电路板的接地结构制造技术

一种电路板的接地结构包括：一电路板，其上设有至少一开孔，在该开孔的孔口周围有导电膜；一导电片，装设在电路板的开孔上，且该导电片是接触在电路板的导电膜上；一导电柱，穿置在电路板的开孔中，在该导电柱的顶端具有一颈部，使该导电柱的颈部穿过电路板的开孔，且卡在该开孔内并顶触该导电片；一罩体，装设在电路板的开孔上方，使该罩体包住导电片；其中：该导电柱的颈部套装一弹性垫圈，使该导电柱借由该弹性垫圈消除间隙以定位在电路板的开孔，本实用新型专利技术可避免产生接触不良的情况，因此累积在电路板上的静电荷能够顺利排出，不会发生电子元件损坏的情况。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电路板的接地结构，特别是关于一种用于支撑电路板并传导静电的接地结构。
技术介绍
计算机的主机板是装设在一金属机体内，该主机板并不能直接与计算机机壳接触，否则会造成主机板短路而损坏，因此必须以柱脚(standoff)将主机板架空，并借由该柱脚将主机板固定在计算机机壳的底板或侧板上，将主机板装设在计算机机壳内。计算机运行时会不断产生静电荷，使得主机板不断累积静电荷，当静电荷累积至一定量后就会产生放电的现象，使得主机板上的电子元件因放电而受损。因此，该主机板上必须装设能够排除静电荷的结构，避免主机板受静电荷的影响损坏。在现有技术中，在主机板上装设排除静电的接地结构，如美国专利第6,424,537号及第6,424,538号，如图4所示，是在印刷电路板21(printed circuit board)上设有开孔22(opening)，在该开孔22上表面有接地贴片221(grounding patches)，且在该开孔22上夹装有一弹性夹23(flexible clip)，该弹性夹23是夹靠在开孔22上方的接地贴片221上，另有一导电柱24(standoff)插装在开孔22内，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的接地结构，其特征在于，该接地结构包括：一电路板，其上设有至少一开孔，在该开孔的孔口周围有导电膜；一导电片，装设在电路板的开孔上，且该导电片接触在电路板的导电膜上；一导电柱，穿置在电路板的开孔中，在该导电柱的顶端具有一颈部，使该导电柱的颈部穿过电路板的开孔，且卡在该开孔内并顶触该导电片；其中：该导电柱的颈部套装一弹性垫圈，使该导电柱借由该弹性垫圈消除间隙以定位在电路板的开孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏柏魁，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]