晶片承载器制造技术

本实用新型专利技术提出一种晶片承载器，包括：箱形主体，所述箱形主体的顶部和底部形成有开口，且所述箱形主体具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁、连接第一侧壁和所述第二侧壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一侧壁和所述第二侧壁的面内以固定间距、贯穿侧壁底部的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽，且所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应；以及分别连接在所述第一端壁和第二端壁的下端、且分别位于所述第一侧壁和第二侧壁的内侧第一支脚和第二支脚，在所述第一支脚与所述第一侧壁以及所述第二支脚与所述第二侧壁间形成有开口。根据本实用新型专利技术，可以有效地解决在晶片的清洗过程中、晶片的边缘无法得到有效清洗的缺陷。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种晶片承载器。
技术介绍
新能源和可再生能源是21世纪世界经济发展中最具决定性影响的
之 一。光伏电池是一种重要的可再生能源，既可作为独立能源，亦可实现并网发电，而且是零 污染排放。硅太阳能电池由于成本原因，最初只能用于空间，但是随着技术发展和工艺成 熟，应用也逐步扩大。面对今天的能源供应状况和日益严重的环境污染，硅太阳能电池更是 得到了更广泛的使用。硅太阳能电池的制造工序主要包括单晶或多晶锭一切方一抛光或者酸腐蚀一线 切片一清洗等步骤。在清洗步骤中晶片承载器(又称清洗花篮)是不可或缺的。如专利申 请号为200410101211.0，申请日为2004年12月17日，名称为“硅片承载器”的专利申请中 公开了一种硅片承载器，如图1所示，为现有技术中晶片承载器的示意图。该方形硅片承载 器1包括开放式顶部11和底部12、两面相互对立的侧壁2、H形端壁3和与其相对立的另 一平板端壁4、以及支脚24。该硅片承载器1的侧壁2外表面竖直并列着具有固定宽度的 用于在清洗硅片时液体流出的窗格21，每个窗格21夹着的部分在侧壁内表面形成了固定 硅片位置的齿条22。每个硅片顺着齿条22进入到硅片承载器1中，同时由齿条22以及位 于支脚24上侧的锥形齿26对硅片进行固定。其中，在支脚24和侧壁2之间只间隔的留有 多个间隙25以用于清洗液的流出。由其结构可知，每两个相邻间隙25之间间隔有塑料条， 塑料条的一端连接着支脚24，由此可知其另一端必然连接有位于齿条22下侧、且位于相邻 两个齿条22之间的横向塑料条，亦即齿条22底部通过一横向塑料条而彼此连接。现有技术存在的缺点是，由于支脚与侧壁间的塑料条以及形成于齿条22底部的 横向塑料条阻挡了硅片的边缘部分，在清洗时一方面造成清洗液在这些部分的流动受到阻 碍，另一方面，硅片清洗时为了加强清洗效果而采用了超声波，所述塑料条阻碍了超声波在 这些部位的传播，而清洗效果很大程度上取决于超声波的传播和清洗液的流动，因而现有 的承载器存在硅片边缘部分无法得到有效清洗的问题，特别是对于方形硅片来说，边缘被 阻挡部分更多，这个问题更为突出。
技术实现思路
本技术的目的旨在至少解决上述技术缺陷，特别是改善晶片的边缘无法得到 有效清洗的缺陷。为达到上述目的，本技术一方面提出一种晶片承载器，包括箱形主体，所述 箱形主体的顶部和底部形成有开口，且所述箱形主体具有相对设置的第一侧壁和第二侧 壁、连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一侧壁和所述第 二侧壁的面内以固定间距、贯穿侧壁底部的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向 凹槽，且所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应；以及第一支脚和第二支脚，所述第一支脚和第二支脚分别连接在所述第一端壁和第二端壁的下端，且分别位 于所述第一侧壁和第二侧壁的内侧，在所述第一支脚与所述第一侧壁以及所述第二支脚与 所述第二侧壁间形成有开口。使用时，晶片顺着第一纵向凹槽和第二纵向凹槽插入到晶片承载器中，依赖于第 一纵向凹槽和第二纵向凹槽对其横向固定，即不发生横向移动。根据本技术的晶片承载器，在满足耐腐蚀、长期使用不变形的同时，由于其在 支脚与侧壁底部之间形成有开口，且侧壁的凹槽为底部开口的凹槽，在晶片清洗时，有利于 清洗液的流动以及超声波的传递，因此能显著地提高清洗效果。根据本技术的一个实施例，其中，所述第一端壁为H形端壁，所述第二端壁为 平板端壁。根据本技术的一个实施例，其中，在至少一个所述第一纵向凹槽的槽壁上形 成有至少一个横向缺口。根据本技术的一个实施例，其中，在至少一个所述第二纵向凹槽的槽壁上形 成有至少一个横向缺口。根据本技术的一个实施例，其中，所述第一纵向凹槽和/或第二纵向凹槽的 槽壁上的横向缺口均勻分布。根据本技术的一个实施例，其中，所述第一纵向凹槽和/或第二纵向凹槽的 两个相邻的槽壁上的横向缺口交错分布。根据本技术的一个实施例，其中，在所述第一侧壁和/或第二侧壁的上端形 成有晶片导入部。根据本技术的一个实施例，其中，在所述第一侧壁和/或第二侧壁的外表面 形成有至少一根横梁。根据本技术的一个实施例，其中，所述横向缺口全部地贯穿或部分地断开所 述第一凹槽和/或第二凹槽的槽壁。根据本技术的一个实施例，其中，在所述第一支脚和第二支脚上分别对应地 形成有两个定位槽。根据本技术的一个实施例，其中，在所述第一支脚和第二支脚上，在对应于所 述第一纵向凹槽和第二纵向凹槽的槽壁的位置上还形成有用于固定晶片的锥形齿。通过本技术的晶片承载器，在满足耐腐蚀、长期使用不变形的同时，由于其在 支脚与侧壁底部之间形成有开口，且侧壁的凹槽为底部开口的凹槽，有利于清洗液的流动 以及超声波的传递，因此能显著地提高清洗效果。此外，通过形成于第一凹槽和/或第二凹槽的槽壁上的横向缺口，更有利于清洗 液的流动以及超声波的传递，从而能进一步提高清洗效果。同时，由于能够节约晶片承载器 的原材料的用量，有利于降低成本。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述 中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从以下结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图1为现有技术的晶片承载器的示意图；图2为本技术的一个实施例的晶片承载器的立体图；图3为本技术的一个实施例的晶片承载器的俯视图；图4为本技术的一个实施例的晶片承载器的沿A-A方向的剖视图；图5为本技术的另一个实施例的晶片承载器的沿A-A方向的剖视图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始 至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参 考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的 限制。在本技术的描述中，术语“内侧”、“外侧”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实 用新型而不是要求本技术必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新 型的限制。在下述中将以方形硅晶片(未示出)为例，来详细描述根据本技术的晶片承 载器，但是需要说明的是，本技术的晶片承载器不仅限用于承载方形硅晶片，而可以应 用于任何需要承载的晶片中，比如圆形硅晶片、方形或圆形玻璃片等。由此下述仅出于示例 的目的而不是为了限制本技术的保护范围。下面将参照附图来详细描述根据本技术的实施例的晶片承载器。图2为根据本技术的一个实施例的晶片承载器100的立体图。晶片承载器 100包括箱体200、第一支脚310、以及第二支脚320。其中，箱体200具有相对设置的第一 侧壁210和第二侧壁220、连接第一侧壁210和第二侧壁220的第一端壁230和第二端壁 240。在第一侧壁210和第二侧壁220的面内以固定间距、贯穿侧壁底部的方式设置有多个 第一纵向凹槽250和多个第二纵向凹槽260，且第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260在横 向--对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片承载器，其特征在于，包括：箱形主体，所述箱形主体的顶部和底部形成有开口，且所述箱形主体具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁、连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一侧壁和所述第二侧壁的面内以固定间距、贯穿侧壁底部的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽，且所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应；以及第一支脚和第二支脚，所述第一支脚和第二支脚分别连接在所述第一端壁和第二端壁的下端，且分别位于所述第一侧壁和第二侧壁的内侧，在所述第一支脚与所述第一侧壁以及所述第二支脚与所述第二侧壁间形成有开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王敬，
申请(专利权)人：王敬，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]