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本发明适用于印刷电路板的加工技术领域，提供了一种挠性印刷电路板的加工方法，旨在克服现有技术中挠性印刷电路板在加工过程中容易产生完全、折断等缺陷。该挠性印刷电路板的加工方法包括对所提供的挠性印刷电路板钻孔以形成导通孔的步骤，还包括以下步骤：提...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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