一种带液/汽相变传热基板的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带液/汽相变传热基板的印刷电路板，主要包括单面印刷电路板、液/汽相变传热基板、一层胶合粘结层将电路板与液/汽相变传热基板粘为一体、以及至少一个焊锡填充的热通路贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层。该带液/汽相变传热基板的印刷电路板具有非常灵活的空间匹配性，其电路板和液/汽相变传热基板均可以根据空间要求任意配置、延伸、弯折。通过打穿传统MCPCB热通路的瓶颈部位绝缘层，填充导热性能良好的焊锡提升了纵向导热率；通过采用液/汽相变传热基板，热阻极小，横向热扩散效率较传统MCPCB得到几个数量级的提升。本实用新型专利技术尤其适于超高功率发光二极管(LED)的电路基板，可解决其散热问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种提升纵向导热率及横向热扩散效率的印刷电路板及其制备方法，主要用于解 决超高功率发光二极管(LED)应用过程中的散热问题。
技术介绍
LED目前已在照明领域得到广泛应用，单颗3W以上的LED普遍都会采用金属基印刷电路板(MCPCB)作为电路及散热基板。现有的MCPCB由于采用金属基板(一般为铜基板或铝基板)，导热率相比以前IW以下LED采用的普通FR4印刷电路板(PCB)有了较大的提升。然而，尽管铝基板甚至铜基板有很好的热导率，分别可达205W/mK和380W/mK，但由于电绝缘的需要以及制备工艺的限制，目前的MCPCB电路层和金属基板之间都有一层绝缘层。该绝缘层的导热率只有O. 2 2. Off/mK左右，导致现有MCPCB的纵向导热率只有I 4W/mK,视采用绝缘层的材质。随着目前LED封装水平的不断提高,大尺寸芯片(Large-scaleChip)和多芯片(Multi Chip)封装越来越多，功耗越来越高，对载体基板提出了更高的散热要求，现有的MCPCB在应用中已经出现了诸多的问题，其中最主要的一个原因就是因为散热不充分导致LED失效。LED在使用中由于70 90本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带液/汽相变传热基板的印刷电路板，包括：一层单面印刷电路板，其特征在于：可为刚性电路板，也可为挠性电路板；一层胶合粘结层，位于单面印刷电路板背部，其特征为耐高温粘结材料；一层液/汽相变传热基板，其特征在于：与单面印刷电路板背面通过胶合粘结层贴合；至少一个填充焊锡的热通孔，其特征在于：热通孔贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层，底部与金属基板焊合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：葛豫卿，
申请(专利权)人：葛豫卿，
类型：实用新型
国别省市：