晶片改圆加工磨轮制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片改圆加工磨轮。其解决了现有晶片改圆加工磨轮只有单纯的主研磨面，在对晶片半成品进行加工时，加工速度慢、晶片成品的品质不易得到保证的问题。结构为：一种晶片改圆加工磨轮，包括磨轮本体，磨轮本体的外周面上具有环形的主研磨面，其特征在于，所述主研磨面的周缘处设有环形的倒角面，倒角面向着主研磨面外侧斜向突出设置。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种磨轮，尤其涉及一种用于晶片半成品进行改圆加工的磨轮。技术背景滤光片的最终成品一般均是圆形的，但在晶片的实际生产过程中，晶片的半成品一般是 方形或其它的不规则形状，这些半成品需要通过改圆加工磨轮来进行改圆加工。在对半成品 晶片进行加工的过程中，可以使发生自转的磨轮绕滤光片发生公转，或者是发生自转的磨轮 位置固定，晶片在其它夹紧装置的带动下发生与磨轮同向的转动。经过改圆加工后的晶片， 其外形成为圆形。现有的磨轮结构为圆柱体，其外周面为环形的主研磨面，通过主研磨面的 研磨，半成品晶片上形成有环形的周面，从而使半成品晶片变成为圆形。为了便于晶片的装 配，圆形晶片的外缘处还需要进行倒角作业，以在其外缘处形成倒角面，这需要另外夹紧圆 形晶片，使其周缘与磨轮的主研磨相接触并保持转动状态。由于现有普通结构的磨轮只有一 个主研磨面，导致在对晶片进行成品加工时显得麻烦，而且成品晶片的两个倒角面会出现差 别较大的缺陷，影响到晶片的品质。
技术实现思路
为克服上述缺陷，本技术需要解决的技术问题是提供一种晶片改圆加工磨轮，它 可以快速地对晶片半成品进行加工，且晶片成品的品质能够得到保证。为解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片改圆加工磨轮，包括磨轮本体，磨轮本体的外周面上具有环形的主研磨面，其特征在于，所述主研磨面（８）的周缘处设有环形的倒角面（９），倒角面（９）向着主研磨面（８）外侧斜向突出设置。

【技术特征摘要】
1.一种晶片改圆加工磨轮，包括磨轮本体，磨轮本体的外周面上具有环形的主研磨面，其特征在于，所述主研磨面(8)的周缘处设有环形的倒角面(9)，倒角面(9)向着主研磨面(8)外侧斜向突出设置。2.根据权利要求l所述的晶片改圆加工磨轮，其特征在于，所述的主 研磨面(8)的两侧对称地设有两个所述的倒角面(9)。3.根据权利要求2所述的晶片改圆加工磨轮，其特征在于，所述主研 磨面(8)为多个，它们并列地设置在本体(6)上。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞，
申请(专利权)人：浙江水晶光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]