用于印刷电路板的消光补强板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于印刷电路板的消光补强板，包括黑色聚酰亚胺膜、聚酰亚胺复合膜以及黏着层，其中，该聚酰亚胺复合膜夹置于该黑色聚酰亚胺膜与黏着层之间，且该聚酰亚胺复合膜包括至少一层聚酰亚胺层及形成于该黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜之间的接着剂层，该黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜的厚度总和为3至9?mil，本实用新型专利技术的消光补强板在贴覆至印刷电路板后，具有降低翘曲高度的优点，同时具有遮蔽电路效果，特别适用于保护电路图案的消费性电子产品。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于印刷电路板的补强板，具体地说是涉及一种具有补强及遮蔽效果的消光补强板。
技术介绍
聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的绝缘层,或者进一步地用于电子组件，例如印刷电路板的补强用途。聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料，其中，消旋光性黑色聚酰亚胺薄膜也广 泛地应用于电子材料。印刷电路板所用的聚酰亚胺补强板中，一般可区分为单层厚板或复合式的聚酰亚胺补强板。复合式的聚酰亚胺补强板，例如第1257898号台湾专利公告的聚酰亚胺板结构，其是以2密尔(mil)的聚酰亚胺板与不同厚度的热硬化接着剂形成不同厚度的复合式聚酰亚胺板，然而，该复合式聚酰亚胺板在应用上遭遇的问题，在于受限于聚酰亚胺板成本及复合膜的厚度，且无法遮蔽电路布局图案而易于被同业抄袭。此外，由于聚酰亚胺复合膜是由聚酰亚胺板和接着剂层组合而得，但其二者的热膨胀系数差异常导致用于补强的复合膜在贴覆至软性电路板后，产生翘曲的现象。因此，仍需要开发一种具有遮蔽电路布局效果，且在贴覆至软性印刷电路板后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印刷电路板的消光补强板，其特征在于：设有黑色聚酰亚胺膜、聚酰亚胺复合膜以及黏着层，所述聚酰亚胺复合膜夹置于所述黑色聚酰亚胺膜和黏着层之间，所述聚酰亚胺复合膜包括至少一层聚酰亚胺层，且所述黑色聚酰亚胺膜与所述聚酰亚胺复合膜之间具有接着剂层，其中，所述黑色聚酰亚胺膜与所述聚酰亚胺复合膜的厚度总和为3？mil至9？mil。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，吕常兴，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：