本发明专利技术公开了一种柔性电路板的生产工艺，所述浸泡在CH2Cl2后，再投入到稀硫酸中超声处理，可以除去铜箔表面氧化物，稀硫酸中超声处理后再投入到含双氧水的溶液中浸泡，可以使基体铜表面形成碎石状的微观结构，有利于电路板的形成，热压机的温度、压力和时间的控制，可以保证形成的基板状态性能良好，热压后放入到冷却机中进行冷却处理，使基板所受温度均匀，又可以减少冷却时间，外形加工后满足外形质量标准，从而适应于安装于计算机内部。采用此种方法生产的柔性电路板具有无气泡、孔径公差小、外形偏差小和内应力小的优点，具有广阔的市场前景。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种柔性电路板的制造工 〇
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的 可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着科学技术的 发展，信息电子产品向着高性能和短、小、轻、薄、美观发展，对电路板的性能和生产工艺提 出了更高的要求。柔性印刷电路板因其轻、薄、柔韧性好而已被广泛应用在电子产品中。柔 性覆铜板是生产柔性印刷电路板的基本材料，是由柔性绝缘基膜和铜箱两部分构成的，柔 性印刷电路板的生产工艺对电子产品的性能和外观有着极大地影响。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种无气泡、孔径公差小、外形偏差小和内应力小 的一种柔性电路板的制造工艺。 为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为： -种柔性电路板的制造工艺，包括如下步骤： (1)铜箱的预处理 把标准电解铜箱裁剪成5*5cm-8*8cm的样条，接着将样条浸泡在CH2C12中，超声 处理l-3h，结束后用蒸馏水反复冲洗，用滤纸轻轻擦去表面水滴； ⑵复合膜的预处理 把复合膜用清水洗1-3次，晾干后将复合膜裁剪成6*6cm-9*9cm的样条； ⑶热压 将预处理后复合膜与铜箱贴合后放在热压机中进行热压处理，形成基板； ⑷钻孔 将热压冷却后的基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为120-140m/ min，钻孔室的温度控制在18-22°C ; (5)孔金属化将钻孔后的基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为30_50°C，化学 镀铜层的厚度为l-2um ; (6)贴干膜、显影 将干膜通过压膜机压到镀铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光 机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形； (7)镀涂 将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，化学镀镍层厚度为5-7um，然后进行电镀 镀金，镀金厚度为l_4um，最后形成柔性电路板； (8)表面处理 将柔性电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，铣切速度为0. 6-0. 8m/min ; (9)成品检验 对进行外形加工后的柔性电路板在10-100倍显微镜下进行显微目检，将检查合 格的产品包装、出厂。 优选的，所述步骤（1)中浸泡在CH2C12后，再投入到含4-6%的稀硫酸中超声处理 20-40min〇 优选的，所述在4-6%的稀硫酸中超声处理后再投入到含双氧水的溶液中浸泡 l-3h〇优选的，所述步骤（3)中热压机的温度为300-350°C，热压机的压力为10_30MPa， 热压的时间为10_20min。 优选的，所述步骤（3)中热压后放入到冷却机中进行冷却处理。 优选的，所述步骤（5)中表面处理后精度误差为0-0? 4mm。 有益效果：本专利技术提供了一种柔性电路板的制造工艺，所述浸泡在CH2C12后，再 投入到稀硫酸中超声处理，可以除去铜箱表面氧化物，稀硫酸中超声处理后再投入到含双 氧水的溶液中浸泡，可以使基体铜表面形成碎石状的微观结构，有利于电路板的形成，热压 机的温度、压力和时间的控制，可以保证形成的基板状态性能良好，热压后放入到冷却机中 进行冷却处理，使基板所受温度均匀，又可以减少冷却时间，外形加工后满足外形质量标 准，从而适应于安装于计算机内部。采用此种方法生产的柔性电路板具有无气泡、孔径公差 小、外形偏差小和内应力小的优点，具有广阔的市场前景。【具体实施方式】 实施例1 : -种柔性电路板的制造工艺，包括如下步骤： (1)铜箱的预处理 把标准电解铜箱裁剪成5*5cm的样条，接着将样条浸泡在CH2C12中，超声处理lh， 浸泡在CH2C12后，再投入到含4%的稀硫酸中超声处理20min，接着再投入到含双氧水的溶 液中浸泡lh，结束后用蒸馏水反复冲洗，用滤纸轻轻擦去表面水滴； (2)复合膜的预处理 把复合膜用清水洗1次，晾干后将复合膜裁剪成6*6cm的样条； (3)热压 将预处理后复合膜与铜箱贴合后放在热压机中进行热压处理，形成基板，热压后 放入到冷却机中进行冷却处理，热压机的温度为300°C，热压机的压力为lOMPa，热压的时 间为l〇min ; (4)钻孔 将热压冷却后的基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为120m/min， 钻孔室的温度控制在18°C ; (5)孔金属化将钻孔后的基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为30°C，化学镀铜 层的厚度为lum ; (6)贴干膜、显影 将干膜通过压膜机压到镀铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光 机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形； (7)镀涂 将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，化学镀镍层厚度为5um，然后进行电镀镀 金，镀金厚度为lum，最后形成柔性电路板； (8)表面处理 将柔性电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，铣切速度为0. 6m/min，表面处理后 精度误差为〇mm ; (9)成品检验 对进行外形加工后的柔性电路板在10倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的 产品包装、出厂。 实施例2 : -种柔性电路板的制造工艺，包括如下步骤： (1)铜箱的预处理 把标准电解铜箱裁剪成6. 5*6. 5cm的样条，接着将样条浸泡在CH2C12中，超声处 理2h，浸泡在CH2C12后，再投入到含5%的稀硫酸中超声处理30min，接着再投入到含双氧 水的溶液中浸泡2h，结束后用蒸馏水反复冲洗，用滤纸轻轻擦去表面水滴； (2)复合膜的预处理 把复合膜用清水洗2次，晾干后将复合膜裁剪成7. 5*7. 5cm的样条； (3)热压 将预处理后复合膜与铜箱贴合后放在热压机中进行热压处理，形成基板，热压后 放入到冷却机中进行冷却处理，热压机的温度为325°C，热压机的压力为20MPa，热压的时 间为15min ; (4)钻孔 将热压冷却后的基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为130m/min， 钻孔室的温度控制在20 °C ; (5)孔金属化当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性电路板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)铜箔的预处理把标准电解铜箔裁剪成5*5cm‑8*8cm的样条，接着将样条浸泡在CH2Cl2中，超声处理1‑3h，结束后用蒸馏水反复冲洗，用滤纸轻轻擦去表面水滴；(2)复合膜的预处理把复合膜用清水洗1‑3次，晾干后将复合膜裁剪成6*6cm‑9*9cm的样条；(3)热压将预处理后复合膜与铜箔贴合后放在热压机中进行热压处理，形成基板；(4)钻孔将热压冷却后的基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为120‑140m/min，钻孔室的温度控制在18‑22℃；(5)孔金属化将钻孔后的基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为30‑50℃，化学镀铜层的厚度为1‑2um；(6)贴干膜、显影将干膜通过压膜机压到镀铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；(7)镀涂将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，化学镀镍层厚度为5‑7um，然后进行电镀镀金，镀金厚度为1‑4um，最后形成柔性电路板；(8)表面处理将柔性电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，铣切速度为0.6‑0.8m/min；(9)成品检验对进行外形加工后的柔性电路板在10‑100倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐祖亮，
申请(专利权)人：安徽中大印制电路有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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