【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板
,具体涉及能够防止褶皱的柔性线路板。
技术介绍
随着电子行业的不断发展,要求电子产品具有体积小、厚度薄、等特性,这就要求线路板厚度更薄,然而,目前的单面基板厚 度最薄为0.024_,其生产过程中,经过开料、压合、前处理、沉镍金、电金挂板等过程后,通常因为强度不足,而产生褶皱现象,使得线路板制品的良率较低。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术的目的g在于提供一种能够防止褶皱的柔性线路板,用以增强产品的強度,防止褶皱现象,提高线路板制品的良率。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案能够防止褶皱的柔性线路板,包括基板、覆盖在基板上表面的金属导电层、以及贴合在基板下表面的复合膜,该复合膜与基板的尺寸一致,其宽度为500_。金属导电层的厚度为12微米。基板的厚度为12微米。复合膜的厚度为25微米。本技术的有益效果在于相比于现有技术,本技术在基板上贴覆ー层复合膜,増加了线路板的厚度及强度,能够有效的避免裙皱,提闻了线路板制品的良率。附图说明图I为本技术实施例的结构示意图;其中1、基板;2、金属导电层;3、复合膜。具体实施方式下面,结合附图以及具体实施方 ...
【技术保护点】
能够防止褶皱的柔性线路板,其特征在于,包括基板、覆盖在基板上表面的金属导电层、以及贴合在基板下表面的复合膜,该复合膜与基板的尺寸一致,其宽度为500mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杜小歌,姚巍,
申请(专利权)人:广州美维电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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