【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例公开了大电流印刷电路板及其加工方法，其中，一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括：对假层进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将大电流导体块置于槽内；将假层层压到第一板材集和第二板材集之间，第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一层线路图形层；将大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。本专利技术实施例的方案有利于提高PCB的可靠性，减少大电流导体块对线路层布线空间的占用。【专利说明】大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板
本专利技术涉及电路板制作领域，具体涉及大电流印刷电路板的加工方法和大电流印 刷电路板。
技术介绍
很多场景下需大功率印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board)，例如大功率功 放PCB、汽车电子PCB等同时需要走大电流(例如电流> 5A或30A)和信号的电子产品。 目前，此类走大电流的PCB，通常都是采用在线路层中直接埋入走大电流的导体块 (其中，走大电流的导体块可简称大电流导体块，大电流导体块例如为铜块）的方式来走大 电流，由...
【技术保护点】
一种大电流印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：对假层进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将大电流导体块置于所述槽内；将所述假层层压到第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一层线路图形层；所述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，郭长峰，张学平，罗斌，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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