承载器晶片保护装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种承载器晶片保护装置，它括主轴、轴承座、固定在轴承座下端的吸盘、与吸盘下端面密封固定的盖板和吸附在盖板下端面上的陶瓷盘，所述吸盘沿径向对称设有二个锁舌，且锁舌与吸盘滑动配合，锁舌的里端与吸盘间设有复位弹簧，所述陶瓷盘设有防脱防护圈，防脱防护圈下端设有供承托陶瓷盘的内凸缘，防脱防护圈上端内侧设有与所述锁舌外端卡接的凹槽。本发明专利技术结构简单、操作快捷方便，使用本装置后在不降低生产效率的前提下，能够大大提高抛光设备工作的可靠性，能够明显有效的给企业减少经济损失。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种承载器晶片保护装置，特别是一种用于半导体行业专用抛光设备 上的真空吸附承载器晶片保护装置。
技术介绍
半导体行业在对晶片的单面抛光工艺流程中，采用专用的抛光设备，该类设备的 承载器晶片盘一般是通过真空吸附在承载器上。在抛光过程中，由于断电等原因会造成真 空气路发生故障，导致真空度减小，就可能使陶瓷质的晶片盘脱落，从而对晶片造成较大的 损伤，甚至报废，一次脱落事故就可能给企业带来上万元的损失。为了保护晶片在气路发生 故障时不受损伤，应采取行之有效的防晶片盘脱落措施，从而进一步提高晶片抛光设备工 作的可靠性。然而，随着抛光工艺的逐步改进，晶片的抛光时间越来越短，目前完成一盘晶 片的抛光大约在半个小时以内，操作方便快捷的真空吸附方式最能适应如此频繁的晶片盘 装卸操作。因此，在不改变真空吸附方式的前提下，改进晶片盘的固定方式，有效地减少气 路故障给晶片造成的损失是抛光行业面临的难题之一。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作快捷方便的承载器晶片保 护装置。本专利技术采用如下技术方案本专利技术包括主轴、轴承座、固定在轴承座下端的吸盘、与吸盘下端面密本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载器晶片保护装置，它包括主轴、轴承座、固定在轴承座下端的吸盘、与吸盘下端面密封固定的盖板和吸附在盖板下端面上的陶瓷盘，其特征是所述吸盘（１０）沿径向对称设有二个锁舌（１１），且锁舌（１１）与吸盘（１０）滑动配合，锁舌（１１）的里端与吸盘（１０）间设有复位弹簧（３），所述陶瓷盘（１３）设有防脱防护圈（１６），防脱防护圈（１６）下端设有供承托陶瓷盘（１３）的内凸缘，防脱防护圈（１６）上端内侧设有与所述锁舌（１１）外端卡接的凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高慧莹，刘涛，张领强，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]