具有散热效果的嵌入型双面电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热效果的嵌入型双面电路板，包括基板，基板上下两侧分别设有嵌槽，嵌槽内分别设有上层电路板和下层电路板，上层电路板、下层电路板与基板之间分别设有上散热层和下散热层，基板内部设有一层散热空腔，基板上还设有若干通孔，通孔穿过基板和散热空腔，并连接上散热层和下散热层。本实用新型专利技术对电路板以及基板进行有针对性的散热，增加了整体的散热效果；另外，本实用新型专利技术结构牢固，不易松动，而且制作工艺简单，容易进行大批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，具体的说，是涉及一种具有散热效果的嵌入型双面电路板。
技术介绍
印刷电路板作为各电子元件和信号通路的载体，已经在各种电子产品中广泛应用。随着电子技术的发展，电路板上的电子元器件的数量越来越多，功率越来越大，因此对电路板整体的散热效果要求也越来越高。另外，在精细仪器中应用的电路板，为了节约空间，很多时候也会将电路板生产成双面的电路板，这不仅对生产工艺还对电路板结构的稳固性能提出了挑战。而现有的双面电路板结构稳定性能较差，并且在增加层数的同时，散热效果没有得到增加，热量散发不出去，影响了整体电路的运行环境。上述缺陷，值得解决。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种具有散热效果的嵌入型双面电路板。本技术技术方案如下所述:具有散热效果的嵌入型双面电路板，包括基板，其特征在于，所述基板上下两侧分别设有嵌槽，所述嵌槽内分别设有上层电路板和下层电路板，所述上层电路板、所述下层电路板与所述基板之间分别设有上散热层和下散热层，所述基板内部设有一层散热空腔，所述基板上还设有若干通孔，所述通孔穿过所述基板和所述散热空腔，并连接所述上散热层和所述下散热层。进一步的，所述上散热层、所述下散热层以及所述通孔内设有散热硅胶。进一步的，所述散热空腔厚度为0.4-0.6mm。根据上述结构的本技术，其有益效果在于，本技术为上下两层的电路板结构，充分节约了空间，可以适用于各种精密的电子设备中；本技术对电路板以及基板进行有针对性的散热，增加了整体的散热效果；另外，本技术结构牢固，不易松动，而且制作工艺简单，容易进行大批量生产。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。在图中，1、基板；2、嵌槽；3、上层电路板；4、下层电路板；5、散热空腔；6、通孔；7、上散热层；8、下散热层。【具体实施方式】下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述:如图1所示，本技术提供一种具有散热效果的嵌入型双面电路板，包括基板1，基板I上下两侧分别设有嵌槽2，嵌槽2内分别设有上层电路板3和下层电路板4，上层电路板3、下层电路板4与基板I之间分别设有上散热层7和下散热层8。基板I内部设有一层散热空腔5，散热空腔5厚度为0.4-0.6mm。基板I上还设有若干通孔6，通孔6穿过基板I和散热空腔5，并连接上散热层7和下散热层8。优选的，上散热层7、下散热层8以及通孔6内设有散热硅胶。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。【主权项】1.具有散热效果的嵌入型双面电路板，包括基板，其特征在于，所述基板上下两侧分别设有嵌槽，所述嵌槽内分别设有上层电路板和下层电路板，所述上层电路板、所述下层电路板与所述基板之间分别设有上散热层和下散热层，所述基板内部设有一层散热空腔，所述基板上还设有若干通孔，所述通孔穿过所述基板和所述散热空腔，并连接所述上散热层和所述下散热层。2.根据权利要求1所述的具有散热效果的嵌入型双面电路板，其特征在于，所述上散热层、所述下散热层以及所述通孔内设有散热硅胶。3.根据权利要求1所述的具有散热效果的嵌入型双面电路板，其特征在于，所述散热空腔厚度为0.4-0.6mm。【专利摘要】本技术公开了一种具有散热效果的嵌入型双面电路板，包括基板，基板上下两侧分别设有嵌槽，嵌槽内分别设有上层电路板和下层电路板，上层电路板、下层电路板与基板之间分别设有上散热层和下散热层，基板内部设有一层散热空腔，基板上还设有若干通孔，通孔穿过基板和散热空腔，并连接上散热层和下散热层。本技术对电路板以及基板进行有针对性的散热，增加了整体的散热效果；另外，本技术结构牢固，不易松动，而且制作工艺简单，容易进行大批量生产。【IPC分类】H05K1/02, H05K7/20【公开号】CN204707343【申请号】CN201520479595【专利技术人】苏文藏 【申请人】苏文藏【公开日】2015年10月14日【申请日】2015年7月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有散热效果的嵌入型双面电路板，包括基板，其特征在于，所述基板上下两侧分别设有嵌槽，所述嵌槽内分别设有上层电路板和下层电路板，所述上层电路板、所述下层电路板与所述基板之间分别设有上散热层和下散热层，所述基板内部设有一层散热空腔，所述基板上还设有若干通孔，所述通孔穿过所述基板和所述散热空腔，并连接所述上散热层和所述下散热层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏文藏，
申请(专利权)人：苏文藏，
类型：新型
国别省市：广东;44