本发明专利技术涉及一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法。包括以下步骤：在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘；将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置，在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板，将双面PCB板、基板对位压合后获得PCB板边缘多排焊盘。该方法先在双面PCB板边缘处制作出边缘焊盘，再在每两个双面PCB板之间敷设一层基板进行对位压合，完全无需任何后期切割，因而不会对边缘焊盘造成损伤、更不会导致PCB边缘焊盘翘曲、脱落、碎裂等，消除了后期切割PCB边缘焊盘的工序，节约了加工时间，PCB板上的边缘焊盘即可直接用于焊接器件，此方法在改善产品性能的同时，很大幅度的降低了成本、改善了器件焊接的平整度、提高了产品的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元器件生产工艺，具体涉及一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法。
技术介绍
常规PCB电子器件安装于PCB表面，但镂空型LED显示屏产品为改善镂空系数需要在垂直于PCB的边缘平面制作焊盘，用于在垂直于PCB表面的边缘焊接多脚LED 3inl发光器件。目前的制作工艺是利用4层PCB的常规制作工艺，即1+2+1的方式，具体参见图1-4，步骤1是即先制作一片双面板1，步骤2再将两个单面板2分别在双面板1两面重叠压合在一起，从而形成四层PCB。其后，步骤3在PCB边缘制作边缘焊盘3，步骤4再使用激光、硬质合金刀片等方式，将PCB边缘的焊盘切成双排焊盘3，以便焊接多脚电子器件。以上方法在后期的边缘焊盘切割的过程中焊盘受到较大的切削、挤压应力，焊盘会产生较大的损伤，使焊盘翘边、开裂甚至剥离，直接导致焊接的可靠性低下，器件焊接不平整、在焊接完成后必须手工补焊和修整等等，不但大幅度增加焊装成本，同时对产品的可靠性产生了严重的不利影响。
技术实现思路
为克服上述缺陷，本专利技术的目的即在于提供一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:本专利技术的一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法，包括以下步骤:在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘；将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置，在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板，将双面PCB板、基板对位压合后获得PCB板边缘多排焊盘。进一步，在两个以上的双面PCB板边缘处通过钻孔、沉淀金属化孔工艺制作出边缘焊盘。进一步，所述基板为无铜环氧基板。更进一步，所述双面PCB板、基板对位为双面PCB板与基板的边缘位置对应。—种多排边缘焊盘PCB板的制备方法，包括以下步骤:在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘；将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置，在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板，将双面PCB板、基板对位压合；将对位压合后的双面PCB板、基板进行钻孔、沉铜、电镀、腐蚀、阻焊层印刷、字符印刷工序后获得多排边缘焊盘PCB板。本专利技术提供的一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法，先在双面PCB板边缘处制作出边缘焊盘，再在每两个双面PCB板之间敷设一层基板进行对位压合，完全无需任何后期切割，因而不会对边缘焊盘造成损伤、更不会导致PCB边缘焊盘翘曲、脱落、碎裂等，消除了后期切割PCB边缘焊盘的工序，节约了加工时间，PCB板上的边缘焊盘即可直接用于焊接器件，此方法在改善产品性能的同时，很大幅度的降低了成本、改善了器件焊接的平整度、提高了产品的可靠性。【附图说明】为了易于说明，本专利技术由下述的较佳实施例及附图作详细描述。图1为现有技术中制作PCB板边缘双排焊盘步骤1的结构示意图；图2为现有技术中制作PCB板边缘双排焊盘步骤2的结构示意图；图3为现有技术中制作PCB板边缘双排焊盘步骤3的结构示意图；图4为现有技术中制作PCB板边缘双排焊盘步骤4的结构示意图；图5为本专利技术一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法步骤1的结构示意图；图6为本专利技术一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法步骤2的结构示意图；图7为本专利技术一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法步骤3的结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图5-7，本专利技术的一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法，包括以下步骤:步骤1:如图5所示，为制作PCB板边缘双排焊盘的结构示意图，先获取两个双面PCB板4及一个基板5 ;步骤2:在两个以上的双面PCB板4边缘处均制作出边缘焊盘6，可以通过钻孔、沉淀金属化孔等工艺制作出边缘焊盘6，如图6所示，为在两个双面PCB板4边缘处均制作出边缘焊盘6 ；步骤3:将制作出边缘焊盘6的双面PCB板4层状设置，在每两个双面PCB板4之间均敷设一层基板5，将双面PCB板4、基板5对位压合后获得PCB板边缘多排焊盘，该基板5优选为无铜环氧基板，该双面PCB板4、基板5对位为双面PCB板4与基板5的边缘位置对应，如图7所示，为在两个双面PCB板4之间敷设一层基板5并进行对位压合。一种应用上述方法的多排边缘焊盘PCB板制备方法，包括上述步骤1-3，还包括以下步骤:步骤4:将对位压合后的双面PCB板4、基板5进行钻孔、沉铜、电镀、腐蚀、阻焊层印刷、字符印刷工序后获得多排边缘焊盘PCB板。本专利技术的一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法，采用边缘焊盘一次成型方法，先在双面PCB板4边缘处制作出边缘焊盘6，再在每两个双面PCB板4之间敷设一层基板5进行对位压合，边缘焊盘6即可直接用于焊接器件，一次成型无需任何后期切割，因而不会对PCB边缘焊盘造成损伤、更不会导致PCB边缘焊盘翘曲、脱落、碎裂等，因为PCB边缘焊盘是通过沉积胶体钯、沉铜、沉锡等工序形成的，强度低于常规层压铜箔形成的焊盘，在PCB边缘焊盘形成后进行切割会严重影响边缘焊盘的附着强度和焊接品质。—次成型的边缘焊盘平整度显著高于后期切割形成的边缘焊盘，极大程度改善了SMT印刷锡膏工序、表面贴装工序的质量，使得通过本专利技术制作的边缘焊盘焊接质量显著提高，大幅度提高了成品率和可靠性；消除了后期切割PCB边缘焊盘的工序，节约了加工时间，此方法在改善产品性能的同时，很大幅度的降低了成本。较之现有技术，该方法具有如下技术效果:1.在压合前制作边缘焊盘；现有技术是压合后制作边缘焊盘。2.一次成型无需后期切割焊盘；现有技术需要焊盘切割。3.不会对焊盘品质造成不利影响；现有技术会严重损伤焊盘。4.边缘焊盘和焊接质量包括平整度显著提高；现有技术会因为焊盘翘曲、破裂、脱落等严重影响焊接质量和平整度。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: 在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘； 将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置，在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板，将双面PCB板、基板对位压合后获得PCB板边缘多排焊盘。2.根据权利要求1所述的一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法，其特征在于，在两个以上的双面PCB板边缘处通过钻孔、沉淀金属化孔工艺制作出边缘焊盘。3.根据权利要求1或2所述的一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法，其特征在于，所述基板为无铜环氧基板。4.根据权利要求3所述的一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法，其特征在于，所述双面PCB板、基板对位为双面PCB板与基板的边缘位置对应。5.一种多排边缘焊盘PCB板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: 在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘； 将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置，在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板，将双面PCB板、基板对位压合； 将对位压合后的双面PCB板、基板进行钻孔、沉铜、电镀、腐蚀、阻焊层印刷、字符印刷工序后获得多排边缘焊盘PCB板。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘；将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置，在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板，将双面PCB板、基板对位压合后获得PCB板边缘多排焊盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王朝，
申请(专利权)人：王朝，
类型：发明
国别省市：北京;11
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