【技术实现步骤摘要】
本技术涉及将半导体合金棒切割成晶粒时的拾取装置。
技术介绍
合金棒切割成晶粒是使用的电火花切割的，这样的切割机下部的机架是平面的又 有许多缝隙，致使切割的晶片落在缝隙中、或者晶片相互碰杂影响产品质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种切割成的半导体晶粒不会落入切割机缝隙中又 能提高产品质量的晶粒拾取装置。本技术的技术方案是这样实现的晶粒拾取装置，包括晶粒切割机，晶粒切割 机具有上部和下部，上部和下部之间连接有钼丝，上部和下部之间还具有固定合金棒的固 定装置，其特征是在固定装置下方具有一个斜面装置，斜面装置上具有穿过钼丝的小孔。本技术的有益效果是这样的晶粒拾取装置具有半导体晶粒不会落入切割机 缝隙又能提高产品质量的优点。附图说明图1是本技术晶粒拾取装置的结构示意图其中；1、上部2、下部3、固定装置4、钼丝5、斜面装置6、小孔具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，晶粒拾取装置，包括晶粒切割机，晶粒切割机具有上部1和下部2，上 部1和下部2之间连接有钼丝4，上部1和下部2之间还具有固定合金棒的固定装置3，其 特征是在固定装置3下方具有一个斜面装置5，斜面装置5上具有穿过钼丝的小孔6。切割完成的晶粒沿着斜面下滑，避免了其相互碰撞，有利于提高产品质量，又由于 斜面装置只有一个提高钼丝的小孔，晶粒不会落入下面的切割机的缝隙里，具有节约和减 少机械维修的优点。权利要求晶粒拾取装置，包括晶粒切割机，晶粒切割机具有上部和下部，上部和下部之间连接有钼丝，上部和下部之间还具有固定合金棒的固定装置，其特征是在固定装置下方具有一个斜面装置，斜面装置上具有...
【技术保护点】
晶粒拾取装置，包括晶粒切割机，晶粒切割机具有上部和下部，上部和下部之间连接有钼丝，上部和下部之间还具有固定合金棒的固定装置，其特征是：在固定装置下方具有一个斜面装置，斜面装置上具有穿过钼丝的小孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建卫，钱俊有，张文涛，陈磊，赵丽萍，张甜，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41
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