一种将铜块压入PCB电路板的方法及其应用技术

本发明专利技术公开了一种将铜块压入PCB电路板的方法及其应用，包括以下步骤：a开孔，对多块基板和PP片进行加工以得到所需的嵌装孔→b铆接，将多块基板和PP片铆接在一起以形成电路板→c压合，将铜块压合在电路板中→d打磨，对压合后的电路板进行打磨。同时本发明专利技术还提供了一种采用上述方法制造的PCB电路板。本发明专利技术通过将用于散热的铜块压合在PCB电路板中，无需另外使用导电胶将铜块和PCB电路板连接起来，省去导电胶，降低了生产成本，而且本发明专利技术在压合PCB电路板的过程中同时将铜块压入PCB电路板中，减少了一次压板工序，提高了的压机的利用率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种将铜块压入PCB电路板的方法及其应用，包括以下步骤：a开孔，对多块基板和PP片进行加工以得到所需的嵌装孔→b铆接，将多块基板和PP片铆接在一起以形成电路板→c压合，将铜块压合在电路板中→d打磨，对压合后的电路板进行打磨。同时本专利技术还提供了一种采用上述方法制造的PCB电路板。本专利技术通过将用于散热的铜块压合在PCB电路板中，无需另外使用导电胶将铜块和PCB电路板连接起来，省去导电胶，降低了生产成本，而且本专利技术在压合PCB电路板的过程中同时将铜块压入PCB电路板中，减少了一次压板工序，提高了的压机的利用率。【专利说明】
本专利技术涉及PCB电路板，特别是一种将铜块压入PCB电路板中的方法及其应用。 -种将铜块压入PCB电路板的方法及其应用
技术介绍
目前，市面上绝大部分的企业生产PCB电路板时，都是采用导电胶（CF3350)将散 热铜块与PCB电路板连接在一起，但是随着射频功率放大器技术发展的需求，上述生产PCB 电路板的方法成本较高，不利于企业扩大生产，降低了企业的社会竞争力。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种工序简单，既能够将铜块压入PCB 电路板中，同时又可以提高生产效率，降低生产成本的方法，本专利技术还提供了一种由上述方 法制造的PCB电路板。 本专利技术为解决其技术问题而采用的技术方案是： 一种将铜块压入PCB电路板的方法，包括以下步骤： a、 开孔，提供多块已完成内层线路的基板和多块PP片，分别在每块基板和PP片上加工 出嵌装孔，该嵌装孔的大小与待嵌装的铜块的大小相适配； b、 铆接，将多块经开孔处理的基板和PP片叠置在一起，此时相邻的两块基板之间至少 放置有一块PP片，然后通过铆钉将多块基板和PP片铆接在一起以形成一电路板，此时多块 基板和和PP片上开设的嵌装孔分别对齐形成一嵌装通孔； c、 压合，将铜块对准电路板的嵌装通孔，然后通过设备施加一定的压力和温度将铜块 压入该嵌装通孔中并使得PP片溶化，PP片的溶化胶体将基板、PP片和铜块粘结在一起； d、 打磨，采用打磨机对完成压合处理的电路板的表面进行打磨，从而去除从嵌装通孔 中流出的多余胶体。 作为上述技术方案的改进，所述步骤b中的基板在进行铆接之前需要经过棕化处 理以使得其表面上形成一层有机金属氧化膜，通过对基板进行棕化处理并使得其表面形成 一层有机金属氧化膜，有助于增强多层PCB电路板在压合时铜箔与PP片(环氧树脂)之间的 接合力。 作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤c中的铜块在压合之前需要经过棕化 处理以使得其表面上形成一层有机金属氧化膜，通过对铜块进行棕化处理并使得其表面形 成一层有机金属氧化膜，有助于增强多层PCB电路板在压合时铜块与PP片(环氧树脂)之间 的接合力。 -种采用上述方法制造的PCB电路板，包括一由多层基板组成的电路板，相邻的 两层基板之间至少设置有一层PP片，所述电路板上开设有一个以上的嵌装通孔，嵌装通孔 中压装有一块以上的铜块，所述PP片分别与相邻的两层基板以及铜块粘结在一起。 本专利技术的有益效果是：由于本专利技术通过将用于散热的铜块压合在PCB电路板中， 无需另外使用导电胶将铜块和PCB电路板连接起来，省去导电胶，降低了生产成本，而且本 专利技术在压合PCB电路板的过程中同时将铜块压入PCB电路板中，减少了一次压板工序，提高 了的压机的利用率；另外采用本专利技术的方法制造的PCB电路板由于铜块嵌装在其内，因此 该PCB电路板可以制造得更轻、更薄和更小。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。 图1是本专利技术中多块基板和PP片状态叠置在一起时的状态示意图； 图2是本专利技术中铜块准备压入PCB电路板中的状态示意图； 图3是本专利技术中铜块压入PCB电路板后的状态示意图； 图4是本专利技术中PCB电路板嵌装完铜块后再经打磨处理的结构示意图。 【具体实施方式】 参照图1至图4, 一种将铜块压入PCB电路板的方法，包括以下步骤： a、 开孔，提供多块已完成内层线路的基板1和多块PP片2,分别在每块基板1和PP片 2上加工出嵌装孔10,该嵌装孔10的大小与待嵌装的铜块3的大小相适配； b、 铆接，将多块经开孔处理的基板1和PP片2叠置在一起，此时相邻的两块基板1之 间至少放置有一块PP片2,然后通过铆钉将多块基板1和PP片2铆接在一起以形成一电路 板4,此时多块基板1和和PP片2上开设的嵌装孔10分别对齐形成一嵌装通孔30,在这里， 作为本专利技术的优选实施方式，所述基板1在进行铆接之前需要经过棕化处理以使得其表面 上形成一层有机金属氧化膜，通过对基板1进行棕化处理并使得其表面形成一层有机金属 氧化膜，有助于增强多层PCB电路板在压合时铜箔与PP片2 (环氧树脂）之间的接合力，从 而使得多层PCB电路板更加牢固、不容易分层散开； c、 压合，将铜块3对准电路板4的嵌装通孔30,然后通过设备施加一定的压力和温度将 铜块3压入该嵌装通孔30中并使得PP片2溶化，PP片2的溶化胶体将基板1、PP片2和 铜块3粘结在一起，优选地，本专利技术中，上述铜块3在压合之前需要经过棕化处理以使得其 表面上形成一层有机金属氧化膜，通过对铜块3进行棕化处理并使得其表面形成一层有机 金属氧化膜，有助于增强多层PCB电路板在压合时铜块3与PP片2 (环氧树脂）之间的接 合力，从而使得多层PCB电路板更加牢固、不容易分层散开； d、 打磨，采用打磨机对完成压合处理的电路板4的表面进行打磨，从而去除从嵌装通 孔30中流出的多余胶体，在本专利技术中，优先采用砂带磨板对电路板4进行打磨。 一种采用上述方法制造的PCB电路板，包括一由多层基板组成的电路板4,相邻的 两层基板1之间至少设置有一层PP片2,所述电路板4上开设有一个以上的嵌装通孔30， 嵌装通孔30中压装有一块以上的铜块3,所述PP片2分别与相邻的两层基板1以及铜块3 粘结在一起，上述基板1和铜块3的表面上还包裹有一层有机金属氧化膜以增强其与PP片 2之间的结合力。 以上所述仅为本专利技术的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本专利技术目的的技 术方案都属于本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1. 一种将铜块压入PCB电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤： a、 开孔，提供多块已完成内层线路的基板和多块PP片，分别在每块基板和PP片上加工 出嵌装孔，该嵌装孔的大小与待嵌装的铜块的大小相适配； b、 铆接，将多块经开孔处理的基板和PP片叠置在一起，此时相邻的两块基板之间至少 放置有一块PP片，然后通过铆钉将多块基板和PP片铆接在一起以形成一电路板，此时多块 基板和和PP片上开设的嵌装孔分别对齐形成一嵌装通孔； c、 压合，将铜块对准电路板的嵌装通孔，然后通过设备施加一定的压力和温度将铜块 压入该嵌装通孔中并使得PP片溶化，PP片的溶化胶体将基板、PP片和铜块粘结在一起； d、 打磨，采用打磨机对完成压合处理的电路板的表面进行打磨，从而去除从嵌装通孔 中流出的多余胶体。2. 根据权利要求1所述的一种将铜块压入PCB电路板的方法，其特征在于：所述步骤b 中的基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将铜块压入PCB电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、开孔，提供多块已完成内层线路的基板和多块PP片，分别在每块基板和PP片上加工出嵌装孔，该嵌装孔的大小与待嵌装的铜块的大小相适配；b、铆接，将多块经开孔处理的基板和PP片叠置在一起，此时相邻的两块基板之间至少放置有一块PP片，然后通过铆钉将多块基板和PP片铆接在一起以形成一电路板，此时多块基板和和PP片上开设的嵌装孔分别对齐形成一嵌装通孔；c、压合，将铜块对准电路板的嵌装通孔，然后通过设备施加一定的压力和温度将铜块压入该嵌装通孔中并使得PP片溶化，PP片的溶化胶体将基板、PP片和铜块粘结在一起；d、打磨，采用打磨机对完成压合处理的电路板的表面进行打磨，从而去除从嵌装通孔中流出的多余胶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：开平依利安达电子第三有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44