具有内埋元件的电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板，包括双面线路板、电子元件、多个导电膏及分别邻近于该第一和第二导电线路层的两组绝缘层和导电线路层。该双面线路板包括基底层及第一和第二导电线路层，该第一和第二导电线路层分别设置于基底层的相对两侧。该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该基底层内形成有多个导电孔，每个电性连接垫与一个导电孔电连接，该多个导电孔的相对的另一端显露于该第一表面。该多个导电膏对应连接于该多个导电孔，该电子元件粘接并电连接于该多个电性连接垫。两个绝缘层分别覆盖电子元件和第二导电线路层。本发明专利技术还涉及一种电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
具有内埋元件的电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有内埋元件的电路板及其制作方法。
技术介绍
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,HighdensitymultilayerprintedcircuitboardforHITACM-880，IEEETrans.onComponents,Packaging,andManufacturingTechnology,1992,15(4):1418-1425。现有技术的多层电路板为了要达到轻薄短小的目的，并增加产品的电性品质水平，各制造商开始致力于将原来焊接于多层电路板表面的电子元件改为内埋于多层电路板内部，以此来增加电路板表面的布线面积从而缩小电路板尺寸并减少其重量和厚度。该电子元件可以为主动或被动元件，如芯片、电阻和电容等。已知一种具有内埋元件的电路板的制造方法如下：在一线路板上形成通孔；在该线路板的一侧形成支撑材料层，该支撑材料层覆盖该通孔的开口，该支撑材料为绝缘材料或导电金属材料；将电子元件设置于该通孔内并固定于该支撑材料层上；在该线路板相对于该支撑材料层的另一侧压合第一胶体层，使该电子元件粘接于该第一胶体层上；去除该支撑材料层，并在该线路板相对于该第一胶体层的一侧压合第二胶体层，使电子元件的另一端粘接于该第二胶体层；分别在该第一胶体层和第二胶体层上压合第一铜箔层和第二铜箔层；将该第一铜箔层和第二铜箔层分别制作形成第一导电线路层和第二导电线路层，并通过激光蚀孔工艺和电镀工艺形成多个导电盲孔，以使该第一导电线路层与该电子元件的电极通过该多个导电孔电导通；最后，在该第一导电线路层和第二导电线路层上形成防焊层，从而形成具有内埋元件的电路板。在上述具有内埋元件的电路板的制造方法中，电子元件先固定在支撑材料层上埋入再形成导电盲孔进行电性连接，导电盲孔和电子元件之间易造成对位精度不佳，降低产品良率。尤其是在大板面生产时更严重，电子元件置放时，需高精度的置放机，生产成本较高。
技术实现思路
因此，有必要提供一种产品良率高且成本低的具有内埋元件的电路板及其制作方法。一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：提供双面线路板，该双面线路板包括基底层、第一导电线路层及第二导电线路层，该基底层包括相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路层和第二导电线路层分别设置于该第一表面和第二表面，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该基底层内形成有多个第一导电孔，每个电性连接垫与一个第一导电孔的一端电连接，该多个第一导电孔的相对的另一端显露于该第一表面，该双面线路板开设贯穿该基底层且位于该多个第一导电孔间的填充通孔；提供多个导电膏，使该多个导电膏对应连接于该多个第一导电孔；提供电子元件，并将电子元件设置于该多个导电膏上以电连接于该多个导电膏；及在该第一导电线路层一侧和第二导电线路层一侧分别依次形成绝缘层和导电线路层，使邻近于该第一导电线路层的绝缘层覆盖该电子元件，邻近于该第二导电线路层的绝缘层覆盖该第二导电线路层，且通过压合作用充满该填充通孔以及该电子元件与该基底层之间的空隙。一种具有内埋元件的电路板，包括双面线路板、电子元件、多个导电膏、邻近于该第一导电线路层依次设置的绝缘层和导电线路层及邻近于该第二导电线路层依次设置的绝缘层和导电线路层。该双面线路板包括基底层、第一导电线路层及第二导电线路层，该基底层包括相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路层和第二导电线路层分别设置于该第一表面和第二表面，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该基底层内形成有多个第一导电孔，每个电性连接垫与一个第一导电孔的一端电连接，该多个第一导电孔的相对的另一端显露于该第一表面，该双面线路板具有贯穿该基底层。该多个导电膏对应连接于该多个第一导电孔，该电子元件粘接并电连接于该多个导电膏。邻近于该第一导电线路层的绝缘层覆盖该电子元件，邻近于该第二导电线路层的绝缘层覆盖该第二导电线路层且充满该填充通孔以及该电子元件与该基底层之间的空隙。相对于现有技术，本实施例的具有内埋元件的电路板是在形成与电子元件对应的导电孔后，然后在导电孔的端部设置导电膏，使电子元件的电极通过导电膏与该具有内埋元件的电路板连接，避免了导电盲孔与电子元件的对位问题。而且，由于无对位不佳的问题，电子元件的置放无需采用昂贵的高精度置放机台，从而节省成本。另外，本实施例的具有内埋元件的电路板也可应用于HDI高密度积层板。附图说明图1是本专利技术第一实施例提供的双面覆铜基板的剖视图。图2是在图1中的双面覆铜基板内形成第一导电孔后的剖视图。图3是在图2中的双面覆铜基板内形成填充通孔后的剖视图。图4是将图3中的双面覆铜基板的铜箔层制作形成导电线路层后的剖视图。图5和图6是图4中的双面覆铜基板的两个实施方式的俯视图。图7是在图4中的双面覆铜基板上形成导电膏后的剖视图。图8是在图7中的导电膏上设置电子元件后形成多层基板的剖视图。图9是在图8中的多层基板的相对两侧分别形成绝缘层及导电线路层后形成具有内埋元件的电路板的剖视图。图10是本专利技术第二实施例提供的双面覆铜基板的剖视图。图11是在图10中的双面覆铜基板内形成第一导电孔后的剖视图。图12是在图11中的双面覆铜基板内形成填充通孔后的剖视图。图13是将图12中的双面覆铜基板的铜箔层制作形成导电线路层后的剖视图。图14是在图13双面覆铜基板的一侧形成绝缘层和导电线路层后的剖视图。图15在图14的双面覆铜基板上设置电子元件后形成的多层基板的剖视图。图16是在图15中的多层基板的相对两侧分别形成绝缘层和导电线路层后形成的具有内埋元件的电路板的剖视图。主要元件符号说明双面覆铜基板10，10A第一导电孔11，11A基底层12，12A第一铜箔层13，13A第二铜箔层14，14A第一表面121，121A第二表面122，122A填充通孔102，102A第一导电线路层132，132A第二导电线路层142，142A多层基板20，20A电性连接垫143，143A导电膏15，15A电子元件16，16A电极162，162A双面线路板17，17A第一绝缘层21，21A第三导电线路层22，22A第二绝缘层23，23A第四导电线路层24，24A具有内埋元件的电路板100，100A第二导电孔25，25A第三导电孔26，26A开口211A第三绝缘层27A第五导电线路层28A第四导电孔29A如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1至图9，本专利技术第一实施例提供一种具有内埋元件的电路板的制作方法，包括如下步骤：第一步，请参阅图1至2，提供双面覆铜基板10，并在双面覆铜基板10内形成多个第一导电孔11。本实施例中，该双面覆铜基板10包括基底层12、第一铜箔层13及第二铜箔层14。该基底层12的材料一般为该基底层12包括相对的第一表面121和第二表面122，该第一铜箔层13和第二铜箔层14分别设置于基底层12的第一表面121和第二表面122。本实施例中，该多个第一导电孔11为导电盲孔，该第一导电孔11可采用如下方法制作：首先通过机械钻孔或激本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：提供双面线路板，该双面线路板包括基底层、第一导电线路层及第二导电线路层，该基底层包括相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路层和第二导电线路层分别设置于该第一表面和第二表面，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该基底层内形成有多个第一导电孔，每个电性连接垫与一个第一导电孔的一端电连接，该多个第一导电孔的相对的另一端显露于该第一表面，该双面线路板开设贯穿该基底层且位于该多个第一导电孔间的填充通孔；提供多个导电膏，使该多个导电膏对应连接于该多个第一导电孔；提供电子元件，并将电子元件设置于该多个导电膏上以电连接于该多个导电膏；及在该第一导电线路层一侧和第二导电线路层一侧分别依次形成绝缘层和导电线路层，使邻近于该第一导电线路层的绝缘层覆盖该电子元件，邻近于该第二导电线路层的绝缘层覆盖该第二导电线路层，且通过压合作用充满该填充通孔以及该电子元件与该基底层之间的空隙。

【技术特征摘要】
1.一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：提供双面线路板，该双面线路板包括基底层、第一导电线路层及第二导电线路层，该基底层包括相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路层和第二导电线路层分别设置于该第一表面和第二表面，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该基底层内形成有多个第一导电孔，该多个第一导电孔均分成两列设置，每个该电性连接垫与一个第一导电孔的一端电连接，该多个第一导电孔的与该电性连接垫相对的另一端与该第一表面相齐平，该双面线路板开设贯穿该基底层且位于两列该第一导电孔之间的填充通孔；提供多个导电膏，将该导电膏设置在该基底层的该第一表面使该多个导电膏对应连接于该多个第一导电孔；提供电子元件，并将该电子元件设置于该多个导电膏上以电连接于该多个导电膏，该填充通孔显露该电子元件朝向该基底层的部分表面；及在该第一导电线路层一侧和该第二导电线路层一侧分别依次形成绝缘层和导电线路层，使邻近于该第一导电线路层的绝缘层覆盖该电子元件，邻近于该第二导电线路层的绝缘层覆盖该第二导电线路层，且通过压合作用使该绝缘层充满该填充通孔以及该电子元件与该基底层之间的空隙。2.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，所述绝缘层为半固化片，邻近于该第一导电线路层的绝缘层为第一绝缘层，该第一绝缘层覆盖该第一导电线路层和该电子元件。3.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，在提供该双面线路板之后，在该第一导电线路层上形成具有开口的第一绝缘层及在该第一绝缘层远离该第一导电线路层的表面形成第三导电线路层，该多个第一导电孔露出于该开口；提供多个与该多个电性连接垫一一对应的导电膏在形成该第一绝缘层和第三导电线路层之前或之后，将该多个导电膏和多个电子元件设置于该开口内；邻近于该第一导电线路层的绝缘层为第三绝缘层，该第三绝缘层覆盖该第三导电线路层及该电子元件，并填满该开口内电子元件与第一绝缘层之间的空隙。4.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该双面线路板的制作方法包括步骤：提供双面覆6...

【专利技术属性】
技术研发人员：许诗滨，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44