【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信领域，具体而言，涉及一种印刷电路板和用户设备。
技术介绍
当今随着无线技术的飞速发展，对终端产品小型化的要求也越来越高，低成本，超薄时尚的外观，高性能，低辐射的无线终端产品已经成为了各个终端通讯设备制造商重点研究的对象。天线作为无线终端产品的重要组成部分，不仅直接影响无线终端设备的收发性能，也影响着无线终端的整体尺寸和美观，因此设计一款既可以满足结构要求，客户要求，也可以满足天线性能指标要求的天线成为业界目前面临的难题。目前产品中都包含多个天线，在发射端和接收端同时使用多个天线进行接收和发射，现有的终端天线系统将不可避免地引起多个天线之间的相互耦合，导致天线之间的相关性减小，从而降低通信容量，而且也会降低天线的辐射效率。通常为了降低天线之间的耦合，要求增大天线之间的距离，而移动终端有限的空间又不能满足此要求，尤其是在700MHz左右的频段，几个天线之间的电气距离通常只有波长的十几分之一这就更加剧了耦合程度。目前产品对整机尺寸有严格的要求，如何在保证较小的空间上实现多天线技术是目前一个技术难点。相关技术中减小天线相关性的方法是在天线净空和布局上做...
【技术保护点】
一种印刷电路板PCB，包括：电路区(1)、第一净空区(2)、第一馈点(3)，所述第一净空区(2)位于所述电路区(1)的一侧，所述第一馈点(3)从所述电路区(1)引出并延伸至所述第一净空区(2)中，其特征在于，所述PCB还包括：第一微带线(4)，其中，所述第一微带线(4)从所述电路区(1)的一个接地点向所述第一净空区(2)引出，并与所述电路区(1)的另一个接地点连接。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板PCB，包括：电路区(1)、第一净空区(2)、第一馈点(3)，所述第一净空区(2)位于所述电路区(1)的一侧，所述第一馈点(3)从所述电路区(1)引出并延伸至所述第一净空区(2)中，其特征在于，所述PCB还包括：第一微带线(4)，其中，所述第一微带线(4)从所述电路区(1)的一个接地点向所述第一净空区(2)引出，并与所述电路区(1)的另一个接地点连接。2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一微带线(4)为一条预定形状的微带线，所述预定形状的微带线的两个端点分别与所述电路区(1)的接地点连接。3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一微带线(4)由多条预定形状的微带线组合而成，所述多条预定形状的微带线中每条预定形状的微带线的两个端点均分别与所述电路区(1)的接地点连接。4.根据权利要求3所述的PCB，其特征在于，所述多条预定形状的微带线依次通过微带连接线连接。5.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一微带线(4)不在所述电路区(1)所在的平面上。6.根据权利要求5所述的PCB，其特征在于，所述第一微带线(4)固定在支架上，所述第一微带线(4)的端点通过连接点与所述电路区(1)的接地点连接。7.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一微带线(4)在所述电路区(1)所在的平面上。8.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一微带线(4)与所述电路区(1)的接地点...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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