具有内埋元件的电路板及其制作方法技术

一种电路板，包括双面线路板、电子元件、多个导电膏、第二绝缘层、第三导电线路层、第三绝缘层及第四导电线路层。该双面线路板包括依次层叠设置的第一导电线路层、基底材料层、第一绝缘层及第二导电线路层。该基底材料层具有开口，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该第一绝缘层内形成有多个导电盲孔，每个电性连接垫与一个导电盲孔电连接。该多个导电膏对应连接于该多个导电盲孔，该电子元件粘接并电连接于该多个导电膏。第二绝缘层覆盖该电子元件，第三绝缘层覆盖该第二导电线路层。本发明专利技术还涉及一种上述电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
具有内埋元件的电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有内埋元件的电路板及其制作方法。
技术介绍
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,HighdensitymultilayerprintedcircuitboardforHITACM-880，IEEETrans.onComponents,Packaging,andManufacturingTechnology,1992,15(4):1418-1425。现有技术的多层电路板为了要达到轻薄短小的目的，并增加产品的电性品质水平，各制造商开始致力于将原来焊接于多层电路板表面的电子元件改为内埋于多层电路板内部，以此来增加电路板表面的布线面积从而缩小电路板尺寸并减少其重量和厚度。该电子元件可以为主动或被动元件，如芯片、电阻和电容等。已知一种具有内埋元件的电路板的制造方法如下：在一线路板上形成通孔；在该线路板的一侧形成支撑材料层，该支撑材料层覆盖该通孔的开口，该支撑材料为绝缘材料或导电金属材料；将电子元件设置于该通孔内并固定于该支撑材料层上；在该线路板相对于该支撑材料层的另一侧压合第一胶体层，使该电子元件粘接于该第一胶体层上；去除该支撑材料层，并在该线路板相对于该第一胶体层的一侧压合第二胶体层，使电子元件的另一端粘接于该第二胶体层；分别在该第一胶体层和第二胶体层上压合第一铜箔层和第二铜箔层；将该第一铜箔层和第二铜箔层分别制作形成第一导电线路层和第二导电线路层，并通过激光蚀孔工艺和电镀工艺形成多个导电盲孔，以使该第一导电线路层与该电子元件的电极通过该多个导电孔电导通；最后，在该第一导电线路层和第二导电线路层上形成防焊层，从而形成具有内埋元件的电路板。在上述具有内埋元件的电路板的制造方法中，电子元件先固定在支撑材料层上埋入再形成导电盲孔进行电性连接，导电盲孔和电子元件之间易造成对位精度不佳。尤其是在大板面生产时更严重，电子元件置放时，需高精度的置放机，生产成本较高。
技术实现思路
因此，有必要提供一种产品良率高且成本低的具有内埋元件的电路板及其制作方法。一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：提供双面线路板，该双面线路板包括依次层叠设置的第一导电线路层、基底材料层、第一绝缘层及第二导电线路层，该第一绝缘层包括与该基底材料层相邻的第三表面及相对的第四表面，该基底材料层具有开口，使部分该第三表面露出，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该第一绝缘层内形成有多个导电盲孔，每个电性连接垫与一个导电盲孔的一端电连接，该多个导电盲孔的相对的另一端邻近于该第三表面且位于该第一绝缘层内，该双面线路板开设贯穿该第一绝缘层和第二导电线路层且位于该多个导电盲孔间的填充通孔，该填充通孔及该多个导电盲孔邻近于该第三表面的端部露出于该开口；提供多个导电膏，使该多个导电膏对应连接于该多个导电盲孔；提供电子元件，并将电子元件设置于该多个导电膏上以电连接于该多个导电膏；及在该第一导电线路层一侧依次形成第二绝缘层和第三导电线路层，及在该第二导电线路层一侧依次形成第三绝缘层和第四导电线路层，使第二绝缘层覆盖该电子元件并填满该开口内该电子元件与该基底材料层之间的空隙，第三绝缘层覆盖该第二导电线路层，并使第二和第三绝缘层通过压合作用充满该填充通孔以及该电子元件与该基底层之间的空隙。一种具有内埋元件的电路板，包括双面线路板、电子元件、多个导电膏、邻近于该第一导电线路层依次设置的第二绝缘层和第三导电线路层及邻近于该第二导电线路层依次设置的第三绝缘层和第四导电线路层。该双面线路板包括依次层叠设置的第一导电线路层、基底材料层、第一绝缘层及第二导电线路层，该第一绝缘层包括与该基底材料层相邻的第三表面及相对的第四表面。该基底材料层具有开口，使部分该第三表面露出，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该第一绝缘层内形成有多个导电盲孔，每个电性连接垫与一个导电盲孔的一端电连接，该多个导电盲孔的相对的另一端邻近于该第三表面且位于该第一绝缘层内。该双面线路板开设贯穿该第一绝缘层和第二导电线路层且位于该多个导电盲孔间的填充通孔，该填充通孔及该多个导电盲孔邻近于该第三表面的端部露出于该开口。该多个导电膏对应连接于该多个导电盲孔，该电子元件粘接并电连接于该多个导电膏。第二绝缘层覆盖该电子元件并填满该开口内该电子元件与该基底材料层之间的空隙，第三绝缘层覆盖该第二导电线路层，且该第二和第三绝缘层的材料充满该填充通孔以及该电子元件与该基底层之间的空隙。相对于现有技术，本实施例的具有内埋元件的电路板是在形成与电子元件对应的导电盲孔后，然后在导电盲孔的端部设置导电膏，使电子元件的电极通过导电膏与该具有内埋元件的电路板连接，避免了导电盲孔与电子元件的对位问题。而且，由于无对位不佳的问题，电子元件的置放无需采用昂贵的高精度置放机台，从而节省成本。另外，本实施例的具有内埋元件的电路板也可应用于HDI高密度积层板。附图说明图1是本专利技术实施例提供的双面覆铜基板的剖视图。图2是在图1的双面覆铜基板内形成填充通孔和盲孔后的剖视图。图3是在图2的双面覆铜基板上形成电镀铜层后的剖视图。图4是将图3的双面覆铜基板的两个铜箔层制作形成导电线路层后的剖视图。图5和图6是图4中的双面覆铜基板的两个实施方式的俯视图。图7是在图4中的层叠结构上设置电子元件后形成的多层基板的剖视图。图8是在图5中的多层基板的相对两侧分别形成绝缘层和导电线路层后形成的具有内埋元件的电路板的剖视图。主要元件符号说明双面覆铜基板10导电盲孔11基底层12第一铜箔层13第二铜箔层14第一表面121第二表面122填充通孔102第一导电线路层132第二导电线路层142多层基板20电性连接垫143导电膏15电子元件16电极162双面线路板17第二绝缘层21第三导电线路层22第三绝缘层23第四导电线路层24具有内埋元件的电路板100第一导电孔25第二导电孔26开口211第三表面212第四表面213盲孔32通孔34电镀铜层33导电通孔35基底材料层123第一绝缘层124如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1至8，本专利技术实施例提供一种具有内埋元件的电路板的制作方法，包括如下步骤：步骤一：请参阅图1，依次堆叠并一次压合具有开口211的单面覆铜基板101、第一绝缘层124及第二铜箔层14成为一个整体，构成双面覆铜基板10。该单面覆铜基板101包括基底材料层123及第一铜箔层13，该基底材料层123包括相对的第一表面121和第二表面122，该第一铜箔层13设置于基底材料层123的第一表面121。该第一绝缘层124的材料一般为胶片，如FR4环氧玻璃布半固化胶片，该第一绝缘层124包括相对的第三表面212和第四表面213，该第一绝缘层124的第三表面212贴紧于该基底材料层123的第二表面122，且部分该第三表面212露出于该开口211。该第二铜箔层14贴紧于该第四表面213。该基底材料层123和该第一绝缘层124构成基底层12。步骤二：请参阅图2至4，在该第一绝缘层124露出于该开口211的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：提供双面线路板，该双面线路板包括依次层叠设置的第一导电线路层、基底材料层、第一绝缘层及第二导电线路层，该第一绝缘层包括与该基底材料层相邻的第三表面及相对的第四表面，该基底材料层具有开口，使部分该第三表面露出，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该第一绝缘层内形成有多个导电盲孔，每个电性连接垫与一个导电盲孔的一端电连接，该多个导电盲孔的相对的另一端邻近于该第三表面且位于该第一绝缘层内，该双面线路板开设贯穿该第一绝缘层和第二导电线路层且位于该多个导电盲孔间的填充通孔，该填充通孔及该多个导电盲孔邻近于该第三表面的端部露出于该开口；提供多个导电膏，使该多个导电膏对应连接于该多个导电盲孔；提供电子元件，并将电子元件设置于该多个导电膏上以电连接于该多个导电膏；及在该第一导电线路层一侧依次形成第二绝缘层和第三导电线路层，及在该第二导电线路层一侧依次形成第三绝缘层和第四导电线路层，使第二绝缘层覆盖该电子元件并填满该开口内该电子元件与该基底材料层之间的空隙，第三绝缘层覆盖该第二导电线路层，并使第二与第三绝缘层通过压合作用充满该填充通孔以及该电子元件与该基底层之间的空隙。...

【技术特征摘要】
1.一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：提供双面线路板，该双面线路板包括依次层叠设置的第一导电线路层、基底材料层、第一绝缘层及第二导电线路层，该第一绝缘层包括与该基底材料层相邻的第三表面及相对的第四表面，该基底材料层具有开口，使部分该第三表面露出，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该第一绝缘层内形成有多个导电盲孔，每个电性连接垫与一个导电盲孔的一端电连接，该多个导电盲孔的相对的另一端邻近于该第三表面且位于该第一绝缘层内，该双面线路板开设贯穿该第一绝缘层和第二导电线路层且位于该多个导电盲孔间的填充通孔，该填充通孔及该多个导电盲孔邻近于该第三表面的端部露出于该开口；提供多个导电膏，使该多个导电膏对应连接于该多个导电盲孔；提供电子元件，并将电子元件设置于该多个导电膏上以电连接于该多个导电膏；及在该第一导电线路层一侧依次形成第二绝缘层和第三导电线路层，及在该第二导电线路层一侧依次形成第三绝缘层和第四导电线路层，使第二绝缘层覆盖该电子元件并填满该开口内该电子元件与该基底材料层之间的空隙，第三绝缘层覆盖该第二导电线路层，并使第二与第三绝缘层通过压合作用充满该填充通孔以及该电子元件与该基底层之间的空隙。2.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该多个导电盲孔的邻近于该第三表面的端面与该第三表面齐平或凹于该第三表面。3.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该双面线路板的制作方法包括步骤：依次层叠单面覆铜基板、该第一绝缘层及第二铜箔层，该单面覆铜基板包括该基底材料层及设置于基底材料层一侧的第一铜箔层，该基底材料层相邻于该第一绝缘层，该第二铜箔层位于该第一绝缘层远离该基底材料层的一侧，该单面覆铜基板开设有贯穿该第一铜箔层和该基底材料层的该开口；在该开口内设贯穿该第一绝缘层和该第二铜箔层的该填充通孔及仅贯穿该第一绝缘层与...

【专利技术属性】
技术研发人员：许诗滨，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44