印刷电路板和用户设备制造技术

技术编号:14915672 阅读:134 留言:0更新日期:2017-03-30 04:36
本发明专利技术提供了一种印刷电路板和用户设备。其中,该印刷电路板(PCB)包括:电路区1、第一净空区2、第一馈点3,第一净空区2位于电路区1的一侧,第一馈点3从电路区1引出并延伸至第一净空区2中,PCB还包括:第一微带线4,其中,第一微带线4从电路区1的一个接地点向第一净空区2引出,并与电路区1的另一个接地点连接。通过本发明专利技术,解决了由于天线设计需求而导致的用户设备体积大的问题,减少了用户设备的体积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域,具体而言,涉及一种印刷电路板和用户设备
技术介绍
当今随着无线技术的飞速发展,对终端产品小型化的要求也越来越高,低成本,超薄时尚的外观,高性能,低辐射的无线终端产品已经成为了各个终端通讯设备制造商重点研究的对象。天线作为无线终端产品的重要组成部分,不仅直接影响无线终端设备的收发性能,也影响着无线终端的整体尺寸和美观,因此设计一款既可以满足结构要求,客户要求,也可以满足天线性能指标要求的天线成为业界目前面临的难题。目前产品中都包含多个天线,在发射端和接收端同时使用多个天线进行接收和发射,现有的终端天线系统将不可避免地引起多个天线之间的相互耦合,导致天线之间的相关性减小,从而降低通信容量,而且也会降低天线的辐射效率。通常为了降低天线之间的耦合,要求增大天线之间的距离,而移动终端有限的空间又不能满足此要求,尤其是在700MHz左右的频段,几个天线之间的电气距离通常只有波长的十几分之一这就更加剧了耦合程度。目前产品对整机尺寸有严格的要求,如何在保证较小的空间上实现多天线技术是目前一个技术难点。相关技术中减小天线相关性的方法是在天线净空和布局上做出牺牲。这种方法,例如减少净空区,带来的弊端是有限尺寸导致低频(698-960MHz)难以实现;若在保证净空区不减少而为了实现低频则需要将天线之间的距离尽可能增大,这样也不利于终端产品的小型化设计,为了增加天线的性能不得不加大整机尺寸。针对相关技术中由于天线设计需求而导致的用户设备体积大的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术提供了一种印刷电路板和用户设备,以至少解决由于天线设计需求而导致的用户设备体积大的问题。根据本专利技术的一个方面,提供了一种印刷电路板(PCB),包括:电路区1、第一净空区2、第一馈点3,所述第一净空区2位于所述电路区1的一侧,所述第一馈点3从所述电路区1引出并延伸至所述第一净空区2中,所述PCB还包括:第一微带线4,其中,所述第一微带线4从所述电路区1的一个接地点向所述第一净空区2引出,并与所述电路区1的另一个接地点连接。可选地,所述第一微带线4为一条预定形状的微带线,所述预定形状的微带线的两个端点分别与所述电路区1的接地点连接。可选地,所述第一微带线4由多条预定形状的微带线组合而成,所述多条预定形状的微带线中每条预定形状的微带线的两个端点均分别与所述电路区1的接地点连接。可选地,所述多条预定形状的微带线依次通过微带连接线连接。可选地,所述第一微带线4不在所述电路区1所在的平面上。可选地,所述第一微带线4固定在支架上,所述第一微带线4的端点通过连接点与所述电路区1的接地点连接。可选地,所述第一微带线4在所述电路区1所在的平面上。可选地,所述第一微带线4与所述电路区1的接地点连接的多个端点中相距最远的两个端点之间的距离根据与所述第一馈点3对应的天线的工作波长确定。可选地,所述第一微带线4与所述电路区1的接地点连接的多个端点中相距最远的两个端点之间的距离为:与所述第一馈点3对应的天线的工作波长的1/4。可选地,所述第一微带线4向所述第一净空区2引出的高度小于或等于所述第一净空区2高度的1/3。可选地,所述预定形状包括以下至少之一:U形、V形、弧形。可选地,所述PCB还包括:第二净空区5、第二馈点6和第二微带线7,所述第二净空区5位于所述电路区1的与所述第一净空区2相对的另一侧,所述第二馈点6从所述电路区1引出并延伸至所述第二净空区5中;其中,所述第二微带线7从所述电路区1的一个接地点向所述第二净空区5引出,并与所述电路区1的另一个接地点连接。根据本专利技术的另一个方面,还提供了一种用户设备,包括:上述的印刷电路板PCB,以及第一天线,其中,所述第一天线与所述第一馈点3连接。可选地,所述用户设备还包括:设置在第一净空区2内的第一天线支架,其中,所述第一天线支架用于固定所述第一天线。通过本专利技术,采用的印刷电路板PCB包括:电路区1、第一净空区2、第一馈点3,第一净空区2位于电路区1的一侧,第一馈点3从电路区1引出并延伸至第一净空区2中,PCB还包括:第一微带线4,其中,第一微带线4从电路区1的一个接地点向第一净空区2引出,并与电路区1的另一个接地点连接,解决了由于天线设计需求而导致的用户设备体积大的问题,减少了用户设备的体积。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,构成本申请的一部分,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1是根据本专利技术实施例的PCB结构示意图;图2是根据本专利技术优选实施例的PCB可选结构示意图一;图3是根据本专利技术优选实施例的PCB可选结构示意图二;图4是根据本专利技术优选实施例的PCB可选结构示意图三;图5是根据本专利技术优选实施例的PCB可选结构示意图四;其中,1——电路区;2——第一净空区;3——第一馈点;4——第一微带线;5——第二净空区;6——第二馈点;7——第二微带线;8——主天线阵列式U形结构;9——分集天线阵列式U形结构;10——主天线双馈式U形结构;11——分集天线双馈式U形结构;12——主天线支架;13——分集天线支架。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是,本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。在本实施例中提供了一种印刷电路板PCB,该PCB包括:电路区1、第一净空区2、第一馈点3,第一净空区2位于电路区1的一侧,第一馈点3从电路区1引出并延伸至第一净空区2中,PCB还包括:第一微带线4,其中,第一微带线4从电路区1的一个接地点向第一净空区2引出,并与电路区1的另一个接地点连接。通过上述的结构,在天线的净空区中设置接地的第一微带线,从而将地进行了延长;地的延长,可以增加天线的等效电流电长度,这样天线的等效电长度实际上和将第一微带线4与电路区1围成的第一封闭结构全部敷铜的等效电长度一致。同时由于引出的第一微带线不是一个整体的地,因此它对整个天线的影响有限。尤其是采用支架式天线的影响微乎其微。可见,通过本专利技术的上述实施例,解决了由于天线设计需求而导致的用户设备体积大的问题,减少了用户设备的体积。上述的PCB可以用于需要天线的设备中,例如移动通讯设备中;上述的馈点3用于连接天线。上述的电路区1是指单面或者双面敷设金属介质的印刷电路区,例如敷铜印刷电路区;净空区是指PCB板上双面均不敷设金属介质的绝缘区域。可选地,在采用多入多出天线的用户设备中,可以在PCB的两侧分别布置天线。例如,PCB还包括:第二净空区5、第二馈点6和第二微带线7,第二净空区5位于电路区1的与第一净空区2相对的另一侧,第二馈点6从电路区1引出并延伸至第二净空区5中,其中,第二微带线7从电路区1的一个接地点向第二净空区5引出,并与电路区1的另一个接地点连接。这样,在一个PCB上可以设置两个天线。另外,如果需要设置更多的天线,只要天线之间的干扰满足实际需求,则对于每个天线,可以采用上述的方式对地进行延长。上述的馈点6用于连接天线。上述的第一微带线4和/或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板PCB,包括:电路区(1)、第一净空区(2)、第一馈点(3),所述第一净空区(2)位于所述电路区(1)的一侧,所述第一馈点(3)从所述电路区(1)引出并延伸至所述第一净空区(2)中,其特征在于,所述PCB还包括:第一微带线(4),其中,所述第一微带线(4)从所述电路区(1)的一个接地点向所述第一净空区(2)引出,并与所述电路区(1)的另一个接地点连接。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板PCB,包括:电路区(1)、第一净空区(2)、第一馈点(3),所述第一净空区(2)位于所述电路区(1)的一侧,所述第一馈点(3)从所述电路区(1)引出并延伸至所述第一净空区(2)中,其特征在于,所述PCB还包括:第一微带线(4),其中,所述第一微带线(4)从所述电路区(1)的一个接地点向所述第一净空区(2)引出,并与所述电路区(1)的另一个接地点连接。2.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述第一微带线(4)为一条预定形状的微带线,所述预定形状的微带线的两个端点分别与所述电路区(1)的接地点连接。3.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述第一微带线(4)由多条预定形状的微带线组合而成,所述多条预定形状的微带线中每条预定形状的微带线的两个端点均分别与所述电路区(1)的接地点连接。4.根据权利要求3所述的PCB,其特征在于,所述多条预定形状的微带线依次通过微带连接线连接。5.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述第一微带线(4)不在所述电路区(1)所在的平面上。6.根据权利要求5所述的PCB,其特征在于,所述第一微带线(4)固定在支架上,所述第一微带线(4)的端点通过连接点与所述电路区(1)的接地点连接。7.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述第一微带线(4)在所述电路区(1)所在的平面上。8.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述第一微带线(4)与所述电路区(1)的接地点...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘洋
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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