晶片洗涤器和晶片清洗方法技术

一种晶片洗涤器和晶片清洗方法。一种晶片洗涤器，包括：腔室；支托盘，连接至承轴且位于腔室中，其中支托盘对晶片进行支撑；以及网状内杯，包括多个穿孔且位于支托盘与腔室的侧壁之间，其中网状内杯接收来自晶片表面的水以及绕着承轴旋转且将水经由穿孔释放。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶片洗涤器，特别涉及一种通过高速旋转从晶片表面移除水的洗漆器。
技术介绍
具有微结构的半导体组件的制造需要高精密的技术。在制程中，存在于半导体组件的电路上的些微的微粒子会降低半导体组件成品的可靠度。即使制造过程中的微粒污染不会影响半导体组件电路的功能，其仍然会导致在制造上遇到困难。因此，半导体组件需要在无尘的环境中制造，且半导体组件的表面需要进行清洗，以移除制造过程中所产生的微细颗粒。请参 照图1，传统的晶片洗涤器包括支撑晶片106的支托盘(holder) 102和承轴 (spindle) 108。晶片106在前一制程阶段以去离子水110润湿，在此阶段中，晶片106和支托盘102以高速旋转，以从晶片106表面移除水110。然而，在此步骤中，会造成水110以相当高的速度离开晶片106表面，而高速的水110撞击晶片106侧壁104后可能溅回，溅回的水会对晶片106造成不利的影响，广生微粒和晶粒破损的问题。
技术实现思路
由此，本专利技术提供一种晶片洗涤器，包括腔室；支托盘，连接至承轴且位于腔室中，其中支托盘对晶片进行支撑；以及网状内杯，包括多个穿孔并位于支托盘与腔室的侧壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片洗涤器，其特征在于，包括：腔室；支托盘，连接至承轴且位于所述腔室中，所述支托盘对晶片进行支撑；以及网状内杯，包括多个穿孔并位于所述支托盘与所述腔室的侧壁之间，所述网状内杯接收来自所述晶片表面的水以及绕着所述承轴旋转且将水经由所述多个穿孔释放。

【技术特征摘要】
2011.09.23 US 13/243,3151.一种晶片洗涤器，其特征在于，包括腔室；支托盘，连接至承轴且位于所述腔室中，所述支托盘对晶片进行支撑；以及 网状内杯，包括多个穿孔并位于所述支托盘与所述腔室的侧壁之间，所述网状内杯接 收来自所述晶片表面的水以及绕着所述承轴旋转且将水经由所述多个穿孔释放。2.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述多个穿孔呈圆柱状。3.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述多个穿孔呈圆锥状。4.根据权利要求3所述的晶片洗涤器，其特征在于所述网状内杯的各穿孔的内开口大 于外开口。5.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述网状内杯由亲水性材料形成。6.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述网状内杯由疏水性材料形成。7.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述网状内杯的旋转速度大于、等 于或小于所述晶片的旋转速度。8.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述网状内杯的旋转速度随来自所 述晶片的水量的改变而变动。9.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述支托盘以电力或夹钳的方式固 定住所述晶片。10.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于来自所述晶片表面的水为去离子水。11.一种晶片清洗方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：章正欣，陈逸男，刘献文，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：