利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法及柔性电路板技术

本发明专利技术公开利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法及柔性电路板。制作方法包括步骤：A、对柔性电路板进行磨板处理；B、然后对柔性电路板印刷抗蚀刻油墨，再进行烘烤固化；C、最后依次进行叠板、快压或传压固化、钻孔、沉镀铜、制作外层图形、显影蚀刻剥膜以及后工序。本发明专利技术中的制作方法，采用油墨替代胶带，油墨印刷固化后，能耐高温高压，结合力强且遇脱膜液又可容易被清洗干净，同时生产过程简单，本发明专利技术生产效率高，整板印刷可有效提高精度，减少偏位风险，后期直接剥膜即可，简单方便快捷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电路板领域，尤其涉及利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法及柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板（FPC）行业竞争越来越激烈，所以也促使柔性电路板生产制造工艺在不断改进优化。在柔性电路板中，现有的单/双面板不能满足市场的需求，于是，多层板需求日益增加。在多层板的生产过程中，经常会贴高温保护胶带保护内层的焊盘/接地铜皮等，但由于其形状不规则，分布不均匀，这就会导致贴胶带不方便或者贴胶带效率极低。另外，贴胶带也会给后工序带来一个极大的隐患：后面工序撕胶带后，内层焊盘/铜皮处残胶，制作到沉金工序，就直接导致漏沉金现象。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法及柔性电路板，旨在解决现有的FPC多层板制作过程需要贴胶带的问题。本专利技术的技术方案如下：一种利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法，其中，包括：步骤A、对柔性电路板进行磨板处理；步骤B、然后对柔性电路板印刷抗蚀刻油墨，再进行烘烤固化；步骤C、最后依次进行叠板、快压或传压固化、钻孔、沉镀铜、制作外层图形、显影蚀刻剥膜以及后工序。所述的柔性电路板制作方法，其中，所述步骤A中，磨板处理采用的磨刷为1200#，电流压力：2.5-2.8A；磨板速度：2.0-2.2m/min。所述的柔性电路板制作方法，其中，所述步骤B中，对柔性电路板的两面均印刷抗蚀刻油墨。所述的柔性电路板制作方法，其中，对柔性电路板的第一面印刷抗蚀刻油墨后，在160℃的温度下烘烤15min。所述的柔性电路板制作方法，其中，对柔性电路板的第二面印刷抗蚀刻油墨后，在160℃的温度下烘烤30min。所述的柔性电路板制作方法，其中，所述步骤B中，印刷的抗蚀刻油墨厚度为20~40μm。所述的柔性电路板制作方法，其中，所述步骤B中，印刷时所用的刮刀压力为6-8kg/cm2。所述的柔性电路板制作方法，其中，所述步骤B中，印刷时所用的刮刀角度为45-60度。一种柔性电路板，其中，采用如上所述的柔性电路板制作方法制成。有益效果：本专利技术中的制作方法，采用油墨替代胶带，油墨印刷固化后，能耐高温高压，结合力强且遇脱膜液又可容易被清洗干净，同时生产过程简单，本专利技术生产效率高，整板印刷可有效提高精度，减少偏位风险，后期直接剥膜即可，简单方便快捷。附图说明图1为本专利技术利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法较佳实施例的流程图。具体实施方式本专利技术提供利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法及柔性电路板，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，图1为本专利技术一种利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括：步骤S1、对柔性电路板进行磨板处理；步骤S2、然后对柔性电路板印刷抗蚀刻油墨，再进行烘烤固化；步骤S3、最后依次进行叠板、快压或传压固化、钻孔、沉镀铜、制作外层图形、显影蚀刻剥膜以及后工序。本专利技术采用油墨替代胶带，而油墨在固化后具有耐高温高压，结合力强且遇脱膜液易清洗干净的特点，所以本专利技术的工艺生产效率高，整板印刷可有效提高精度，减少偏位风险，后期直接剥膜即可，简单方便快捷。具体来说，在所述步骤S1中，在对柔性电路板进行印刷油墨前，先进行磨板处理，以保证板面洁净度。另外磨好的柔性电路板需在4h印刷完，否则容易氧化。若柔性电路板放置时间过程被氧化，氧化的板需返过磨板线处理。在磨板处理中，采用的磨刷为1200#，采用1个磨刷即可。磨板时的电流压力优选为2.5-2.8A，磨板速度优选为2.0-2.2m/min。例如电流压力为2.6A，磨板速度为2.1m/min，在上述条件下，磨板效果最佳，可使油墨均匀分布于所述柔性电路板的表面。然后在所述步骤S2中进行油墨印刷。本专利技术中优选对柔性电路板的两面均印刷抗蚀刻油墨，以更好保护内层的焊盘/接地铜皮等。具体地，两面印刷油墨后的固化参数有所不同，具体如下：对柔性电路板的第一面印刷抗蚀刻油墨后，在160℃的温度下烘烤15min。而在对柔性电路板的第二面印刷抗蚀刻油墨后，在160℃的温度下烘烤30min。即在第一面印刷抗蚀刻油墨后，其烘烤时间较短，因为在第二面印刷抗刻蚀油墨后，还会烘烤，这样第一面也会得到重复烘烤。本专利技术中，优选在第一面印刷抗刻蚀油墨后，在160℃的温度下烘烤15min，而在第二面印刷抗刻蚀油墨后，在160℃的温度下烘烤30min。这样两面的油墨都能固化完全，又能确保第一面的油墨不会过度固化。另外，不论是在第一面还是在第二面，在印刷抗刻蚀油墨后，需要静置一段时间再进行固化，例如本专利技术中选用静置时间为10min，这样固化前油墨能够自然干燥一段时间。本专利技术所采用的抗蚀刻油墨优选为抗蚀刻油墨。抗蚀刻油墨的特点是具有抗蚀刻的功能，主要由丙烯酸树脂和聚合物等组成。另外，不论是在第一面还是在第二面，所印刷的抗蚀刻油墨厚度均优选为20~40μm，例如均为30μm，即能确保能够保护内层的焊盘/接地铜皮等，又能防止油墨过厚，影响正常使用。在印刷油墨时所用的刮刀压力为6-8kg/cm2，例如刮刀压力为7kg/cm2，在该条件下，油墨可均匀印刷在柔性电路板表面，且能压实。进一步，所述步骤S2中，印刷时所用的刮刀角度为45-60度，刮刀角度是影响油墨均匀度的一个重要因素，所以本专利技术优选采用50度的刮刀角度，在该参数下，油墨均匀铺展，油墨能刮的更平，且具有足够的印刷效率。在印刷过程中，应该不偏位、不露孔环、不渗油、无气泡，以确保印刷效果。在印刷过程中，菲林工程设计要求如下：油墨比焊盘≥1MM，AD边缘比油墨≥1MM。而对于印刷房环境要求如下：温度：21±3℃ ，湿度：55%±10%。在上述条件下，油墨可全面覆盖到焊盘/接地铜皮等，起到良好的保护作用，同时也不会影响油墨质量。在步骤S3中，按照一般工序，依次进行叠板、快压或传压固化、钻孔、沉镀铜、制作外层图形、显影蚀刻剥膜以及后工序。由于本专利技术采用印刷油墨的方式，制作外层图形时，在废料铜皮蚀刻掉后，裸露的油墨就会被碱性脱膜液冲洗掉，这样被保护的内层焊盘/接地铜皮就显现出来了，最终达到了保护的目的。总体来说，通过上述改进，柔性电路板的制作方法流程将由以下原有流程：…→组装-贴高温保护胶带→叠板→快/传压固化→钻孔→沉镀铜→外层图形→显影蚀刻剥膜→撕胶带→后工序→…改进成新流程：…→丝印-印抗蚀刻油墨→烘烤固化→叠板→快/传压固化→钻孔→沉镀铜→外层图形→显影蚀刻剥膜→后工序→…本专利技术还提供一种柔性电路板，其采用如上所述的柔性电路板制作方法制成。本专利技术是在干膜代替胶带的基础上升级；干膜可以盖住通孔，防止药水进入孔内造成孔环溶蚀，但不耐长时间的高温高压，这会使干膜很脆易破；而本专利技术采用油墨印刷固化后，能耐高温高压，结合力强且遇脱膜液又可容易被清洗干净，同时生产简单效率高。本专利技术中，整板印抗蚀刻油墨后，固化即可，不管内层需要保护的焊盘/接地铜皮形状如何，分布多么随意，都可以实现精确覆盖保护，所以适用范围广，使用方便。本专利技术的生产效率高，不需要单pcs/set人工贴，整板印刷可有效提高精度，减少偏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法，其特征在于，包括：步骤A、对柔性电路板进行磨板处理；步骤B、然后对柔性电路板印刷抗蚀刻油墨，再进行烘烤固化；步骤C、最后依次进行叠板、快压或传压固化、钻孔、沉镀铜、制作外层图形、显影蚀刻剥膜以及后工序。

【技术特征摘要】
1.一种利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法，其特征在于，包括：步骤A、对柔性电路板进行磨板处理；步骤B、然后对柔性电路板印刷抗蚀刻油墨，再进行烘烤固化；步骤C、最后依次进行叠板、快压或传压固化、钻孔、沉镀铜、制作外层图形、显影蚀刻剥膜以及后工序。2.根据权利要求1所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述步骤A中，磨板处理采用的磨刷为1200#，电流压力：2.5-2.8A；磨板速度：2.0-2.2m/min。3.根据权利要求1所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述步骤B中，对柔性电路板的两面均印刷抗蚀刻油墨。4.根据权利要求3所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，对柔性电路板的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴卫钟，邹攀，沈雷，方董，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44