第二气孔与负压源的负压气室，借由负压源提供 的负压，能于底板本体底面的第二气孔产生吸附工件的负压，以及借正压源提供的正压，能 于底板本体底面的第一气孔产生正压，使工件与底板本体底面悬空地保持一间隔。本专利技术 悬吊式气浮工作平台的一特征在于第一气孔于底板本体底面的孔径小于第二气孔于底板 本体底面的孔径。本专利技术悬吊式气浮工作平台的一特征在于气室座包括一盖板及一气流分 配板，借由盖板、气流分配板及底板由上而下相互叠置，而于盖板与气流分配板间界定出一 负压气室，气流分配板与底板间界定出一正压气室，并且负压气室与正压气室互不连通。本专利技术的有益效果在于借由气室座与底板的气室配置以及孔洞的配合，而能在 平台的底板底面产生能吸附工件的负压力以及小于负压力的正压力，负压力能使工件被吸 附在平台的底板底面，以便于能在工件下方进行检测或加工等作业，而正压力则能将工件 推离底板底面，使工件与底板底面之间仍留有间隔，避免工件表面直接与底板底面接触而 造成刮伤。综上所述，本专利技术在技术上有显着的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、 进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是一剖面示意图，说明以往的气浮平台；图2是一立体示意图，说明本专利技术的悬吊式气浮工作平台；图3是一立体分解图，说明该悬吊式气浮工作平台的各组件的连结关系；图4是一立体示意图，说明该底板的顶面；本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种悬吊式气浮工作平台，适于连接一正压源与一负压源，用以将一工件吸附于该平台下方，其特征在于：该悬吊式气浮工作平台包含：一底板，包括一底板本体、多数个上下贯穿该底板本体的第一气孔及第二气孔，该底板本体具有一底板本体顶面及一底板本体底面；及一气室座，叠置于该底板本体顶面并且能供该正压源及该负压源连接，该气室座形成一连通所述第一气孔与该正压源的正压气室及一连通所述第二气孔与该负压源的负压气室；借该负压源提供的负压，能于该底板本体底面的所述第二气孔产生吸附该工件的负压，以及借该正压源提供的正压，能于该底板本体底面的所述第一气孔产生正压，使该工件与该底板本体底面悬空地保持一间隔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄国彬，洪英民，
申请(专利权)人：由田新技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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