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本实用新型涉及将半导体合金棒切割成晶粒时的拾取装置。晶粒拾取装置，包括晶粒切割机，晶粒切割机具有上部和下部，上部和下部之间连接有钼丝，上部和下部之间还具有固定合金棒的固定装置，其特征是：在固定装置下方具有一个斜面装置，斜面装置上具有穿过钼丝...
该专利属于河南鸿昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南鸿昌电子有限公司授权不得商用。

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