大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板技术

本发明专利技术实施例公开了大电流印刷电路板及其加工方法，其中，一种大电流印刷电路板的加工方法可包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将大电流导体块置于槽内；将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间；在第一板材集和/或第二板材集上加工出N个导通孔，其中，第三板材集之中包括至少一层线路图形层，N个导通孔中的每个导通孔分别与大电流导体块和第三板材集之中的至少一层线路图形层相接触，以使得大电流导体块和第三板材集之中的至少一层线路图形层，通过N个导通孔连接导通。本发明专利技术实施例的方案有利于提高PCB的可靠性，降低布线复杂性和信号干扰。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例公开了大电流印刷电路板及其加工方法，其中，一种大电流印刷电路板的加工方法可包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将大电流导体块置于槽内；将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间；在第一板材集和/或第二板材集上加工出N个导通孔，其中，第三板材集之中包括至少一层线路图形层，N个导通孔中的每个导通孔分别与大电流导体块和第三板材集之中的至少一层线路图形层相接触，以使得大电流导体块和第三板材集之中的至少一层线路图形层，通过N个导通孔连接导通。本专利技术实施例的方案有利于提高PCB的可靠性，降低布线复杂性和信号干扰。【专利说明】
本专利技术涉及电路板制作领域，具体涉及大电流印刷电路板的加工方法和大电流印 刷电路板。 大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板
技术介绍
很多场景下需大功率印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board)，例如大功率功 放PCB、汽车电子PCB等同时需要走大电流(例如电流> 5A或30A)和信号的电子产品。 目前，此类走大电流的PCB，通常都是采用在线路层中直接埋入走大电流的导体块 (其中，走大电流的导体块可简称大电流导体块，大电流导体块例如为铜块）的方式走大电 流，内层线路通过外层线路与大电流导体块导通，这样布线复杂性被提高了，线路层之间需 要走大电流，不仅占用了外层较多空间进行布线，且可靠性方面存在一定的隐患；外层线路 需走大电流，电流导通对其它信号线路存在一定的干扰和影响。
技术实现思路
本专利技术实施例提供大电流印刷电路板及其加工方法，以期能够提高PCB的可靠 性，降低布线复杂性和信号干扰。 本专利技术第一方面提供一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括： 对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽； 将大电流导体块置于所述槽内； 将所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间； 在第一板材集和/或第二板材集上加工出N个导通孔，其中，所述第三板材集之中 包括至少一层线路图形层，所述N个导通孔中的每个导通孔分别与所述大电流导体块和所 述第三板材集之中的至少一层线路图形层相接触，以使得所述大电流导体块和所述第三板 材集之中的至少一层线路图形层，通过所述N个导通孔连接导通。 可选的，所述方法还包括： 在第一板材集或第二板材集上加工出Μ个导通孔，其中，所述第一板材集和/或 第二板材集之中的至少一层线路图形层通过所述Μ个导通孔，与所述大电流导体块连接导 通。 可选的，所述Ν个导通孔的孔径大于0. 6毫米。 可选的，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙。 可选的，所述间隙小于0. 2毫米。 可选的，所述第三板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层， 和/或，所述第三板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。 本专利技术第二方面提供一种大电流印刷电路板，包括： 第三板材集、第一板材集和第二板材集， 其中，所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第三板材 集之中包括至少一层线路图形层，所述第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，在第 一板材集和/或第二板材集上加工出N个导通孔，所述N个导通孔中的每个导通孔分别与 所述大电流导体块和所述第三板材集之中的至少一层线路图形层相接触，以使得所述大电 流导体块和所述第三板材集之中的至少一层线路图形层，通过所述N个导通孔连接导通。 可选的，所述N个导通孔的孔径大于0. 6毫米。 可选的，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙，其中， 所述间隙小于0.2毫米。 可选的，所述第三板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层， 和/或所述第三板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。 由上可见，本专利技术实施例的一些可能实施方式中，对第三板材集进行开槽处理以 形成用于容纳大电流导体块的槽；将大电流导体块置于槽内；将第三板材集设置于第一板 材集和第二板材集之间；在第一板材集和/或第二板材集上加工出N个导通孔，其中，第三 板材集之中包括至少一层线路图形层，N个导通孔中的每个导通孔分别与大电流导体块和 第三板材集之中的至少一层线路图形层相接触，以使得大电流导体块和第三板材集之中的 至少一层线路图形层通过N个导通孔连接导通。由于是利用N个导通孔连接导通大电流导 体块和第三板材集之中的至少一层线路图形层（内层线路)，且加工出的N个导通孔中的每 个导通孔分别与大电流导体块和第三板材集之中的至少一层线路图形层相接触，如此，内 层线路直接可与大电流导体块导通，而无需通过外层线路与大电流导体块导通，这样降低 了布线复杂性；并且，线路层之间可无需再走大电流，不仅减少了对外层布线空间占用，且 提高了可靠性；外层线路无需走大电流，这样减小了对其它信号线路的干扰和影响。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。 图1是本专利技术实施例提供的一种大电流印刷电路板的加工方法的流程示意图； 图2-a?图2-h是本专利技术实施例提供的一种大电流印刷电路板的加工过程的示意 图； 图3是本专利技术实施例提供的一种大电流印刷电路板的示意图； 图4是本专利技术实施例提供的一种电子设备的示意图； 图5是本专利技术实施例提供的另一种电子设备的示意图； 图6是本专利技术实施例提供的一种大电流印刷电路板的加工设备的示意图。 【具体实施方式】 本专利技术实施例提供大电流印刷电路板及其加工方法，以期能够提高PCB的可靠 性，降低布线复杂性和干扰性。 为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的 附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是 本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术 人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范 围。 以下分别进行详细说明。 本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语"第一"、"第二"、"第三""第 四"等(如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该 理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例例如能够以 除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语"包括"和"具有"以及他们的任 何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、 产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于 这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。 本专利技术大电流印刷电路板的加工方法的一个实施例，其中，大电流印刷电路板的 加工方法，可包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大电流印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将大电流导体块置于所述槽内；将所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间；在第一板材集和/或第二板材集上加工出N个导通孔，其中，所述第三板材集之中包括至少一层线路图形层，所述N个导通孔中的每个导通孔分别与所述大电流导体块和所述第三板材集之中的至少一层线路图形层相接触，以使得所述大电流导体块和所述第三板材集之中的至少一层线路图形层，通过所述N个导通孔连接导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，郭长峰，罗斌，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44