防脱落电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种防脱落电路板，包括电路板主体和分布在其上的电路，电路集合处设有凹槽，凹槽上设有焊点，凹槽内设有三爪倒钩，凹槽为圆形，焊点均布在凹槽外沿。本发明专利技术结构简单，操作方便，工作稳定可靠，凹槽焊接，使焊点与电路板表面齐平，防止凸起易被碰落的情况，倒刺可以加强焊点与电路板的连接，有效提高电路板使用效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备
，尤其是一种防脱落电路板。
技术介绍
电路板分为线路板、PCB板、销基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有电路板上的电路结点普遍通过焊锡笔焊接定位，焊接点凸出在电路板表面，容易触碰到造成结点脱落的情况，影响电路板的正常使用。
技术实现思路
为了克服现有的上述的不足，本专利技术提供了一种防脱落电路板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防脱落电路板，包括电路板主体和分布在其上的电路，电路集合处设有凹槽，凹槽上设有焊点，凹槽内设有三爪倒钩。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括凹槽为圆形。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括焊点均布在凹槽外沿。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括三爪倒钩通过固定杆设在凹槽中心。本专利技术的有益效果是，结构简单，操作方便，工作稳定可靠，凹槽焊接，使焊点与电路板表面齐平，防止凸起易被碰落的情况，倒刺可以加强焊点与电路板的连接，有效提高电路板使用效率。【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图。图中1.电路板主体，2.电路，3.凹槽，4.焊点，5.三爪倒钩。【具体实施方式】如图1是本专利技术的结构示意图，一种防脱落电路板，包括电路板主体I和分布在其上的电路2，电路2集合处设有凹槽3，凹槽3上设有焊点4，凹槽3内设有三爪倒钩5，凹槽3为圆形，焊点4均布在凹槽3外沿，三爪倒钩5通过固定杆5设在凹槽3中心。使用时，将电路2末端焊接在凹槽3外沿的焊点4上，利于加强连接，电路布置完成后利用焊锡器将焊接液加入凹槽3内，凹槽3内的三爪倒钩5利于焊点连接，不会轻易脱落。以上说明对本专利技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效，但都将落入本专利技术的保护范围内。【主权项】1.一种防脱落电路板，包括电路板主体(I)和分布在其上的电路(2)，其特征是，所述电路(2)集合处设有凹槽(3)，凹槽(3)上设有焊点(4)，凹槽(3)内设有三爪倒钩(5)。2.根据权利要求1所述的防脱落电路板，其特征是，所述凹槽(3)为圆形。3.根据权利要求1所述的防脱落电路板，其特征是，所述焊点(4)均布在凹槽(3)外沿。4.根据权利要求1所述的防脱落电路板，其特征是，所述三爪倒钩(5)通过固定杆(5)设在凹槽(3)中心。【专利摘要】本专利技术涉及一种防脱落电路板，包括电路板主体和分布在其上的电路，电路集合处设有凹槽，凹槽上设有焊点，凹槽内设有三爪倒钩，凹槽为圆形，焊点均布在凹槽外沿。本专利技术结构简单，操作方便，工作稳定可靠，凹槽焊接，使焊点与电路板表面齐平，防止凸起易被碰落的情况，倒刺可以加强焊点与电路板的连接，有效提高电路板使用效率。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN104994680【申请号】CN201510380311【专利技术人】朱杰 【申请人】常州鼎润电子科技有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年7月2日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防脱落电路板，包括电路板主体（1）和分布在其上的电路（2），其特征是，所述电路（2）集合处设有凹槽（3），凹槽（3）上设有焊点（4），凹槽（3）内设有三爪倒钩（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱杰，
申请(专利权)人：常州鼎润电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32