【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于放置芯片的容器，特别涉及一种在芯片装配过程中能防 止芯片翻转的芯片装填装置。
技术介绍
目前在半导体芯片装填过程中，芯片因自身的物理极性从外观上是无法区别，又 要保证其物理极性在空间上唯一或有序，目前只能人工用吸笔一个一个地取放，效率十分 低下，或使用自动化设备工作，也需要投资大量资金，从而增加了生产成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是要提供一种防止芯片在装配过程中翻转，且生 产成本低的芯片装填装置。为了解决以上的技术问题，本技术提供了一种芯片装填装置，该芯片装填装 置为U形，一边长一边短，其腔体厚度T为1. 5t > T > t，其中t为芯片厚度。该芯片装填装置另配有一转换装置，该转换装置呈倒L型，转换装置放置于芯片 装填装置上与芯片装填装置互配构成一个中空的长方体，转换装置的短边长度与芯片装填 装置的腔体厚度T相等。当芯片在腔体中做运动时，因腔体厚度的限制而不会发生芯片翻转，从而保证芯 片的物理极性在空间上保持一致，便于芯片按照工艺需求排列。本技术适用于所有从 外观上不能区分正反面极性的，且需要保证其正反在空间上保持一致的芯片排列。本技术的优越功效在于1)本技术能有效防止芯片翻转，保证芯片极性排列在空间上保持一致；2)避免使用大量人工或价格高昂的自动化设备，提升了装配速度，提高了生产效 率，同时降低了生产成本；3)本技术适用于各种型号的TVS芯片、IC芯片的装填。附图说明图1为本技术的芯片装填装置的结构示意图；图2为本技术的转换装置的结构示意图；图3为本技术的芯片装填过程图；图中标号说明1-芯片装填装置；101-长过...
【技术保护点】
一种芯片装填装置，其特征在于：该芯片装填装置为Ｕ形，一边长一边短，其腔体厚度Ｔ为：１．５ｔ＞Ｔ＞ｔ，其中ｔ为芯片厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薛恩华，徐进寿，孙士超，
申请(专利权)人：上海旭福电子有限公司，敦南微电子无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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