大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板技术

本发明专利技术实施例公开了大电流印刷电路板及其加工方法，其中，一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于槽内；将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。本发明专利技术实施例的技术方案有利于提高PCB的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板
本专利技术涉及电路板制作领域，具体涉及大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板。
技术介绍
很多场景下需大功率印刷电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)，例如大功率功放PCB、汽车电子PCB等同时需要走大电流(例如电流＞5A或30A)和信号的电子产品。目前，此类走大电流的PCB，通常都是采用在线路层中直接埋入走大电流的导体块(其中，走大电流的导体块可简称大电流导体块，大电流导体块例如为铜块)的方式来走大电流，由于大电流使用环境极端恶劣，在长期的可靠性方面会出现较多问题。例如制作大电流导体块时可能产生毛刺，且大电流导体块和其它孔和线路距离可能较近，因此在长期大电流工作过程中，容易因电化迁移而出现短路等不良，使得PCB的可靠性不佳。
技术实现思路
本专利技术实施例提供大电流印刷电路板及其加工方法，以期能够提高PCB的可靠性。本专利技术第一方面提供一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内；将所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；所述大电流导体块与所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。可选的，所述大电流导体块的底面和顶面包裹有绝缘保护材料。可选的，所述绝缘保护材料为树脂，所述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，之前还包括：在100°～200°的烘烤温度下，烘烤表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块30～120分钟，以固化包裹在所述大电流导体块表面的绝缘保护材料。可选的，所述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内之前还包括：对所述表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块进行棕化处理。可选的，所述大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度为8～20微米。可选的，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙。可选的，所述间隙小于2毫米且大于0.025毫米。可选的，所述第一板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第一板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。本专利技术第二方面提供一种大电流印刷电路板，包括：第三板材集、第一板材集和第二板材集，其中，所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层，所述第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，所述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。可选的，所述大电流导体块的底面和顶面包裹有绝缘保护材料。可选的，所述第一板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第一板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。可选的，所述大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度为8～20微米。可选的，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙。可选的，所述间隙小于2毫米且大于0.025毫米。可选的，所述大电流导体块通过导通孔，与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。本专利技术第三方面提供一种电子设备，包括：大电流印刷电路板，大电流印刷电路板包括第三板材集、第一板材集和第二板材集，其中，所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层，所述第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，所述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。可选的，所述大电流导体块的底面和顶面包裹有绝缘保护材料。可选的，所述第一板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第一板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。可选的，所述大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度为8～20微米。可选的，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙。可选的，所述间隙小于0.2毫米且大于0.05毫米。可选的，所述大电流导体块通过导通孔，与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。由上可见，本专利技术实施例的一些可能实施方式中，先对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内；而后将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间。由于是利用第三板材集来承载表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块，大电流导体块受到在绝缘保护材料的保护，有利于极大降低电化迁移的发生；并且，由于利用第三板材集中的槽来承载大电流导体块，因此对大电流导体块外形的制作要求不严格，即使有毛刺也基本不影响电化性能；其次，第三板材集开槽制作开槽大小没有严格的技术限制，有利于解决缺胶、分层等问题，PCB的可靠性得到了提高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种大电流印刷电路板的加工方法的流程示意图；图2-a～图2-h是本专利技术实施例提供的一种大电流印刷电路板的加工过程的示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种大电流印刷电路板的示意图；图4是本专利技术实施例提供的一种电子设备的示意图；图5是本专利技术实施例提供的另一种电子设备的示意图；图6是本专利技术实施例提供的一种大电流印刷电路板的加工设备的示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供大电流印刷电路板及其加工方法，以期能够提高PCB的可靠性。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。以下分别进行详细说明。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本专利技术一种大电流印刷电路板的加工方法的一个实施例，其中，大电流印刷电路板的加工方法可包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大电流印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内；将所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；所述大电流导体块与所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。

【技术特征摘要】
1.一种大电流印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内；将所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；所述大电流导体块与所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘保护材料为树脂，所述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，之前还包括：在100°～200°的烘烤温度下，烘烤表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块30～120分钟，以固化包裹在所述大电流导体块表面的绝缘保护材料。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，之前还包括：对所述表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块进行棕化处理。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度为8～20微米。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，郭长峰，张学平，罗斌，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44