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本实用新型公开了一种晶片改圆加工磨轮。其解决了现有晶片改圆加工磨轮只有单纯的主研磨面，在对晶片半成品进行加工时，加工速度慢、晶片成品的品质不易得到保证的问题。结构为：一种晶片改圆加工磨轮，包括磨轮本体，磨轮本体的外周面上具有环形的主研磨面，...
该专利属于浙江水晶光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江水晶光电科技股份有限公司授权不得商用。

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