一种电路板阻抗测量方法及一种电路板技术

本发明专利技术实施例提供的电路板阻抗测量方法，在设置有第一阻抗线的第一内层线路板的外侧压合第三内层线路板；在设置有第二阻抗线的第二内层线路板的外侧压合第四线路板，所述第三内层线路板/第四内层线路板上对应所述第一阻抗线/第二阻抗线的位置加工第一导通孔/第二导通孔，通过所述第一导通孔对压合后的第一内层线路板和第二内层线路板进行阻抗测量,通过所述第二导通孔对压合后的第二内层线路板和第四内层线路板进行阻抗测量。采用本方案不增加生产成本，无需最终压合成形后便可以提前了解线路板内层生产过程中的阻抗状况，如出现生产阻抗异常时，可及时对后续生产批次进行生产参数调整和工艺改善，防止批量性报废的发生，降低生产品质风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工领域，具体涉及一种电路板阻抗量测方法及一种电路板。
技术介绍
现代电子产品正朝着高速、高集成度和高可靠性的方向发展。高速运放与高速数模转换在视频处理、信号采集、实时检测等电路中的应用越来越多；线路板作为电子讯号传输的主要器件，信号线的阻值直接关系着电子产品的信号完整性及数据传输速度，所以电路板阻抗在线路板生产中的要求越来越高。线路板生产时通常会使用标准的阻抗模块，依照板内设计对线路板阻抗进行确认，从而对电路板生产过程的阻抗值进行控制。随着电子产品功能的多样化，线路板的层数也越来越，为了确保生产中的阻抗控制，线路板生产时针对有阻抗要求的层别会设计对应的阻抗线。通常的阻抗控制方法是待线路板生产到外层时使用通孔对板内阻抗线进行导通，再在外层线路形成之后进行量测确认。由于线路板的板材、线厚、介厚、线宽等都直接影响着电路板生产过程的阻抗值变化，变化因素多，且越来越多的PCB供应商开始严格管控生产过程的阻抗值规格，所以目前在外层确认阻抗的方式已不能满足生产的需要求。特别在大批量生产时，因内层没有对阻值进行确认，内层的阻抗不良无法及时改善，通常会造成批量性报废，该方式存在严重的品质风险。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中电路板的阻抗只能在最外层测量、无法对生成过程中的阻抗进行监控，从而提供一种电路板及其阻抗测量方法。本专利技术提供一种电路板阻抗测量方法，所述电路板包括多层内层线路板，其中至少两层内层线路板上设置有阻抗线，所述方法包括如下步骤:在设置有第一阻抗线的第一内层线路板的外侧压合第三内层线路板；在设置有第二阻抗线的第二内层线路板的外侧压合第四线路板；将所述第一内层线路板的内侧和第二内层线路板的内侧压合；在所述第三内层线路板上对应所述第一阻抗线的位置加工第一导通孔，所述第一导通孔与所述第一阻抗线电连接；在所述第四内层线路板上对应所述第二阻抗线的位置加工第二导通孔，所述第二导通孔与所述第二阻抗线电连接；通过所述第一导通孔对压合后的第一内层线路板和第三内层线路板进行阻抗测量，通过所述第二导通孔对压合后的第二内层线路板和第四内层线路板进行阻抗测量。优选地，还包括:在所述第三内层线路板/第四内层线路板的外侧压合第五内层线路板；在所述第五内层线路板上加工与所述第一导通孔/第二导通孔电连接的第三导通孔。优选地，所述第三导通孔的直径大于所述第一导通孔/第二导通孔的直径。优选地，所述第一导通孔或第二导通孔或第三导通孔为通过镭射的方式加工的镭射孔。优选地，将所述第一内层线路板和第二内层线路板的内侧压合的步骤中，还包括:将所述第一内层线路板和第二内层线路板以及它们之间的至少一个第六内层线路板一起压合。此外，本专利技术还提供一种线路板，包括多层内层线路板，包括:第一内层线路板，其上设置有第一阻抗线；第二内层线路板，其上设置有第二阻抗线，所述第一内层线路板的内侧与所述第二内层线路板的内侧压合；第三内层线路板，设置在所述第一内层线路板的外侧，在所述第三内层线路板上对应所述第一阻抗线的位置设置有第一导通孔，所述第一导通孔与所述第一阻抗线电连接;第四内层线路板，设置在所述第二内层线路板的外侧，在所述第四内层线路板上对应所述第二阻抗线的位置设置有第二导通孔，所述第二导通孔与所述第二阻抗线电连接。优选地，还包括:第五内层线路板，设置在所述第三内层线路板/第四内层线路板的外侧，所述第五内层线路板上设置有与所述第一导通孔/第二导通孔电连接的第三导通孔。优选地，所述第三导通孔的直径大于所述第一导通孔或第二导通孔的直径。优选地，所述第一导通孔或第二导通孔或第三导通孔为镭射孔。优选地，所述第一内层线路板与所述第二内层线路板的内侧之间还设置有至少一个第六内层线路板，所述第一内层线路板、所述第二内层线路板及它们之间的第六内层线路板压合在一起。本专利技术实施例提供的电路板阻抗测量方法，电路板包括多层内层线路板，其中至少两层内层线路板上设置有阻抗线，在设置有第一阻抗线的第一内层线路板的外侧压合第三内层线路板；在在设置有第二阻抗线的第二内层线路板的外侧压合第四线路板，所述第三内层线路板/第四内层线路板上对应所述第一阻抗线/第二阻抗线的位置加工第一导通孔/第二导通孔，通过所述第一导通孔对压合后的第一内层线路板和第二内层线路板进行阻抗测量，通过所述第二导通孔对压合后的第二内层线路板和第四内层线路板进行阻抗测量。该方案中，在第一内层线路板上设置有阻抗线，形成电路板阻抗层，压合在其外部的第二内层线路板上加工导通孔，因此该阻抗线可以在压合任一层第二内层线路板时引出，进行阻抗测量，因此在其生产过程的各个环节均可实现对阻抗的量测管控，达到精准控制，降低品质生产风险。对于其他设置有阻抗线的内层线路板，也可以采用这种方式在生产的各个环节进行测量，采用本方案不增加生产成本，无需最终压合成形后便可以提前了解线路板内层生产过程中的阻抗状况，如出现生产阻抗异常时，可及时对后续生产批次进行生产参数调整和工艺改善，防止批量性报废的发生，降低生产品质风险。本专利技术实施例提供的电路板阻抗测量方法，在所述第三内层线路板的外侧压合第五内层线路板，所述第五内层线路板上设置有与所述第一导通孔相连接的第三导通孔，所述第三导通孔的直径大于所述第一导通孔的直径，便于引出内层阻抗线。因此该电路板的测量方法，可用于任一多层的电路板的生产过程中，在压合任一多层的内层线路板后进行阻抗测量，可以在整个生产过程中进行阻抗检测，降低产品的品质风险。本专利技术实施例提供的电路板阻抗测量方法，所述第一导通孔或第二导通孔或第三导通孔为通过镭射的方式加工的镭射孔，在压合每层内层线路板后通过镭射打孔，通过电镀镀铜后即形成导通环境，方便了阻抗线的引出，便于在生产过程中对压合后的内层线路板的测量工作。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例1中电路板阻抗测量方法的一个具体示例的流程图；图2-4为本专利技术实施例1中电路板阻抗测量方法中加工结构示意图。其中附图标记为:1-第一内层线路板，11-第一阻抗线，2-第二内层线路板，21-第二阻抗线，3-第三内层线路板，31-第一导通孔，4-第四内层线路板，41-第二导通孔，5-第五内层线路板，51-第三导通孔，6-第六内层线路板。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板阻抗测量方法，所述电路板包括多层内层线路板，其中至少两层内层线路板上设置有阻抗线，其特征在于，所述方法包括如下步骤：在设置有第一阻抗线(11)的第一内层线路板(1)的外侧压合第三内层线路板(3)；在设置有第二阻抗线(21)的第二内层线路板(2)的外侧压合第四线路板(4)；将所述第一内层线路板(1)的内侧和第二内层线路板(2)的内侧压合；在所述第三内层线路板(3)上对应所述第一阻抗线(11)的位置加工第一导通孔(31)，所述第一导通孔(31)与所述第一阻抗线(11)电连接；在所述第四内层线路板(4)上对应所述第二阻抗线(21)的位置加工第二导通孔(41)，所述第二导通孔(41)与所述第二阻抗线(21)电连接；通过所述第一导通孔(31)对压合后的第一内层线路板(1)和第三内层线路板(3)进行阻抗测量，通过所述第二导通孔(41)对压合后的第二内层线路板(2)和第四内层线路板(4)进行阻抗测量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金立奎，徐竟成，陈德福，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11