晶圆盒的转动开关装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种晶圆盒的转动开关装置，其设于一晶圆盒的盒座内，其包含一旋转盘、一枢接部、二支撑轴、二抵接轴套及一盖板。所述旋转盘利用所述枢接部枢接于所述晶圆盒的盒座内。所述支撑轴对称的设于所述旋转盘上，所述抵接轴套可转动的套设于所述二支撑轴上，所述二抵接轴套用以抵接所述晶圆盒内的二闩锁板。所述盖板结合于所述枢接部及支撑轴上，使所述抵接轴套可转动的位于所述盖板及旋转盘的底面之间。所述旋转盘可受一驱动机构的驱动而转动，以控制所述闩锁板的开关。藉此，可增加所述转动开关装置的强度，并减少抵接于所述闩锁板时产生的微粒，避免污染所述晶圆盒。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是涉及一种晶圆盒的转动开关装置，特别是涉及一种通过可转 动的抵接轴套与一闩锁板相抵接，以减少因刮削及磨擦而产生微粒污染的晶圆 盒的转动开关装置。
技术介绍
为避免晶圆在运送过程中受到污染及碰撞， 一般会利用 一可运送及可密封的晶圆盒来放置及运送晶圆。举例而言，中国台湾专利公告第151739号揭示 一种具有改良闩机构的可密封、可运送容器，其具有一盒子及一盒门。盒子有 一第一密封表面，而盒门有一第二密封表面，当盒门以一对着盒子的密封方向 移动时，第二密封表面与第一密封表面共同组成一密封。盒门中备有一闩机构， 可两段式操作。闩组件自一縮回位置移到一延伸位置是第一阶段的运作；在縮 回位置中，闩组件包容在盒门中以便让盒门对着盒子移动，而在延伸位置中， 闩组件邻近盒子的闩锁表面。自縮回位置移到延伸位置动作的完成，在闩组件 和闩锁表面之间并未有接触，以避免任何会盒子内部的干净区域中产生微粒 (particle)的刮削或摩擦动作。第二阶段的运作包括闩组件嘴合闩锁表面而使盒 门依密封方向移动；第二阶段动作的完成在闩组件和闩锁表面之间也没有刮削 或摩擦动作。综上所述，所述具有改良闩机构的可密封、可运送容器通过一种双向移动 的闩机构来使所述容器达到密封的状态，并且此闩机构双向移动时不会与盒子 或盒子内侧的干净区域中的盒门刮削或摩擦式接触，因此能避免盒子内部的干 净区域中产生微粒的污染。所述闩机构的运作，是由所述闩机构中的凸轮机构的二凸轮突部分别与二闩锁板的弧形部份嚿合，并通过所述凸轮机构的旋转使 凸轮突部推抵所述二闩锁板的弧形部份，以使所述闩组件延伸或縮回。请参考图1所示，其揭示一种现有的转动开关装置91，其包含一旋转盘 911、 一轴孔912、 二抵接凸轮913、 二驱动销孔914、 二凸台915及二挡止部 916。所述转动开关装置91枢设于一晶圆盒的盒座底板92内，其下方设有一 驱动件93。所述驱动件93设有二对称的驱动插销931，其位置与所述二驱动 销孔914对应，所述二驱动插销931分别穿过所述盒座底部92的弧形孔921 而与所述转动开关装置91的二驱动销孔914结合,以驱动所述转动开关装置91 做一限定角度的转动，从而控制所述晶圆盒内的闩机构(未绘示)开启或闭合。然而，当所述转动开关装置91转动时，所述二抵接凸轮913的抵接面913a 会相对于所述转动开关装置91的中心点转动，然而所述抵接面913a与闩机构 (未绘示)的接触摩擦为一不同步移动的表面摩擦过程，并且现有的转动开关装 置91大多由塑料材质制成，而与金属材质的闩机构仍有因为刮削或摩擦而产 生微粒的情形，从而造成晶圆盒的污染。另外，所述二抵接凸轮913也可能因 为长时间的使用而发生断裂的情形。因此，有必要提供一种晶圆盒的转动开关装置，以解决现有技术所存在的 缺陷。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种晶圆盒的转动开关装置，其是利用可 自由转动的抵接轴套，以便消除所述转动开关装置与一闩锁板间的刮削或摩 擦，从而减少微粒产生而污染晶圆盒的情形。本技术的另一目的在于提供一种晶圆盒的转动开关装置，其是利用金属材质的支撑轴与抵接轴套，提高所述转动开关装置的结构强度及耐磨程度。本技术的又一目的在于提供一种晶圆盒的转动开关装置，其是利用一 盖板与枢接孔及支撑轴对应连结，以使所述转动开关装置整体结构更为稳固。为达上述的目的，本技术提供一种晶圆盒的转动开关装置，其设于一 晶圆盒内的盒座内，其包含一旋转盘、 一枢接部、二支撑轴、二抵接轴套及一 盖板。所述旋转盘利用所述枢接部枢接于所述晶圆盒的盒座内。所述支撑轴对 称的设于所述旋转盘上，所述抵接轴套可转动的套设于所述二支撑轴上，所述 二抵接轴套用以抵接所述晶圆盒内的二闩锁板。所述盖板结合于所述枢接部及 支撑轴上，使所述抵接轴套可转动的位于所述盖板及旋转盘的底面之间。所述 旋转盘可受一驱动机构的驱动而转动，以控制所述闩锁板的开关。藉此，可增 加所述转动开关装置的强度，并减少抵接于所述闩锁板时产生的微粒，避免污 染所述晶圆盒。相较于现有技术，本技术通过可转动的抵接轴套与一闩锁板相抵接， 其确实可以减少因刮削及磨擦而产生微粒污染晶圆盒的情形，并提高转动开关 装置的结构强度及耐磨程度。附图说明图l:现有的晶圆盒的转动开关装置的立体图。 .图2:本技术较佳实施例的晶圆盒的转动开关装置的立体分解图。图3:本技术较佳实施例的晶圆盒的转动开关装置的第一位置的俯视图。图4:本技术较佳实施例的晶圆盒的转动开关装置的第二位置的俯视 图。具体实施方式为让本技术上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本技术较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下为避免晶圆在运送过程中受到污染及碰撞， 一般会利用 一 晶圆盒来放置及 运送晶圆。所述晶圆盒包含一盒罩及一盒座。所述盒座用以承载晶圆，所述盒 座内部设有一转动开关装置，当所述转动开关装置受到一外部的驱动装置驱动 时，所述盒座内部的闩锁机构会受到所述转动开关装置的驱动而产生密封所述 盒罩与盒座的动作。所述盒罩及盒座的构造是属现有的，并可参照本技术 先前技术引用的中国台湾专利公告第151739号所述的晶圆盒构造，所以本实 用新型于下文将省略对所述盒罩及盒座的详细描述，于此合先叙明。请参照图2所示，其揭示本技术较佳实施例的晶圆盒的转动开关装置 1的立体分解图，其包含一旋转盘11、 一枢接部12、 二支撑轴13、 二抵接轴 套14及二驱动销孔15。所述旋转盘11是概呈圆盘状的构造。所述枢接部12 优选是一体成型凸设于所述旋转盘11的中央位置上，用以将所述晶圆盒的转 动开关装置1枢接于一晶圆盒的盒座(未绘示)内。所述二支撑轴13对称的固设 于所述旋转盘11上，并位于所述枢接部12的周侧。如图2所示，所述旋转盘 11设有二插孔(未标示)供所述支撑轴13固定于所述旋转盘11上，但本实用新 型不限于此型式的固设方式。所述二抵接轴套14分别可转动的套设于所述二 支撑轴13上。请再参照图2所示，所述二驱动销孔15分别为一盲孔，其分别设于所述 旋转盘11的底部，亦即所述二支撑轴13的下方，所述二驱动销孔15的轴心 分别与所述二支撑轴13同心，用以接受一驱动机构(未绘示)的插入，以驱动所 述转动开关装置1旋转一限定的角度，从而驱动所述晶圆盒内的二闩锁片(未绘示)。另外，优选于所述枢接部12的上端盖设一盖板16，所述盖板16设有 一第一枢接孔161及二第二枢接孔162。所述第一枢接孔161与所述枢接部12 相连通，而所述二第二枢接孔162分别与所述二支撑轴13相对应，通过黏胶、 超音波焊接、螺丝或插梢等适当结合手段将所述盖板16结合在所述枢接部12 及所述二支撑轴13上，可使所述转动开关装置1整体结构更为稳固。如图2所示，所述旋转盘11优选由较硬的材质所制成，其可选自硬质工 程塑料或金属材质。另外，在本技术中，所述二支撑轴13优选是由金属 材质所制成，以增强其抵接的强度与耐磨性。所述二支撑轴13可以是插设于 所述旋转盘11上，或一体成型于所述旋转盘11上。再者，所述二抵接轴套14 优选是由耐磨的材质所制成，其可选自硬质工程塑料或金属材质。另外，所述 枢接部1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆盒的转动开关装置，其设于一晶圆盒的盒座内，其特征在于：　所述晶圆盒的转动开关装置包含：　一旋转盘；　一枢接部，其凸设于所述旋转盘上，用以将所述旋转盘枢接于所述晶圆盒的盒座内；　二支撑轴，其对称的固设于所述旋转 盘上；　二抵接轴套，其分别可转动的套设于所述二支撑轴上；以及　一盖板，其结合于所述枢接部及支撑轴上，使所述抵接轴套可转动的位于所述盖板及旋转盘的底面之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张耀中，
申请(专利权)人：耀连科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]