【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一非导电载体材料上的细金属线路结构。
技术介绍
德国专利文献DE4210400C1公开了由涂覆到基质上的重金属盐混合物的薄膜借助于激光局部加热来直接沉积铜的方法。该方法在热活化化学方面有如下缺点即所得到的线路结构的细度有限。此外，所涂覆的膜是导电膜，因此在金属化之前需要耗费繁琐的冲洗工艺。该专利文献既未公开也未详细描述所使用非导电的金属络合物和用紫外线激光照 射来破坏重金属络合物以析出金属晶核。美国专利US 4574095公开了一种方法，其将一基质在真空室中经受钯-络合物的蒸汽并通过一窗口用249nm激元激光器照射以结构化。由于在真空室中由蒸汽相进行钯沉积，这一方法成本很昂贵，以至于在常规电路板和线路载体领域使用是不经济的，不适用于大量快速生产的产品。中国专利CN 1518850A中公开了一种方法，其中不导电的金属化合物由高度热稳定的，在含水的酸性或碱性金属化电解液中稳定且不溶解的无机氧化物构成，这些氧化物具有尖晶石结构或者类似尖晶石的简单金属氧化物。金属氧化物通过快速成型所需构件。利用电磁辐射导体轨道所在区域的承载材料表面，由此不导电金属化合物与金属...
【技术保护点】
非导电承载材料上的导体轨道结构，包括不导电承载材料化学和/或电学方式金属化的金属表层及后续在金属表层上涂覆的金属化层，其中金属表层通过激光辐射方式被分割成不同区块，其区块包括导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分,导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分通过正电离子或负电离子有选择的保护或活性激活，在酸性或碱性蚀刻液作用下非导体轨道结构部分金属层逐渐失去与不导电承载材料的连接，导体轨道结构金属区块仍保持与非导电承载材料的可靠连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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