本发明专利技术提供一种电路板及其屏蔽膜接地情况检测方法和检测装置，所述方法包括：在所述屏蔽膜与所述电路板之间设置导体部，并使所述导体部从所述屏蔽膜伸出，所述导体部与所述屏蔽膜电连接；对所述导体部与所述接地部通电，检测所述接地部与所述导体部之间是否导通，如果所述接地部与所述导体部导通，则判定所述屏蔽膜接地正常。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板检测领域，具体涉及一种电路板及其屏蔽膜接地情况检测方法和检测装置。
技术介绍
由于电子产品集成程度越来越高，其内部电信号受不同元件之间信号影响越大，因此在电路板(软板)表面贴一层屏蔽膜就成为常见且必要的设计，而屏蔽膜一般采用接地设计，即屏蔽膜的导电胶层与电路板上裸露的接地金属完整接触。由于软板设计越来越精细化，可用于屏蔽膜接地的金属触点越来越小，越来越少，由此可能导致屏蔽膜与接地金属触点之间没有紧密贴合，而此种异常在后工序基本无法检测，只有成品出现信号问题时才能显现，对于产品性能产生严重隐患。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中无法检测屏蔽膜是否可以成功接地的缺陷。为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种检测覆盖在电路板上的屏蔽膜接地情况的方法，所述屏蔽膜与所述电路板上的接地部连接，所述方法包括如下步骤:在所述屏蔽膜与所述电路板之间设置导体部，并使所述导体部从所述屏蔽膜伸出，所述导体部与所述屏蔽膜电连接；对所述导体部与所述接地部通电，检测所述接地部与所述导体部之间是否导通，如果所述接地部与所述导体部导通，则判定所述屏蔽膜接地正常。优选地，所述对所述导体部与所述接地部通电，包括:将第一电压施加到所述导体部从所述屏蔽膜伸出的部分；将第二电压施加到所述电路板上的接地部，所述第一电压不同于所述第二电压。优选地，所述检测所述接地部与所述导体部之间是否导通，包括:检测所述导体部、所述屏蔽膜与所述接地部是否形成回路；如果形成回路，则判定所述接地部与所述导体部导通。相应地，本专利技术实施例还提供一种电路板，包括接地部和屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖在所述电路板上并与所述接地部贴合，还包括:导体部，设置在所述电路板和屏蔽膜之间，且使所述导体部从所述屏蔽膜伸出，所述导体部与所述屏蔽膜电连接。优选地，所述导体部为薄片状金属。优选地，所述导体部的一端设在所述电路板和屏蔽膜之间，另一端裸露在外，用于连接检测装置。相应地，本专利技术实施例还提供一种检测装置，用于检测上述电路板的屏蔽膜接地情况，该装置包括:第一检测端，用于连接上述电路板的导体部，并向所述导体部施加第一电压；第二检测端，用于连接上述电路板上的与所述接地部电连接且未被所述屏蔽膜覆盖的位置，并向所述位置施加第二电压；检测单元，与所述第一检测端和所述第二检测端，用于检测所述导体部、所述屏蔽膜与所述接地部是否形成回路。本专利技术技术方案具有如下优点:根据本专利技术实施例提供的电路板及其屏蔽膜接地情况检测方法和检测装置，可以通过电路板的导体部来检测电路板上的屏蔽膜与接地部是否良好地贴合，从而确定该电路板正常安装后其屏蔽膜能否正常接地。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的电路板结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的检测方法的流程图；图3为本专利技术实施例提供的检测装置的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例1本专利技术实施例提供一种电路板，包括基板10、位于基板10上的接地部11、屏蔽膜12和导体部13，其中，屏蔽膜12覆盖在电路板上并与接地部11贴合，由于屏蔽膜12与接地部11贴合的一层为导电材料，所以屏蔽膜12与接地部11应当为电连接状态；导体部13设置在电路板和屏蔽膜12之间，且使导体部13从屏蔽膜12伸出，导体部13与屏蔽膜12电连接。为了减小缝隙，导体部13的形状优选为薄片状金属，导体部13的一端设在电路板和屏蔽膜12之间，另一端裸露在外，用于连接检测装置。根据本专利技术实施例提供的电路板，可以通过导体部来检测电路板上的屏蔽膜与接地部是否良好地贴合，从而确定该电路板正常安装后其屏蔽膜能否正常接地。实施例2下面将结合图1和图2详细描述本专利技术实施例提供的一种检测覆盖在电路板上的屏蔽膜12接地情况的方法，屏蔽膜12与电路板上的接地部11连接，测试过程中接地部11不接地，如图2所示该方法包括如下步骤当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种检测覆盖在电路板上的屏蔽膜接地情况的方法，所述屏蔽膜与所述电路板上的接地部连接，其特征在于，所述方法包括如下步骤：在所述屏蔽膜与所述电路板之间设置导体部，并使所述导体部从所述屏蔽膜伸出，所述导体部与所述屏蔽膜电连接；对所述导体部与所述接地部通电，检测所述接地部与所述导体部之间是否导通，如果所述接地部与所述导体部导通，则判定所述屏蔽膜接地正常。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张治军，苏新虹，胡新星，李晓，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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