挠性印刷电路板的加工方法技术

本发明专利技术适用于印刷电路板的加工技术领域，提供了一种挠性印刷电路板的加工方法，旨在克服现有技术中挠性印刷电路板在加工过程中容易产生完全、折断等缺陷。该挠性印刷电路板的加工方法包括对所提供的挠性印刷电路板钻孔以形成导通孔的步骤，还包括以下步骤：提供多块板料边条；将板料边条摆放于工艺边缘区域的正反两面；将板料边条固定于挠性印刷电路板上；对导通孔进行化学沉铜处理；对导通孔进行电镀铜处理；以及取下板料边条。该挠性印刷电路板的加工方法利用板料边条固定于工艺边缘的正反两面以加厚挠性印刷电路板并使挠性印刷电路板的边缘部位变硬，以避免在化学沉铜和电镀处理较薄的挠性印刷电路板时出现扯破和折痕问题。

【技术实现步骤摘要】
挠性印刷电路板的加工方法
本专利技术属于印刷电路板的加工
，尤其涉及一种挠性印刷电路板的加工方法。
技术介绍
挠性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard，FPCB）是以挠性基材制作的电路板，具有轻、薄、短、小、结构灵活，能静态弯曲和动态弯曲，并能卷曲和弯折等特点。挠性印刷电路板的加工方法一般都是钻孔后进行化学沉铜和电镀处理。通常，较薄的挠性印刷电路板在化学沉铜时，是采用铜线将生产板工艺边上的工具孔串起来，并采用瓷珠将板与板隔开，化学沉铜后取下该瓷珠，并采用钢质挂具固定较薄的挠性印刷电路板并对该挠性印刷电路板进行电镀处理。在这种加工过程中，较薄的挠性印刷电路板在化学沉铜和电镀过程中容易产生弯曲、折断等缺陷，制作难度很大，不良率非常高；而且容易使生产板扯破、出现严重折痕、铜面粗糙、电镀铜层均匀性差等缺陷；无法生产小于0.1mm的PCB板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种挠性印刷电路板的加工方法，旨在克服现有技术中挠性印刷电路板在加工过程中容易产生完全、折断等缺陷。本专利技术实施例是这样实现的，一种挠性印刷电路板的加工方法，包括对所提供的挠性印刷电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印刷电路板的加工方法，包括对所提供的挠性印刷电路板钻孔以形成导通孔的步骤，所述挠性印刷电路板包括布线区域以及环绕于所述布线区域的工艺边缘区域，其特征在于，还包括以下步骤：提供多块板料边条；将所述板料边条摆放于所述工艺边缘区域的正反两面；将所述板料边条固定于所述挠性印刷电路板上；对所述导通孔进行化学沉铜处理并在所述导通孔之孔壁上形成铜层；对所述导通孔进行电镀铜处理并所述铜层上形成加厚层；以及取下所述板料边条。

【技术特征摘要】
1.一种挠性印刷电路板的加工方法，包括对所提供的挠性印刷电路板钻孔以形成导通孔的步骤，所述挠性印刷电路板包括布线区域以及环绕于所述布线区域的工艺边缘区域，其特征在于，还包括以下步骤：提供多块板料边条；将所述板料边条摆放于所述工艺边缘区域的正反两面，于所述工艺边缘区域正面的各所述板料边条首尾相连，于所述工艺边缘区域反面的各所述板料边条首尾相连；将所述板料边条固定于所述挠性印刷电路板上；对所述导通孔进行化学沉铜处理并在所述导通孔之孔壁上形成铜层；对所述导通孔进行电镀铜处理并所述铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：常文智，姜雪飞，宋建远，朱拓，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44