电子零件安装装置及转印膜厚检测方法制造方法及图纸

一种电子零件安装装置，通过搭载头从零件供给部取出电子零件并移送搭载至基板，其特征在于，具备：膏转印装置，其将通过转印涂布在保持于所述搭载头的电子零件的膏以涂膜的状态供给到转印面；头移动装置，其使所述搭载头移动并接近所述基板及所述膏转印装置；高度测量传感器，其与所述搭载头一体移动，对位于下方的测量对象点的高度位置进行测量；膜厚计算部，其基于所述高度测量传感器的测量结果计算出所述转印面的涂膜的膜厚，使所述高度测量传感器接近所述膏转印装置，对在所述转印面上为了进行膏的转印而使所述搭载头可接近的可接近区域所设定的测量对象点的高度进行测量，由此，计算出所述涂膜的膜厚。

【技术实现步骤摘要】
电子零件安装装置及转印膜厚检测方法
本专利技术涉及在电子零件上转印膏并安装到基板上的电子零件安装装置及转印膜厚检测方法。
技术介绍
作为将半导体元件等电子零件安装在电路基板上的方式，使用如下方法，即，将树脂基板上安装有半导体元件的半导体封装经由焊接凸起并通过焊接安装在电路基板上。在经由焊接凸起将电子零件与基板接合的焊接中，进行如下动作，在将助焊剂及焊膏等焊接辅助剂供给到焊接凸起的状态下，使焊接凸起着陆于基板的电极。因此，在以这种半导体封装为对象的电子零件安装装置中配置有用于转印助焊剂及焊膏的膏转印装置。作为这种膏转印装置，已知有与安装于零件供给部的零件馈送器具有安装兼容性的形式的膏转印装置（例如参照专利文献1、2）。在这些专利文献所示的例子中，通过使具有涂膜形成面的矩形形状的涂膜形成载物台往复运动，利用与涂膜形成面隔开规定的膜形成间隙配设的成膜涂刷器形成膏的涂膜。而且，在专利文献2所示的例子中，为了适当地管理涂膜的膜厚，通过使膜厚测量用的专用测量工具相对于涂膜形成面下降并使膏附着于测量工具，对涂膜的膜厚进行测量。专利文献1：日本特开2008－108884号公报专利文献2：日本特开2011－60807号公报近年来，伴随电子零件的小型化的发展，形成于半导体封装等的焊接凸起的尺寸也变得微小，对于转印到这些焊接凸起的膏的涂膜也要求精细的膜厚管理。但是，在上述的专利文献中，在适当进行膏转印装置的膜厚管理方面存在如下的难点。即，在专利文献1所示的构成中，若想要测量涂膜的膜厚，则要考虑组装入膜厚测量用的传感器，但保持于搭载头的电子零件下降进行膏向焊接凸起的转印的转印区域的上方为了确保搭载头接近的余量，不能固定配置传感器，而必须要将以除转印区域之外的其它区域作为对象进行测量的值作为代用测量值。进而，在固定配置传感器的方式中，只能取得涂膜形成载物台内的1点的测量值，当涂膜形成载物台在高度方向产生倾斜或变形，在涂膜形成面存在翘曲或弯曲等异常的情况下，不能进行所需要的适当精度的膜厚测量。另外，如专利文献2所示，在使用专用测量用工具的方式中，在每次执行膜厚测量时，都需要将测量用工具在搭载头上进行拆装的工序和时间，同时，在使测量用工具下降至转印区域的期间，原本的膏转印动作被中断。因此，会导致如下的结果，搭载头实际上执行零件搭载动作的有效工作时间减少，生产性下降。这样，在现有技术中，存在如下课题，高精度且不会导致生产性降低地执行被转印的膏的涂膜的膜厚测量变得困难。
技术实现思路
因此，本专利技术目的在于提供能够高精度且不会导致生产性降低地执行被转印的膏的涂膜的膜厚测量的电子零件安装装置及转印膜厚检测方法。本专利技术的电子零件安装装置通过搭载头从零件供给部取出电子零件并移送搭载至基板，其中，具备：膏转印装置，其将通过转印涂布在保持于所述搭载头的电子零件的膏以涂膜的状态供给到转印面；头移动装置，其使所述搭载头移动并接近所述基板及所述膏转印装置；高度测量传感器，其与所述搭载头一体移动，对位于下方的测量对象点的高度位置进行测量；膜厚计算部，其基于所述高度测量传感器的测量结果计算出所述转印面的涂膜的膜厚，使所述高度测量传感器接近所述膏转印装置，对在所述转印面上为了进行膏的转印而使所述搭载头可接近的可接近区域所设定的测量对象点的高度进行测量，由此，计算出所述涂膜的膜厚。本专利技术的转印膜厚检测方法，在膏转印装置中，检测所述涂膜的膜厚，该膏转印装置配置在通过搭载头从零件供给部取出电子零件并移送搭载至基板的电子零件安装装置，并将通过转印涂布在保持于所述搭载头的电子零件的膏以涂膜的状态供给到转印面，其中，所述电子零件安装装置具备：头移动装置，其使所述搭载头移动并接近所述基板及所述膏转印装置；高度测量传感器，其与所述搭载头一体移动，对位于下方的测量对象点的高度位置进行测量；膜厚计算部，其基于所述高度测量传感器的测量结果计算出所述转印面的涂膜的膜厚，使所述高度测量传感器接近所述膏转印装置，对在所述转印面上为了进行膏的转印而使所述搭载头可接近的可接近区域所设定的测量对象点的高度进行测量，由此，计算出所述涂膜的膜厚。根据本专利技术，具备与搭载头一体移动并对位于下方的测量对象点的高度位置进行测量的高度测量传感器和基于高度测量传感器的测量结果计算出所述转印面的涂膜的膜厚的膜厚计算部，使高度测量传感器接近膏转印装置，对在转印面上为了进行膏的转印而使搭载头可接近的可接近区域所设定的测量对象点的高度进行测量，由此计算出所述涂膜的膜厚，由此，能够高精度且不会导致生产性降低地执行被转印的膏的涂膜的膜厚测量。附图说明图1是本专利技术一实施方式的电子零件安装装置的平面图；图2是本专利技术一实施方式的电子零件安装装置中使用的膏转印单元的立体图；图3（a）、（b）是本专利技术一实施方式的电子零件安装装置中使用的膏转印单元的构造说明图；图4（a）～（d）是本专利技术一实施方式的膏转印装置的动作说明图；图5（a）～（c）是本专利技术一实施方式的膏转印装置中的转印膜厚测量方法的说明图。符号说明1电子零件安装装置3基板4A、4B零件供给部6带式馈送器7膏转印单元10搭载头14高度测量传感器24涂膜形成载物台24a转印面25助焊剂（膏）26转印区域26a测量对象点P电子零件具体实施方式接着，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。首先，参照图1、图2对电子零件安装装置的构造进行说明。图1中，在电子零件安装装置1的基台1a上，沿X方向（基板搬运方向）配设有基板搬运机构2。基板搬运机构2搬运作为零件安装作业的对象的基板3。在基板搬运机构2的两侧配设有供给电子零件的零件供给部，在一侧的零件供给部4A拆装自如地安装有供给保持于带上的电子零件的多个带式馈送器6及与带式馈送器6并列的与带式馈送器6等其它零件馈送器具有安装兼容性的膏转印单元7（膏转印装置）。膏转印单元7具有将下面说明的通过转印而涂布在保持于搭载头10上的电子零件上的助焊剂（膏）在涂膜的状态下供给到转印面的功能。在另一侧的零件供给部4B安置供给收纳有电子零件的盘5a的盘馈送器5。在基台1a的X方向的一端部，沿与基板搬运机构2正交的Y方向配设有Y轴工作台8。两台X轴工作台9A、9B沿Y方向移动自如地与Y轴工作台8结合，在X轴工作台9A、9B上安装有搭载头10。通过驱动X轴工作台9B、Y轴工作台8，搭载头10从保持于零件供给部4B的盘馈送器5的盘5a拾取电子零件P，并将其移送搭载至定位保持在基板搬运机构2的基板3上。另外，通过驱动X轴工作台9A、Y轴工作台8，搭载头10通过安装于下部的吸嘴10a（参照图2）从零件供给部4A的带式馈送器6拾取电子零件P，并为了进行膏转印而接近膏转印单元7，而且，将膏转印后的电子零件P移送搭载至定位保持于基板搬运机构2的基板3上。因此，X轴工作台9A、Y轴工作台8构成使搭载头10移动并接近基板3及膏转印装置7的头移动装置。在X轴工作台9A、9B上装备有与搭载头10一体移动的基板识别摄像机11，通过搭载头10在基板3的上方移动，基板识别摄像机11也同时移动，对基板3进行摄像。在基台1a上，在各个零件供给部4和基板搬运机构2之间配设有零件识别摄像机12及吸嘴储备器13。另外，在安装于X轴工作台9A的搭载头10上，可与搭载头10一体移动地设有使用激本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件安装装置，通过搭载头从零件供给部取出电子零件并移送搭载至基板，其特征在于，具备：膏转印装置，其将通过转印涂布在保持于所述搭载头的电子零件的膏以涂膜的状态供给到转印面；头移动装置，其使所述搭载头移动并接近所述基板及所述膏转印装置；高度测量传感器，其与所述搭载头一体移动，对位于下方的测量对象点的高度位置进行测量；膜厚计算部，其基于所述高度测量传感器的测量结果计算出所述转印面的涂膜的膜厚，使所述高度测量传感器接近所述膏转印装置，对在所述转印面上为了进行膏的转印而使所述搭载头可接近的可接近区域所设定的测量对象点的高度进行测量，由此，计算出所述涂膜的膜厚。

【技术特征摘要】
2012.10.10 JP 2012-2247741.一种电子零件安装装置，通过搭载头从零件供给部取出电子零件并移送搭载至基板，其特征在于，具备：膏转印装置，其将通过转印涂布在保持于所述搭载头的电子零件的膏以涂膜的状态供给到转印面；头移动装置，其使所述搭载头移动并接近所述基板及所述膏转印装置；高度测量传感器，其与所述搭载头一体移动，对位于下方的测量对象点的高度位置进行测量；膜厚计算部，其基于所述高度测量传感器的测量结果计算出所述转印面的涂膜的膜厚，使所述高度测量传感器接近所述膏转印装置，对在所述转印面上为了进行膏的转印而使所述搭载头可接近的可接近区域所设定的测量对象点的所述涂膜的上面的高度位置进行测量，并求出预先测量不存在所述涂膜的空的状态下的所述转印面的所述测量对象点的高度位置与所述涂膜的上面的高度位置的差，从而计算出所述涂膜的膜厚。2.如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，在所述可接近区域设定有多个所述测量对象点，基于这些多个测量对象点的高度测量结果计算出所述涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：石谷泰行，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：