【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB板，特别涉及一种焊盘加固PCB板。
技术介绍
随着智能机的普及，出现了各个样式的PCB板(PCB,Printed circuit board,印刷电路板)。但是从技术设计的角度来说，PCB板子越来越薄，尺寸越来越小。PCB板上的电子器件的焊盘也越做越小。相对来说，焊盘的强度越来越弱了。为了解决这些问题，提高PCB板的使用可靠性，大多公司都选择给有可能出问题的焊盘或者器件上点胶，以加强其可靠性。尤其是针对接插件一类的器件，在做可靠性测试的时候容易受力。受力就容易把焊盘扯坏掉。例如智能机常用的3. 5寸耳机插座，USB接 口，天线弹片等等。就很容易在可靠性测试的时候，这些插接件的PIN脚对应PCB板上面的焊盘就很容易被弄坏。针对这种情况，现有的解决方法就是采用点胶进行处理的。然而采用点胶处理的方法，一方面成本较高，另外处理后的焊盘在受到外力冲击时，仍很容易发生脱焊的现象。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术的PCB板的焊盘受力时容易损坏，存在使用不可靠的缺陷，提供一种能提高焊盘的牢固性的焊盘加固PCB板。本专利技术是通过下...
【技术保护点】
一种焊盘加固PCB板，其包括？至少一用于焊接电子器件的表层焊盘，其特征在于，每个所述表层焊盘的背面还叠设有一与所述表层焊盘的材质属性相同的贴片，在所述贴片与表层焊盘相重合的区域处，间隔设有若干自上而下、依次穿透所述表层焊盘与帖片的牵引结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王海洋，
申请(专利权)人：上海华勤通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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