一种稳固型多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种稳固型多层电路板，包括若干层金属平面，金属平面包括顶层、底层以及设于顶层和底层之间的电源层和地线层，电源层和地线层之间设有一层隔板，隔板两端设有固定板，固定板将顶层和底层包围，固定板上设有螺栓，螺栓穿过固定板、顶层、隔板以及底层，顶层和底层之间还设有过孔，过孔依次穿过顶层、电源层、隔板、地线层以及底层。本实用新型专利技术在电路板各层之间设置固定装置，不仅增加了电路板整体的稳固性能，还能有效减少各层之间的电磁干扰，并且本实用新型专利技术还可以增加电路板线路上产生的热量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别涉及一种稳固型多层电路板。
技术介绍
印刷电路板作为各电子元件和信号通路的载体，已经在各种电子产品中广泛应用。随着电子技术的发展，电路板上的电子元器件的数量越来越多，因此电路板向多层化发展。而随着层数的增多，各层之间的连接紧密度越来越差，稳固性能也变差。因此需要一种电路板不仅能够解决层数增多的问题，还能够解决电路板稳固性能差的问题。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种稳固型多层电路板。本技术技术方案如下所述:一种稳固型多层电路板，包括若干层金属平面，其特征在于，所述金属平面包括顶层、底层以及设于所述顶层和所述底层之间的电源层和地线层，所述电源层和所述地线层之间设有一层隔板，所述隔板两端设有固定板，所述固定板将所述顶层和所述底层包围，所述固定板上设有螺栓，所述螺栓穿过所述固定板、所述顶层、所述隔板以及所述底层，所述顶层和所述底层之间还设有过孔，所述过孔依次穿过所述顶层、所述电源层、所述隔板、所述地线层以及所述底层。进一步的，所述过孔内侧设有过孔护胶。更进一步的，所述过孔护胶为绝缘散热型材料制成。进一步的，所述固定板呈“门”字形结构。进一步的，所述隔板和所述固定板为一体式结构。根据上述结构的本技术，其有益效果在于，本技术在电路板各层之间设置固定装置，不仅增加了电路板整体的稳固性能，还能有效减少各层之间的电磁干扰；另夕卜，本技术还可以增加电路板线路上产生的热量，使得更多的大功率元器件可以得到应用。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。在图中，1、顶层；2、底层；3、电源层；4、地线层；5、过孔；6、过孔护胶；7、螺栓；8、隔板；9、固定板。【具体实施方式】下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述:如图1所不，本技术提供一种稳固型多层电路板，包括若干层金属平面，金属平面包括顶层1、底层2以及设于顶层I和底层2之间的电源层3和地线层4，电源层3和地线层4之间设有一层隔板8，隔板8两端设有固定板9，固定板9将顶层I和底层2包围，固定板9上设有螺栓7，螺栓7穿过固定板9、顶层1、隔板8以及底层2。顶层I和底层2之间还设有过孔5，过孔5依次穿过顶层1、电源层3、隔板8、地线层4以及底层2。过孔5内侧设有过孔护胶6，过孔护胶6为绝缘散热型材料制成。固定板9呈“门”字形结构。优选的，隔板8和固定板9为一体式结构。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种稳固型多层电路板，包括若干层金属平面，其特征在于，所述金属平面包括顶层、底层以及设于所述顶层和所述底层之间的电源层和地线层，所述电源层和所述地线层之间设有一层隔板，所述隔板两端设有固定板，所述固定板将所述顶层和所述底层包围，所述固定板上设有螺栓，所述螺栓穿过所述固定板、所述顶层、所述隔板以及所述底层，所述顶层和所述底层之间还设有过孔，所述过孔依次穿过所述顶层、所述电源层、所述隔板、所述地线层以及所述底层。2.根据权利要求1所述的稳固型多层电路板，其特征在于，所述过孔内侧设有过孔护胶。3.根据权利要求2所述的稳固型多层电路板，其特征在于，所述过孔护胶为绝缘散热型材料制成。4.根据权利要求1所述的稳固型多层电路板，其特征在于，所述固定板呈“门”字形结构。5.根据权利要求1所述的稳固型多层电路板，其特征在于，所述隔板和所述固定板为一体式结构。【专利摘要】本技术公开了一种稳固型多层电路板，包括若干层金属平面，金属平面包括顶层、底层以及设于顶层和底层之间的电源层和地线层，电源层和地线层之间设有一层隔板，隔板两端设有固定板，固定板将顶层和底层包围，固定板上设有螺栓，螺栓穿过固定板、顶层、隔板以及底层，顶层和底层之间还设有过孔，过孔依次穿过顶层、电源层、隔板、地线层以及底层。本技术在电路板各层之间设置固定装置，不仅增加了电路板整体的稳固性能，还能有效减少各层之间的电磁干扰，并且本技术还可以增加电路板线路上产生的热量。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204707344【申请号】CN201520479612【专利技术人】苏文藏 【申请人】苏文藏【公开日】2015年10月14日【申请日】2015年7月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种稳固型多层电路板，包括若干层金属平面，其特征在于，所述金属平面包括顶层、底层以及设于所述顶层和所述底层之间的电源层和地线层，所述电源层和所述地线层之间设有一层隔板，所述隔板两端设有固定板，所述固定板将所述顶层和所述底层包围，所述固定板上设有螺栓，所述螺栓穿过所述固定板、所述顶层、所述隔板以及所述底层，所述顶层和所述底层之间还设有过孔，所述过孔依次穿过所述顶层、所述电源层、所述隔板、所述地线层以及所述底层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏文藏，
申请(专利权)人：苏文藏，
类型：新型
国别省市：广东;44