【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接
，特别涉及用于双晶片的焊接治具。
技术介绍
如图5所示，需要焊接的工件包括双晶片2、铜线1及支撑板3，铜线1为弯弧状，其焊接端为方管端101，支撑板3为多折弯结构，带有上部的横板焊接端301、中部的中折弯部302及下部的下折弯部303，中折弯部302与下折弯部303的偏折方向相反。目前由于缺少专用的焊接治具，只能采用手工对三部分分开焊接，其焊接效率低，焊接质量难以把控。
技术实现思路
本申请人针对现有技术的上述缺点，进行研究和设计，提供一种双晶片焊接治具，其具有焊接质量高、效率高的特点。为了解决上述问题，本技术采用如下方案:—种双晶片焊接治具，用于双晶片、铜线及支撑板之间的焊接，铜线为弯弧状，其焊接端为方管端，支撑板为多折弯结构，其带有上部的横板焊接端、中部的中折弯部及下部的下折弯部，中折弯部与下折弯部的偏折方向相反，所述焊接治具包括焊接座，焊接座的中心安装有下固定电极，下固定电极的上方设有上活动电极，位于下固定电极的两侧的焊接座上安装有第一固定座及第二固定座，第一固定座的上端面安装有定位块及定位架，定位块的侧面安装有上挡柱，第一固定座...
【技术保护点】
一种双晶片焊接治具，用于双晶片(2)、铜线(1)及支撑板(3)之间的焊接，铜线(1)为弯弧状，其焊接端为方管端(101)，支撑板(3)为多折弯结构，其带有上部的横板焊接端(301)、中部的中折弯部(302)及下部的下折弯部(303)，中折弯部(302)与下折弯部(303)的偏折方向相反，其特征在于：所述焊接治具包括焊接座(4)，焊接座(4)的中心安装有下固定电极(10)，下固定电极(10)的上方设有上活动电极(9)，位于下固定电极(10)的两侧的焊接座(4)上安装有第一固定座(5)及第二固定座(6)，第一固定座(5)的上端面安装有定位块(7)及定位架(11)，定位块(7)的...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁源远，
申请(专利权)人：无锡博进精密机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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