挠性印刷电路板的加工方法技术

本发明专利技术适用于印刷电路板的加工技术领域，提供了一种挠性印刷电路板的加工方法，旨在克服现有技术中挠性印刷电路板在加工过程中容易产生完全、折断等缺陷。该挠性印刷电路板的加工方法包括对所提供的挠性印刷电路板钻孔以形成导通孔的步骤，还包括以下步骤：提供多块板料边条；将板料边条摆放于工艺边缘区域的正反两面；将板料边条固定于挠性印刷电路板上；对导通孔进行化学沉铜处理；对导通孔进行电镀铜处理；以及取下板料边条。该挠性印刷电路板的加工方法利用板料边条固定于工艺边缘的正反两面以加厚挠性印刷电路板并使挠性印刷电路板的边缘部位变硬，以避免在化学沉铜和电镀处理较薄的挠性印刷电路板时出现扯破和折痕问题。

【技术实现步骤摘要】
挠性印刷电路板的加工方法
本专利技术属于印刷电路板的加工
，尤其涉及一种挠性印刷电路板的加工方法。
技术介绍
挠性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard，FPCB）是以挠性基材制作的电路板，具有轻、薄、短、小、结构灵活，能静态弯曲和动态弯曲，并能卷曲和弯折等特点。挠性印刷电路板的加工方法一般都是钻孔后进行化学沉铜和电镀处理。通常，较薄的挠性印刷电路板在化学沉铜时，是采用铜线将生产板工艺边上的工具孔串起来，并采用瓷珠将板与板隔开，化学沉铜后取下该瓷珠，并采用钢质挂具固定较薄的挠性印刷电路板并对该挠性印刷电路板进行电镀处理。在这种加工过程中，较薄的挠性印刷电路板在化学沉铜和电镀过程中容易产生弯曲、折断等缺陷，制作难度很大，不良率非常高；而且容易使生产板扯破、出现严重折痕、铜面粗糙、电镀铜层均匀性差等缺陷；无法生产小于0.1mm的PCB板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种挠性印刷电路板的加工方法，旨在克服现有技术中挠性印刷电路板在加工过程中容易产生完全、折断等缺陷。本专利技术实施例是这样实现的，一种挠性印刷电路板的加工方法，包括对所提供的挠性印刷电路板钻孔以形成导通孔的步骤，所述挠性印刷电路板包括布线区域以及环绕于所述布线区域的工艺边缘区域，其特征在于，还包括以下步骤：提供多块板料边条；将所述板料边条摆放于所述工艺边缘区域的正反两面；将所述板料边条固定于所述挠性印刷电路板上；对所述导通孔进行化学沉铜处理并在所述导通孔之孔壁上形成铜层；对所述导通孔进行电镀铜处理并所述铜层上形成加厚层；以及取下所述板料边条。进一步地，所述板料边条的厚度为0.6-1.6毫米以及宽度为10-15毫米。进一步地，于所述工艺边缘区域正面的各所述板料边条首位相连，于所述工艺边缘区域反面的各所述板料边条首位相连。进一步地，于所述工艺边缘区域正面的所述板料边条与于所述工艺边缘区域反面的所述板料边条在所述工艺边缘区域的角落处呈交错分布。进一步地，采用铜铆钉将所述工艺边缘区域正反面的所述板料边条与所述挠性印刷电路板固定连接。本专利技术实施例提供的挠性印刷电路板的加工方法利用板料边条固定于挠性印刷电路板之工艺边缘区域的正反两面以加厚并加硬所述挠性印刷电路板，并对加固处理后的挠性印刷电路板进行化学沉铜和电镀铜处理以避免对挠性印刷电路板直接进行化学沉铜和电镀铜处理过程中出现的扯破和折痕缺陷。附图说明图1是本专利技术实施例提供的挠性印刷电路板的加工方法的工艺流程图。图2是本专利技术实施例提供的摆放板料边条的结构示意图。图3是本专利技术实施例提供的板料边条固定于挠性印刷电路板的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参照图1至图3，本专利技术提供的具体实施方式中提供的一种挠性印刷电路板的加工方法包括对所提供的挠性印刷电路板10钻孔以形成导通孔（未图示）的步骤，所述挠性印刷电路板10包括布线区域12以及环绕于所述布线区域12的工艺边缘区域14，其特征在于，还包括以下步骤：提供多块板料边条20a、20b；将所述板料边条20a、20b摆放于所述工艺边缘区域14的正反两面；将所述板料边条20a、20b固定于所述挠性印刷电路板10上；对所述导通孔进行化学沉铜处理并在所述导通孔之孔壁上形成铜层；对所述导通孔进行电镀铜处理并所述铜层上形成加厚层；以及取下所述板料边条20a、20b。该挠性印刷电路板的加工方法利用板料边条20a、20b固定于工艺边缘区域14的正反两面以加厚所述挠性印刷电路板10，且所述挠性印刷电路板10的边缘部位变硬，并通过对加厚变硬的挠性印刷电路板10进行化学沉铜处理以形成铜层以及进行电镀铜处理以形成加厚层，这样，可以避免在化学沉铜和电镀处理较薄的挠性印刷电路板10时出现扯破和折痕问题，以保证较薄的挠性印刷电路板10的加工品质。优选地，在提供多块板料边条20a、20b的步骤中，所述板料边条20a、20b的数量依据所述挠性印刷电路板10的形状而定，即依据该挠性印刷电路板10的工艺边缘区域14的数量而定。以四边形挠性印刷电路板10为例进行说明，即所述工艺边缘区域14的数量为四个，而且同一工艺边缘区域14设有两块板料边条20a、20b，如果所有工艺边缘区域14都固定板料边条20a、20b的话，那么总共需要八块板料边条20a、20b，其他形状的挠性电路板依次类推。所述板料边条20a、20b的厚度明显大于所述挠性印刷电路板10的厚度，通过在挠性印刷电路板10的工艺边缘区域14固定板料边条20a、20b来增加挠性印刷电路板10的厚度，并保证在后续的化学沉铜和电镀处理中该挠性印刷电路板10可以同厚硬性印刷电路板一样进行。优选地，在将所述板料边条20a、20b摆放于所述工艺边缘区域14的正反两面的步骤中，所述工艺边缘区域14包括正反相对的第一表面和第二表面，所述板料边条20a、20b相对设置于所述第一表面和所述第二表面，即采用相对设置的板料边条20a、20b夹住所述工艺边缘区域14，以使整个挠性印刷电路板10处于展平状态，从而保证在后续的化学沉铜和电镀处理中不出现扯破和折痕缺陷。以四边形挠性印刷电路板10为例进行说明，即该挠性印刷电路板10包括中间布线区域12和临近四边的工艺边缘区域14，所述板料边条20a、20b至少设置于该挠性印刷电路板10的两相对工艺边缘区域14，而且所述板料边条20a、20b的宽度与所述工艺边缘区域14的宽度相当，防止使用过宽的板料边条20a、20b而遮挡布线区域12以及使用过载的板料边条20a、20b而不能对所述挠性印刷电路板10起到夹持作用。优选地，在对所述导通孔进行化学沉铜处理并在所述导通孔之孔壁上形成铜层的步骤中，采用化学沉铜使所述导通孔金属化，即在所述导通孔的孔壁上形成铜层以实现所述挠性印刷电路板10的电气互连，在化学沉铜过程中也会在挠性印刷电路板10的表面形成铜层，以实现电气互连。所采用的化学沉铜工艺为常规的化学沉铜工艺，以提高挠性印刷电路板10足够的导电性并防止导电电路出现热和机械缺陷，所述铜层的厚度依实际需要而定，以不破坏导通孔的品质为限。优选地，在对所述导通孔进行电镀铜处理并所述铜层上形成加厚层的步骤中，采用电镀铜于所述铜层上形成加厚层，该加厚层也为铜层，即利用电镀铜处理对导通孔的孔壁进一步加厚，另外，在电镀铜处理过程中也会在挠性印刷电路板10的表面形成铜层，即全板电镀铜处理。所采用的电镀铜工艺为常规的电镀铜工艺，所述加厚层的厚度依实际需要而定，以不破坏导通孔的品质为限。优选地，在取下所述板料边条20a、20b的步骤中，在经过化学沉铜和电镀铜处理后，将夹持于所述工艺边缘区域14的板料边条20a、20b取下，以获得具有电气互连的挠性印刷电路板10。在本专利技术提供的具体实施方式中，所述板料边条20a、20b的厚度为0.6-1.6毫米以及宽度为10-15毫米。利用所述板料边条20a、20b来增加待化学沉铜和电镀处理的挠性印刷电路板10的厚度，从而保证化学沉铜和电镀处理过程中，挠性印刷电路板10的平整性，而不会产生扯破和折痕等缺陷。优选地，该板料边条20a、2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印刷电路板的加工方法，包括对所提供的挠性印刷电路板钻孔以形成导通孔的步骤，所述挠性印刷电路板包括布线区域以及环绕于所述布线区域的工艺边缘区域，其特征在于，还包括以下步骤：提供多块板料边条；将所述板料边条摆放于所述工艺边缘区域的正反两面；将所述板料边条固定于所述挠性印刷电路板上；对所述导通孔进行化学沉铜处理并在所述导通孔之孔壁上形成铜层；对所述导通孔进行电镀铜处理并所述铜层上形成加厚层；以及取下所述板料边条。

【技术特征摘要】
1.一种挠性印刷电路板的加工方法，包括对所提供的挠性印刷电路板钻孔以形成导通孔的步骤，所述挠性印刷电路板包括布线区域以及环绕于所述布线区域的工艺边缘区域，其特征在于，还包括以下步骤：提供多块板料边条；将所述板料边条摆放于所述工艺边缘区域的正反两面，于所述工艺边缘区域正面的各所述板料边条首尾相连，于所述工艺边缘区域反面的各所述板料边条首尾相连；将所述板料边条固定于所述挠性印刷电路板上；对所述导通孔进行化学沉铜处理并在所述导通孔之孔壁上形成铜层；对所述导通孔进行电镀铜处理并所述铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：常文智，姜雪飞，宋建远，朱拓，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44