【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高层次的PCB板，尤其涉及一种二十八层PCB板。技术背景 随着电子科技的发展，对高层次PCB产品的需求也越来越大，然而市场上存在的主流产品通常是四层或六层，最高八层的PCB板，针对高层次的PCB板目前尚无成熟的解决方案。
技术实现思路
为了满足现有技术对多层PCB板的需求，本技术公开了一种二十八层PCB板，通过连接结构的改进，使得基板结合得更加紧密，并且易于制造。为实现上述目的，本技术是通过下述技术方案实现的二十八层PCB板，包括二十八个基板，其中相邻基板之间设有PP片，基板边缘设有通孔，基板、PP片通过塑胶铆钉连接，其中所述塑胶铆钉由铆钉空心管部和铆钉头部组成，铆钉空心管部设有多个轴向开口。其中，PP片是PCB领域常用的材料，又称胶片、半固化片，是由玻纤布构成的，是树脂与玻璃纤维布合成的一种片状粘结材料，常见的商品型号例如N120-1080等，均可从市场上采购。通过使用塑胶铆钉，使得基板之间保持良好的绝缘性能，不会出现类似金属铆钉导致的短路问题；重要的是，通过使用带有轴向开口的塑胶铆钉，可以使得通过基板通过钻机开孔时钻入相应的孔壁刻痕，塑胶铆钉上...
【技术保护点】
二十八层PCB板，包括二十八个基板，其中相邻基板之间设有PP片，基板边缘设有通孔，基板、PP片通过塑胶铆钉连接，其特征在于所述塑胶铆钉由铆钉空心管部和铆钉头部组成，铆钉空心管部设有多个轴向开口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董晓俊，
申请(专利权)人：艾威尔电路深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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