各层通过导电通孔互连的电路板制造技术

电路板包括多个层、填充以导电材料并且穿过各层的一对通孔、第一对和第二对导电信号路径、和至少部分穿过各层并且位于所述一对通孔之间的孔。所述第一对导电信号路径在第一层内被连接到所述一对通孔；所述第二对导电信号路径在第二层内被连接到所述一对通孔。所述一对通孔具有限定在第二层和底层之间的一对通孔根。差分信号将通过所述一对通孔在第一对和第二对导电信号路径之间传送。所述孔具有比各层低的介电常数，以增大所述一对通孔根的谐振频率超出差分信号的频率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及具有填充以导电材料以互连电路板的不同层的通孔的电路板。
技术介绍
复杂电路板具有不同的若干层。一般来说，所述若干层包括信号层和电源/接地层，其中，每个电源/接地层是电源层或接地层。信号层一般与电源/接地层交错，使得没有两个信号层彼此直接相邻，也没有两个电源/接地层彼此直接相邻。为了互连两个信号层，可以采用穿过各层并填充以导电材料的通孔。每个信号层被电连接到通孔，使得两个信号层变成相互电连接。
技术实现思路
从第一方面看，本专利技术包含一种电路板，所述电路板包含多个层，所述多个层包括第一层、第一层下面的第二层、和底层。电路板包括填充以导电材料并且穿过各层的ー对通孔。所述ー对通孔具有一对通孔根。电路板包括第一层内的连接到所述ー对通孔的第一对导电信号路径和第二层内的连接到所述ー对通孔的第二对导电信号路径。因而，所述ー对通孔根被限定在第二层和底层之间。具有频率的差分信号将通过所述ー对通孔在第一对导电信号路径和第二对导电信号路径之间传送。提供用于增大通孔根的谐振频率超出差分信号的频率的装置。优选地，所述装置包含至少部分穿过各层并位于所述ー对通孔之间的ー个或多个孔。所述孔具有比本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·M·穆特努利，N·H·法姆，T·罗德里格斯，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：
国别省市：