印刷电路板的制作方法和印刷电路板技术

技术编号:10285257 阅读:111 留言:0更新日期:2014-08-06 10:01
本发明专利技术提供一种印刷电路板的制作方法和印刷电路板,该制作方法包括:在印刷电路板上制作用于焊接连接器的焊盘,所述焊盘上包括用于与所述连接器的信号管脚焊接的预设焊接区域和位于所述预设焊接区域的第一方向的第一剩余区域,所述第一剩余区域的长度为预设长度,以使得信号流过所述焊盘时,所述第一剩余区域产生的谐振频率大于所述信号管脚中的信号的工作频率;其中,所述信号在所述焊盘上的流动方向为第二方向,且所述第一方向与所述第二方向相反。通过本发明专利技术的技术方案,可限制焊盘上未与连接器焊接的多余部分的长度,以避免影响数据信号的正常传输。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种印刷电路板的制作方法和印刷电路板,该制作方法包括:在印刷电路板上制作用于焊接连接器的焊盘,所述焊盘上包括用于与所述连接器的信号管脚焊接的预设焊接区域和位于所述预设焊接区域的第一方向的第一剩余区域,所述第一剩余区域的长度为预设长度,以使得信号流过所述焊盘时,所述第一剩余区域产生的谐振频率大于所述信号管脚中的信号的工作频率;其中,所述信号在所述焊盘上的流动方向为第二方向,且所述第一方向与所述第二方向相反。通过本专利技术的技术方案,可限制焊盘上未与连接器焊接的多余部分的长度,以避免影响数据信号的正常传输。【专利说明】印刷电路板的制作方法和印刷电路板
本专利技术涉及印刷电路板
,尤其涉及印刷电路板的制作方法和印刷电路板。
技术介绍
CFP (CENTUM Form-factor Pluggable)是一种多源服务协议(MSA,Mult1-SourceAgreement)技术规格,其宗旨是界定一个支持热拔插的光收发器,运用于40G/100G领域。CFP2连接器能够提供单路25Gbps的数据传输,类似的高速连接器还有CFP4、QSFP28等。如此高速的信号传输,要求设计人员不仅关注连接器自身的性能,还要优化连接器对应的PCB焊盘设计。具体地,连接器的管脚焊接至焊盘后,沿图1所示的信号线路进行传输。同时为了保证焊接成功,相关技术中的焊盘尺寸较大,会导致焊接完成后会形成图1所示的多余部分(stub),从而影响信号线路的阻抗,严重时可能导致谐振频率接近传输信号的频率,导致真正的数据信号无法传输。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种新的技术方案,可限制焊盘上未与连接器焊接的多余部分的长度,以避免影响数据信号的正常传输。为实现上述目的,本专利技术提供技术方案如下:根据本专利技术的第一方面,提出了一种印刷电路板的制作方法,包括:在印刷电路板上制作用于焊接连接器的焊盘,所述焊盘上包括用于与所述连接器的信号管脚焊接的预设焊接区域和位于所述预设焊接区域的第一方向的第一剩余区域,所述第一剩余区域的长度为预设长度,以使得信号流过所述焊盘时,所述第一剩余区域产生的谐振频率大于所述信号管脚中的信号的工作频率;其中,所述信号在所述焊盘上的流动方向为第二方向,且所述第一方向与所述第二方向相反。根据本专利技术的第二方面,提出了一种印刷电路板,包括:用于与连接器的信号管脚焊接的信号管脚焊盘,所述信号管脚焊盘上包括预设焊接区域和位于所述预设焊接区域的第一方向的第一剩余区域;其中,所述第一剩余区域的长度为预设长度,以使得信号流过所述焊盘时,所述第一剩余区域产生的谐振频率大于所述信号管脚中的信号的工作频率,所述信号在所述信号管脚焊盘上的流动方向为第二方向,所述第一方向与所述第二方向相反。由以上技术方案可见,本专利技术通过控制焊盘上信号未流经区域的长度,使得该区域产生的谐振频率大于信号的工作频率,从而能够避免影响信号的正常传输,有助于确保连接器实现高速的信号传输。【专利附图】【附图说明】图1示出了相关技术中的焊盘结构示意图;图2示出了根据本专利技术的一个实施例的印刷电路板的制作方法的流程图;图3示出了根据本专利技术的一个实施例的焊盘结构示意图;图4为图3所示实施例的一种实施方式的焊盘结构示意图;图5示出了相关技术中的焊盘阵列结构示意图;图6为图4所示实施方式的焊盘阵列结构示意图;图7为图3所示实施例的另一种实施方式的焊盘结构示意图;图8为图7所示实施方式的焊盘阵列结构示意图;图9为图3所示实施例的另一种实施方式的焊盘结构示意图;图10为图9所示实施方式的焊盘阵列结构示意图;图11示出了根据本专利技术的实施例的焊盘优化前后的阻抗值仿真图;图12示出了根据本专利技术的实施例的焊盘优化前后的信号线路的插损值仿真图。【具体实施方式】本专利技术通过限制焊盘上信号未流经区域的剩余焊盘的长度,使得该区域产生的谐振频率大于信号的工作频率,从而能够避免影响信号的正常传输,有助于确保连接器实现高速的信号传输。为对本专利技术进行进一步说明,提供下列实施例:图2示出了根据本专利技术的一个实施例的印刷电路板的制作方法的流程图。如图2所示,根据本专利技术的一个实施例的印刷电路板的制作方法,包括:步骤201,获取待进行焊盘制作的印刷电路板;步骤202,在印刷电路板上制作用于焊接连接器的焊盘,所述焊盘上包括用于与所述连接器的信号管脚焊接的预设焊接区域和位于所述预设焊接区域的第一方向的第一剩余区域。具体地,所述第一剩余区域的长度为预设长度,以使得信号流过所述焊盘时,所述第一剩余区域产生的谐振频率大于所述信号管脚中的信号的工作频率;其中,所述信号在所述焊盘上的流动方向为第二方向,且所述第一方向与所述第二方向相反。该实施例中,上述的信号管脚具体是指具有高速信号传输的连接器的信号管脚,例如CFP2、CFP4等等。在上述实施例中,通过控制第一剩余区域的长度(即与相关技术相比,减小第一剩余区域的长度),将其限定在预设长度,能够提高第一剩余区域的阻抗和插损,优化焊盘的阻抗和插损,使得第一剩余区域产生的谐振频率不会影响到信号管脚中的信号的工作频率,不会由于焊盘的长度而影响连接器执行正常的高速数据传输。上述的预设长度的大小具体可根据实际需要来设定,例如可根据该PCB的工作频率等。其中,上述的信号管脚中的信号的工作频率具体是指连接器的信号频率的范围,例如上述的40G等,而本专利技术中,通过对与信号管脚焊接的焊盘的剩余焊盘的尺寸进行限制,可使得剩余部分焊盘的阻抗和插损提高,从而可提高该部分产生的谐振频率高于信号的工作频率,避免对信号传输产生影响。本领域技术人员可以理解的是,本专利技术技术方案中可仅在焊盘上制作焊接连接器的焊盘时,基于上述步骤来制作该些与连接器的信号引脚连接的焊盘,使得连接器工作时,其信号通过焊盘时,可提高信号传输质量。其中,焊盘中其它焊盘的结构,以及走线的布线方式等,均可采用现有方式来制作得到,本实施例不做限定。请参考图3,图3示出了根据本专利技术的一个实施例的焊盘结构示意图。当连接器的结构确定后,连接器的管脚在印刷电路板上对应的焊接区域也就能够确定,即图3所示的预设焊接区域。如图3所示,焊盘上除了预设焊接区域,在预设焊接区域的两侧还包括未与连接器的管脚焊接的剩余区域。其中,位于预设焊接区域的第一方向的是第一剩余区域,而管脚中的信号在焊盘上流动时,其流动方向为相反的第二方向,即信号并不流经第一剩余区域。在图3中,将相关技术中的焊盘与经过本专利技术改进后的焊盘进行了比较:在预设焊接区域的位置相同的情况下,假定相关技术中的焊盘上的第一剩余区域的长度为dl、改进后的焊盘上的第一剩余区域的长度为d2,通过使得d2 < dl,即本专利技术相对于相关技术,缩短了第一剩余区域的长度,则改进后的焊盘上的第一剩余区域产生的谐振频率变高,当该谐振频率高于连接器管脚中的信号工作频率时,即可避免第一剩余区域对连接器的正常信号传输的影响。为了实现图3所示的焊盘结构,即缩短第一剩余区域的长度(使得缩短后的第一剩余区域产生的谐振频率大于连接器传输信号的工作频率),可以通过很多方式来实现。本专利技术下面结合附图,介绍其中多种【具体实施方式】。实施方式一图4为图3所示实施例的一种实施方式的焊盘结构示意图。如图4所示,作为本专利技术的一种实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制作方法,其特征在于,包括:在印刷电路板上制作用于焊接连接器的焊盘,所述焊盘上包括用于与所述连接器的信号管脚焊接的预设焊接区域和位于所述预设焊接区域的第一方向的第一剩余区域,所述第一剩余区域的长度为预设长度,以使得信号流过所述焊盘时,所述第一剩余区域产生的谐振频率大于所述信号管脚中的信号的工作频率;其中,所述信号在所述焊盘上的流动方向为第二方向,且所述第一方向与所述第二方向相反。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张海涛
申请(专利权)人:杭州华三通信技术有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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