一种二次蚀刻双面电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二次蚀刻双面电路板，包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL线路层，其特征在于：所述GBL线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层的尺寸大于GBL内线路层的尺寸,所述GBL外线路层、GBL内线路层和GTL线路层的线路图经过了cam补偿。本实用新型专利技术的双面线路板二次蚀刻即可完成，加工简单，成本低，生产效率高，生产周期短。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种二次蚀刻双面电路板，包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL线路层，其特征在于：所述GBL线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层的尺寸大于GBL内线路层的尺寸,所述GBL外线路层、GBL内线路层和GTL线路层的线路图经过了cam补偿。本技术的双面线路板二次蚀刻即可完成，加工简单，成本低，生产效率高，生产周期短。【专利说明】—种二次蚀刻双面电路板
本技术涉及一种电路板，具体涉及一种二次蚀刻双面电路板。
技术介绍
在目前电路板生产工艺中，具有GTL线路层、GBL内线路层和GBL外线路层的双面电路板，均采用三次制作，逐次的完成线路制作，制作的累积误差很大，产品质量得不到管控，其作业周期较长，生产的循环周期较长，生产交期得不到改善，同时成本投入也很大，满足不了客户要求。为了解决上述问题，研发出一种新型叠加线路板及线路制作更新技术，以提高PCB板件的可靠性能，同时也还大量减少PCB制作成本并宿短30%的制作工艺周期，提高了产品的合格率及满足了广大客户的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种二次蚀刻双面电路板，提高PCB板件的可靠性能，本技术通过cam补偿及新的蚀刻工艺将原来需进行三次蚀刻的线路制作方法由三次减成到两次，人力资源投入的减少，大大的简化了生产流程与作业难度，减少了产品因多次蚀刻引起累积误差增大而导致不良品的产生，大量减少PCB制作成本并宿短30%的制作工艺周期，能够更好地的满足了客户的交期要求，经济效益显著。 为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现: 一种二次蚀刻双面电路板，包括:GTL线路层、绝缘PP层和GBL线路层，其特征在于:所述GBL线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层的尺寸大于GBL内线路层的尺寸，所述GBL外线路层、GBL内线路层和GTL线路层的线路图经过了 cam补偿。 进一步的，所述GBL外线路层的尺寸较GBL内线路层的尺寸大0.05_。 进一步的，所述cam补偿的补偿值为0.05mm。 本技术的有益效果是: 本技术通过cam补偿路板为二次蚀刻制作完成，提高了 PCB板的可靠性能，提高了生产效率，降低了生产成本，减少了产品不良率，缩短了产品的生产周期。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术电路板第一次线路成型的示意图。 图2是本技术电路板第二次线路成型的示意图。 图3是本技术电路板最终结构示意图。 图中标号说明:1、GTL线路层，2、绝缘PP层，3、GBL内线路层，4、GBL外线路层。 【具体实施方式】 下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。 参照图3所示，一种二次蚀刻双面电路板，包括:GTL线路层1、绝缘PP层2和GBL线路层，其特征在于:所述GBL线路层由GBL内线路层3和GBL外线路层4构成，所述GTL线路层I和GBL内线路层3同时与绝缘PP层2连接，所述GBL外线路层4覆盖在GBL内线路层3上，所述GBL外线路层4的尺寸大于GBL内线路层3的尺寸，所述GBL外线路层4、GBL内线路层3和GTL线路层I的线路图经过了 cam补偿。 所述GBL外线路层4的尺寸较GBL内线路层3的尺寸大0.05mm。所述cam补偿的补偿值为0.05mm 参照图1?图3所示，对GTL线路层I和GBL内线路层3的线路图纸做cam补偿，补偿尺寸值为0.05mm,然后对GTL线路层I和GBL内线路层3线路进行显影，检查一下显影线路的显影质量，对检查OK后的GTL线路层I和GBL内线路层3进行酸性蚀刻成型(第一次酸性蚀刻成型)，完成第一次线路蚀刻成型后对线路板表面进行蚀刻后处理；然后第二次用cam补偿GBL外线路层4的线路图，补偿尺寸值也为0.05mm，然后对GBL外线路层4进行显影，检查一下显影线路的显影质量，对检查OK后的GBL外线路层4进行酸性蚀刻成型(第二次酸性蚀刻成型)，对第二次线路蚀刻成型后电路板的表面进行蚀刻后处理；并采用专用测试治具检测电路板，修正未导通和产生短路问题点；将电路板制成成品，进入良品出货后道工序。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种二次蚀刻双面电路板，包括:GTL线路层、绝缘PP层和GBL线路层，其特征在于:所述GBL线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层的尺寸大于GBL内线路层的尺寸，所述GBL外线路层、GBL内线路层和GTL线路层的线路图经过了 cam补偿。2.根据权利要求1所述的一种二次蚀刻双面电路板，其特征在于:所述GBL外线路层的尺寸较GBL内线路层的尺寸大0.05_。3.根据权利要求1所述的一种二次蚀刻双面电路板，其特征在于:所述cam补偿的补偿值为0.05mm。【文档编号】H05K1/00GK204090267SQ201420595960【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年10月15日 优先权日:2014年10月15日 【专利技术者】孙祥根 申请人:苏州市三生电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二次蚀刻双面电路板，包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL线路层，其特征在于：所述GBL线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层的尺寸大于GBL内线路层的尺寸,所述GBL外线路层、GBL内线路层和GTL线路层的线路图经过了cam补偿。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙祥根，
申请(专利权)人：苏州市三生电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32